前言 2024年,碳化硅行业增速有所下降,但依旧保持着较强的增长势头,而且随着SiC产品价格趋近“甜蜜点”,下游终端应用需求量和应用面将进一步扩大。

全球碳中和目标正在加速推进,交通领域将成为碳化硅市场增长的重要来源,新能源汽车、轨道交通、航运、低空飞行器(如无人机、eVTOL)及高空电动飞行器(如电动飞机)等领域正经历从传统燃油驱动向全面电动化的革命性转型,催生了“零碳交通”的新生态。

此外,随着全球数字化转型加速以及对可持续发展的追求,碳化硅将在数字能源技术(风光储充、微电网、氢能等)与“新基建”(如数据中心、人工智能等)领域迎来前所未有的发展机遇。

行家说产业研究中心预计,2024 年SiC 市场规模仅增长14%,但2024-2029 年的年复合增长率将增至29.04%,并将在2028年突破100 亿美金。

但是在价格内卷、产能过剩、市场竞争白热化的大背景下,碳化硅企业也需要从3个维度提高自身竞争力——“技术降本”、“品质降本”和“大尺寸降本”。

为此,本次大会将汇聚行业内专家学者、企业代表以及相关科研人员,共同探讨碳化硅技术在交通电动化和数字能源等不同领域的核心作用与创新应用,助力全球碳减排目标的达成。同时,还重点从SiC器件与模块制造难点、SiC降本关键技术等维度助力SiC产业实现高质量技术降本,促进新能源和SiC行业持续健康发展。

3场专题论坛

电动交通SiC技术应用

数字能源SiC技术应用

SiC全产业链关键降本技术

3大主题展区

SiC全链条新产品、新技术

SiC器件与制程设备

SiC模块与设备材料

会议信息
  • 主办方:
    行家信息科技、行家拓扑数据、行家芯网科技
  • 时间:
    2025年5月15日,周四
  • 地点:
    上海浦东新区张杨路777号
    上海锦江汤臣洲际大酒店2楼汤臣堂
  • 查看地图:
    酒店位置
  • 停车:
    离场前在活动签到处办理停车优惠登记
会议亮点
  • 直击热潮话题

    聚焦SiC终端应用技术、SiC器件与模块关键难题、SiC降本技术以及市场未来走势等

  • 顶级行家出席

    邀请主流企业CEO/CTO/CMO参会

  • 获取客户/供应商

    提升品牌形象和知名度、结识新合作伙伴

  • 付费/定向邀请

    筛选与会观众,确保参会人员拥有优质的互动平台

  • 行业调研分析

    提供行家互动的平台,也提供行家说产业研究中心的成果

  • 寻找投融资机会

    私募、券商、上市公司等投资群体参会

  • 专场互动展览

    展示最新SiC全产业链相关产品和技术,寻找商业配对

演讲嘉宾

按出场先后顺序

  • 蔡建东
    蔡建东
    行家说 | CEO
  • 孙君颖
    孙君颖
    意法半导体 | 市场部高级经理
  • 黄明欣教授
    黄明欣教授
    香港大学 | 机械工程系 系主任,长江学者,国家杰青
  • 刘祥龙
    刘祥龙
    元山电子 | 应用工程总监
  • 陈秋明
    陈秋明
    Wolfspeed | 资深现场应用工程经理
  • 宋高升
    宋高升
    三菱电机 | 半导体中国区技术总监
  • 高俊开
    高俊开
    国扬电子 | 总经理
  • 丁烜明
    丁烜明
    利普思 | CEO
  • 戴天祥博士
    戴天祥博士
    宏微科技 | SiC高级技术专家
  • 伏友文
    伏友文
    士兰微 | 器件成品产品线市场总监
  • 刘春俊
    刘春俊
    天科合达 | CTO
  • 巫礼杰
    巫礼杰
    大族半导体 | 产品线总经理
  • 姚晨
    姚晨
    三安半导体 | 应用技术总监
  • 倪朝辉
    倪朝辉
    中电国基南方 | 应用主管
  • 张文灵
    张文灵
    行家说三代半 | 研究总监
  • 蔡智勇
    蔡智勇
    长飞先进 | 副总裁
  • 李道会博士
    李道会博士
    北京昕感科技(集团) | 副总经理
  • 王巍
    王巍
    同光半导体 | 副总经理
大会议程(拟)
    【三菱电机总冠名】5月15日
  • 【三菱电机总冠名】5月15日上午,数字能源SiC技术应用研讨会

  • 09:00 – 09:10

    抽奖仪式(红包雨)

  • 09:10 – 09:35

    开场致辞 SiC业绩复盘暨2025结构性机会展望

    蔡建东 | 行家说 CEO
  • 09:35 – 10:00

    意法半导体碳化硅技术和中国市场策略

    孙君颖 | 意法半导体 市场部高级经理
  • 10:00 – 10:25

    未来已来,积极拥抱铜烧结时代

    黄明欣教授 | 香港大学 机械工程系 系主任,长江学者,国家杰青
  • 10:25 – 10:50

    碳化硅模块的技术进展与挑战

    刘祥龙 | 元山电子 应用工程总监
  • 10:50 – 11:15

    Wolfspeed碳化硅技术引领新一代伺服电机驱动设计

    陈秋明 | Wolfspeed 资深现场应用工程经理
  • 11:15 – 12:00

    圆桌论坛:碳化硅在新能源市场应用现状与挑战

    研讨主持:宋高升 | 三菱电机 半导体中国区技术总监 高俊开 | 国扬电子 总经理 丁烜明 | 利普思 总经理 戴天祥博士 | 宏微科技 SiC高级技术专家 孙君颖 | 意法半导体 市场部高级经理 伏友文 | 士兰微 器件成品产品线市场总监
  • 【三菱电机总冠名】5月15日下午,电动交通SiC技术应用研讨会

  • 13:20 – 13:30

    抽奖仪式(红包雨)

  • 13:30 – 13:40

    《2025年碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》&《2025年碳化硅器件与模块产业调研白皮书》启动仪式

    全体参编单位
  • 13:40 – 13:55

    SiC衬底与外延产业进展及趋势

    行家说研究中心
  • 13:55 – 14:20

    第三代半导体SiC单晶衬底研究和产业进展

    刘春俊 | 天科合达 CTO
  • 14:20 – 14:45

    激光剥离技术在8/12 inchSiC衬底制备中最新技术成果分享

    巫礼杰 | 大族半导体 产品线总经理
  • 14:45 – 15:10

    面向电动交通和数字能源应用的 SiC 功率半导体解决方案

    宋高升 | 三菱电机 半导体中国区技术总监
  • 15:10 – 15:40

    茶歇及展区参观、抽奖仪式(红包雨)

  • 15:40 – 16:05

    顶部散热封装在功率半导体中的应用

    姚晨 | 三安半导体 应用技术总监
  • 16:05 – 16:30

    SiC MOSFET技术应用现状与研究进展

    倪朝辉 | 中电国基南方 应用主管
  • 16:30 – 16:55

    全球SiC电动交通和数字能源应用进展

    张文灵 | 行家说三代半 研究总监
  • 16:55 – 17:30

    圆桌论坛:2025年SiC产业全球发展趋势

    研讨主持:张文灵 | 行家说三代半 研究总监 宋高升 | 三菱电机 半导体中国区技术总监 刘春俊 | 天科合达 CTO 蔡智勇 | 长飞先进 副总裁 李道会博士 | 北京昕感科技(集团) 副总经理 王巍|同光半导体 副总经理 巫礼杰 | 大族半导体 产品线总经理
  • 17:30 – 20:00

    合作伙伴交流私宴(定向邀约)

  • *以上为拟定议程,行家说保留解释权和调整权利。会场禁止录音/录像,演讲内容不提供网络下载。

活动二:专场展览

活动现场将举办SiC全产业链新产品、新技术展示,为参会企业提供更多的交流与合作的机遇,是企业宣传新产品、新技术、展示企业形象的有力平台。

展示范围:

  • • SiC器件&模块:二极管、MOSFET、功率模块、驱动IC等;
  • • SiC材料:晶锭、衬底片、外延片等;
  • • SiC产业链相关制程与检测设备:长晶炉、外延炉、离子注入、刻蚀设备、切磨抛设备、高温设备、激光设备、银烧结设备等;
  • • SiC产业链相关耗材:石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层、抛光液/垫、研磨液/垫、SiC粉料、纳米银材料等;
  • • 其他元器件:电容、磁性元件、MCU、传感器等。
大会价格
  • 门票
    399
  • 终端用户添加客服领票
    免费
  • 门票+【2024碳化硅(SiC)产业调研白皮书(立即发货)】
    1399
  • 门票+【2024-2025氮化镓(GaN)产业调研白皮书(优惠预定,8月发布)】
    999
  • 门票+【2024电动车800V高压系统调研白皮书(立即发货)】
    1399
  • 门票+【行家说储能绿皮书:工商业储能产业资源调研报告(立即发货)】
    599
大会赞助商
白金赞助
金级赞助
银级赞助
铜级赞助
白皮书出品方及参编单位
2025碳化硅(SiC)衬底与外延产业调研白皮书
2025碳化硅(SiC)器件与模块产业调研白皮书
历届经典活动
2023.1
2023.5
2023.12
2024.6
2024.10
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上届活动盛况
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主办方简介

行家芯网科技(广州)有限公司(行家信息/行家说)成立于2016年,是一家致力于让产业信息创造价值的化合物半导体及其应用的行业智库公司,为用户和企业提供具有商业价值的资讯、数据、咨询及科技金融服务。

行家说平台拥有行家说三代半、行家说EV高压系统、行家说储能、行家说Display等公众号矩阵,以及行家说Research产业研究中心。

行家说三代半是行家说旗下信息分享平台,为专注于SiC和GaN的领先媒体与产业研究机构。

官方网站:www.hjssemi.com

业务范围:行业研究|产业数据|调研报告|品牌策划|产业投资

服务行业:第三代半导体 / LED 新型显示 / 功率半导体与新能源 / 储能

合作客户:服务全球超150家上市公司

  • 活动赞助(演讲席位、广告、物料)

    联系: 陈圆圆 Trista

    邮箱: cyy@hangjianet.com

    电话: 13570314186

  • 参会报名

    联系: 许若冰 Celia

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    微信: hangjiashuo999