回顾2024年，碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步，并经历了重要的变化。展望2025年，行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道。

本期嘉宾是至信微副总经理何京京。接下来，我们将继续邀请更多领军企业参与《行家瞭望2025》，敬请期待。

SiC行业受多重因素交织影响

“卷王”企业将在竞争与突破中发展

行家说三代半：据行家说Research预估，2024年SiC功率半导体市场同比增长14%左右，增速较去年有所下降，您如何看待SiC需求出现较大波动的背后原因？

何京京：2024年SiC需求的波动，是多种因素共同作用的结果，其中包括产能扩张与需求增长之间的失衡、市场竞争的愈发激烈、技术与成本面临的严峻挑战、下游应用存在的局限性以及资本与产业模式的不合理性等。碳化硅作为未来功率半导体的核心发展方向的地位，是毫无争议的。

在过去五年间，大量资本与地方政府积极投身于碳化硅行业，这极大地推动了该产业向成熟迈进的进程，同时也促使行业内参与者数量急剧增加。

从国家层面来看，在较短时间内，我国成功构建起了完整的碳化硅产业链基础架构，这对于保障我国工业制造领域的供应安全起到了至关重要的作用。据初步统计数据显示，当前在建以及已完成的碳化硅衬底产能已达到800万片/年，碳化硅晶圆制造产能也达到了600万片/年。如此可观的产能规模，完全能够满足我国汽车、新能源以及工业领域的相关需求，为产业链的自主可控奠定了坚实基础。

然而，对于行业内的参与者而言，残酷的市场淘汰赛才刚刚开始。回顾过去几年，大量资金、地方政府以及创业者对建设FAB（晶圆厂）表现出了极高的热情，尤其是对IDM（集成器件制造）模式极为推崇，不少投资机构甚至秉持着“非IDM不投”的理念。

碳化硅作为新兴领域，其产业化的推进仍需要较长时间去培育和完善。目前，应用市场的需求增长未能与产能扩张的节奏相匹配。从宏观视角来分析，国企和央企凭借其雄厚的资金实力与资源优势，加杠杆建设FAB、采用IDM模式或许是可行的选择。但对于私营企业而言，这种决策对资金链的考验是极为严峻的，从成本收益的角度核算，其投入风险极高，稍有不慎便可能使企业陷入巨大危机。特别是在当前产能大量释放、价格快速下跌的行业周期中，一旦杠杆收紧，企业所面临的生存挑战将是极为严峻的。

此外，需要明确的是，建设一座IDM晶圆厂并不意味着就能生产出质量最优的产品，也不能确保拥有最高的成品率。相反，采用自建IDM模式，产品迭代速度可能会因规模庞大而变得更为迟缓，成本也难以得到有效控制。现实中，不少投资规模达几十亿甚至上百亿的碳化硅晶圆厂，最终只能依靠生产碳化硅二极管来填充产能，以勉强维持运营。

在碳化硅的下游市场中，各企业处于高度自由竞争的环境下，最终拼的是产品力和成本。我们认为，在杠杆收紧的行业周期下，只有那些真正具备强大产品力和卓越运营优势的企业，才能够在激烈的竞争中脱颖而出，成为行业的中流砥柱。与此同时，资本市场也会逐渐将关注点聚焦到这些拥有核心资产的优质企业身上，因为它们具备更强的发展潜力和抗风险能力。

行家说三代半：如果用3个关键词总结2024年SiC行业的发展状况，您会用哪几个词？

何京京：“内卷激战”、“格局重塑”、“卷王突围”。

当下，中国碳化硅行业的竞争态势愈发激烈，犹如一场没有硝烟的战争。有时我们甚至会调侃，在这样白热化的竞争环境中，或许只有那些天生具备“卷王”特质的玩家，才有机会脱颖而出。然而，需要明确的是，“卷”并非意味着一味地追求低价竞争，而是一种在激烈市场竞争中求生存、求发展的策略。

碳化硅作为功率半导体产业未来发展的核心方向之一，这一点已成为行业共识。正因如此，在过去五年间，大量外部资本以及地方政府资金纷纷涌入这一充满潜力的领域，犹如一场资本的狂欢，极大地推动了产业的快速成熟。但与此同时，这也带来了一些问题，资本的过度涌入导致产能发展速度超前，而市场需求的增长却未能与之同步，从而为当下超乎寻常的激烈竞争埋下了隐患。

不过，从另一个角度来看，“卷”也恰恰表明这个市场蕴含着巨大的拓展潜力。在激烈的市场竞争中，只有那些能够敏锐捕捉市场需求、不断创新突破的企业，才有可能在这场“内卷”中找到新的发展机遇。

而碳化硅行业是一个高度自由竞争的领域，在这样的市场环境中，比拼的核心在于产品力和成本。只有那些真正具备产品力和运营优势的公司，才有可能在激烈的竞争中胜出，成为行业的佼佼者。

所谓产品力，一方面体现在公司拥有强大的产品开发创新能力以及对相关市场应用的广泛覆盖能力。另一方面，则体现在其成本竞争力上。

至信微自2021年成立以来，专注于产品研发和优化，已成功开发出190多款碳化硅MOS器件，覆盖650V到3300V的电压范围，内阻从5毫欧到50欧姆不等，形成了丰富的产品矩阵。

公司保持每个季度推出10款以上新品的能力，能够快速响应市场需求。其中，1200V/11mΩ、1200V/7mΩ及750V/5mΩ等碳化硅MOSFET产品处于业界领先水平。至信微已成为国内碳化硅行业产品线最多、分布最广的公司之一，其1200V 7mΩ碳化硅MOSFET芯片SMC190SE7N120MBH2是国内唯一量产的7mΩ产品，累计供应量已超10万颗，广泛应用于航天、军工、工业等领域。

产品竞争力与成本紧密相关。以1200V/7mΩ碳化硅MOSFET为例，其晶圆良品率超过80%，Die size仅为同类产品的70%，大幅降低了产品成本。至信微在工艺设计上的深入认知和实践，使其在产品良率和成本上取得突破，为用户提供了更具竞争力的产品。

回顾中国科技产业的发展历程，我们不难发现，在各个发展阶段中，那些最终成为行业巨头的企业，在成立初期通常都是一些务实的公司。它们不盲目跟风追逐短期爆点，而是脚踏实地地把产品工艺和运营管理做扎实。只有这样的企业，才能在长时间的竞争周期中保持良好的发展态势，不仅为用户提供优质的产品和服务，还能为投资者带来可观的回报。经常听到有这样一个说法，中国的市场太像养蛊了，最后活下来的蛊王必然也是世界的蛊王。

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至信微拥有团队经验与高效运营双重保障

2025将推进技术突破与精细化产品规划

行家说三代半：在SiC行业价格战愈演愈烈的当下，贵公司是如何巧妙地平衡成本控制、高品质与稳定供应这三者之间的关系的呢？

何京京：至信微的核心团队，平均从业年限超过20年，他们汇聚了欧美及国内一流大厂的精英，历经多轮半导体周期的洗礼，积累了极为丰富的产业经验。他们不仅在研发和市场领域有着深厚的背景，更曾担任央企及上市公司的高管，因此能从企业经营与产业发展的双重角度审视问题，展现出深刻的理解和成熟的管理能力。

我们历经了半导体行业的多次投资、破产与重组周期。在中国碳化硅IDM产业迅猛发展的当下，当许多人沉迷于热潮时，我们却保持着难得的冷静。起初，许多机构对我们的策略表示不解，但随着时间的推移，他们开始逐渐认同我们的理念。

我们追求的不仅仅是研发、制造和销售一款产品，更是在精心经营一个企业。作为企业经营的核心，我们高度关注运营效率。时常有投资机构对我们的人数和研发费用提出质疑，然而，这恰恰是我们运营高效的体现。我们的人员规模仅为行业同类公司的1/3-1/4，研发费用也仅为行业同类公司的1/5。尽管如此，我们目前的产品线数量依然位居行业之首，覆盖的市场应用范围最广，良率也处于业内领先地位。更值得一提的是，我们是国内首家实现1200V 7mΩ产品量产出货的公司。

此外，我们的团队成员在从业的二三十年间，已在至信微成立之初就掌握了核心的工艺技术和产品理念。因此，在研发费用和人员配置上，我们能够做到更为精简。迄今为止，我们所有产品基本上都是一次流片成功，这不仅节省了大量的流片费用，也有效地降低了研发成本。

行家说三代半：贵公司2025年将重点发力哪些市场或者哪些发展目标？

何京京：过年期间，Deepseek腾空出世，凭借低算力成本实现高质量模型训练，打破国外 AI 巨头技术垄断，他们的成功给了我们一个重要启示：真正的技术突破需要摆脱对资本和政策的过度依赖，回归到技术本身的探索与创新。启示技术突破要回归技术探索创新。

碳化硅行业也类似，过去五年大量资金涌入，但产业增速远超市场需求，许多企业陷入“融资→建产能”的循环，产能闲置。持续研发和探索精神才是立足之本。

展望 2025 年，至信微产品线丰富，未来产品规划注重精细化，深挖细节、优化性能以对接客户需求。技术上攻坚工艺，开发更小 pitch，平面工艺极限时引入沟槽工艺提升性能，按计划每季度推新产品。公司务实低调重研发，凭优质产品赢得客户认可，未来将继续为客户创造价值、引领行业发展。

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