• 主办方:
    行家信息科技、行家芯网科技
  • 时间:
    2024年6月14日
  • 地点:
    上海虹桥新华联索菲特大酒店1楼华宫BC厅

碳化硅(SiC)功率半导体是新能源汽车电控、电源和热泵等的核心部件,是决定EV电池续航、整车成本、动力性能的关键因素之一。与此同时,SiC也是光伏、储能和汽车充电桩等新能源领域的热点功率转换技术,SiC“刚需”强烈,成为技术攻关的重点。

根据行家说Research测算, 2023年SiC功率半导体产值预计达到21.12亿美金,同比增长37%,预计在2028年突破80亿美金。但SiC作为新兴材料和功率半导体,企业在量产和应用导入的过程中面临着诸多问题,例如材料缺陷、器件成本、器件可靠性、产能供应等。

为进一步推动SiC功率半导体产业的技术发展,帮助新能源汽车和光储充企业加速导入SiC技术,实现绿色、低碳、低成本转型,2024年6月14日,行家说三代半将在上海举办第2届“2024行家说三代半汽车&光储充SiC技术应用及供应链升级大会”(上海光伏展(SNEC)同期)。

本次大会将设2场专题论坛和1场全天的专场展览,旨在为新能源汽车、光储充和碳化硅产业链上中下游企业,搭建深度交流的平台,就SiC终端应用、SiC芯片、SiC材料和SiC设备等关键技术展开探讨,促进新能源和SiC行业持续健康发展。

2场专题论坛+1场产品展示
SiC产业链
前沿技术升级
EV+光储充
SiC功率技术应用
新产品、新技术
全链条专场展示
大会亮点
直击热潮话题
SiC技术、市场、供应链进展、终端应用情况
顶级行家出席
邀请行家说三代半历年行家、产业链相关企业的CEO/CTO Level合作伙伴
新技术/新产品展示
设置展示与互动专区,全方位展示SiC衬底/外延/器件/模块/材料设备等产业链最新产品和技术
采用付费及定向邀请制
对与会观众筛选,确保参会人员拥有优质的互动平台
兼具社交和行业分析
提供行家互动的平台,也提供行家说产业研究中心的成果
一二级资本投资者
大会吸引包括私募、券商、上市公司投资部门在内的投资群体

演讲嘉宾

按出场先后顺序

  • 蔡建东
    行家说 | CEO
  • 赵天意
    英飞凌科技 | 工业与基础设施业务 大中华区市场总监
  • 高超
    天岳先进 | CTO
  • 巫礼杰
    大族半导体 | 产品线总经理
  • 蔡长益
    晶亦精微 | 高级总监
  • 张永强
    普兴电子 | 产品总监
  • 浩瀚
    合盛新材料 | 总经理
  • 吕立平
    希科半导体 | 总经理
  • 段树国
    科友半导体 | 副总经理
  • 张文灵
    行家说三代半 | 研究总监
  • 李国虓
    芯联动力 | 市场营销总监
  • 高巍
    蓉矽半导体 | 副总裁、研发中心总经理
  • 王芳芳
    泰克科技 | 半导体行业测量测试解决方案经理
  • 姚晨
    三安半导体 | 应用技术总监
  • 杨程
    扬杰科技 | SiC产品&研发总监
  • 张文平
    锦浪科技 | 首席专家
  • 殷威
    汇川联合动力 | 研发经理
会议议程
    2024-06-14 整天
  • 上午场: SiC产业链技术升级大会

  • 09:00 – 09:15

    主办方致辞

    蔡建东 | 行家说 CEO
  • 09:15 – 09:40

    以芯创新,碳化硅产品应用创新之路

    赵天意 | 英飞凌科技 工业与基础设施业务 大中华区市场总监
  • 09:40 – 10:05

    大尺寸高质量的SiC衬底制造技术的挑战与进展

    高超 | 天岳先进 CTO
  • 10:05 – 10:30

    激光技术助力8inch SiC衬底降本增效

    巫礼杰 | 大族半导体 产品线总经理
  • 10:30 – 10:55

    6/8寸碳化硅衬底复合增效平坦化技术分析与展望

    蔡长益 | 晶亦精微 高级总监
  • 10:55 – 11:10

    8英寸碳化硅同质外延片研发进展

    张永强 | 普兴电子 产品总监
  • 11:10 – 12:00

    圆桌论坛:6&8转换期,国产碳化硅材料的新机遇与新挑战

    浩瀚 | 合盛新材料 总经理 吕立平 | 希科半导体 总经理 段树国 | 科友半导体 副总经理
  • 下午场:汽车与光储充SiC技术应用大会

  • 13:25 – 13:30

    《2024碳化硅(SiC)产业调研白皮书》调研启动仪式

    白皮书全体参编单位
  • 13:30 – 13:55

    SiC在汽车与光储充领域的最新趋势与需求分析

    张文灵 | 行家说三代半 研究总监
  • 13:55 – 14:20

    碳化硅市场风起云涌:产业布局实现弯道超车

    李国虓 | 芯联动力 市场营销总监
  • 14:20 – 14:45

    SiC技术助力充电与储能技术更加高效节能

    高巍 | 蓉矽半导体 副总裁、研发中心总经理
  • 14:45 – 15:10

    最新宽禁带半导体全流程评估方法—从晶圆到器件再到电源应用

    王芳芳 | 泰克科技 半导体行业测量测试解决方案经理
  • 15:10 – 15:40

    茶歇及展区参观 - 会前现场抽奖(奖品:京东卡)

  • 15:40 – 16:05

    持续推进SiC器件垂直整合,助力新能源产品高效发展

    姚晨 | 三安半导体 应用技术总监
  • 16:05 – 16:30

    SiC缺陷在车载芯片的可靠性表现

    杨程 | 扬杰科技 SiC产品&研发总监
  • 16:30 – 16:45

    SiC 技术在光储充市场的应用现状与挑战

    张文平 | 锦浪科技 首席专家
  • 16:45 – 17:00

    SiC在电机控制器中优势及其应用挑战

    殷威 | 汇川联合动力 研发经理
  • *以上为拟定议程,行家说保留解释权和议程变更的权利
摊位展品范围

第三代半导体全产业链精品展示区

【SiC器件&模块】:二极管、MOSFET、功率模块、驱动IC等;

【SiC材料】:单晶、衬底片、外延片等;

【SiC产业链相关制程与检测设备】:长晶炉、外延炉、离子注入、刻蚀设备、切磨抛设备、高温设备、激光设备、银烧结设备等;

【SiC产业链相关耗材】:石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层、抛光液/垫、研磨液/垫、SiC粉料、纳米银材料等;

【其他元器件】:电容、磁性元件、MCU、传感器等。

大会价格
  • 门票
    399
  • 门票+2023碳化硅(SiC)
    产业调研白皮书(立即发货)
    1598
    查看白皮书
  • 门票+2023氮化镓(GaN)
    功率半导体产业调研白皮书(立即发货)
    1598
    查看白皮书
  • 门票+2023新能源汽车半导
    体产业调研白皮书(立即发货)
    1598
    查看白皮书
  • 门票+中国储能产业TOP500
    供应链库(立即发货)
大会合作伙伴
论坛金级赞助
论坛银级赞助
目标观众

新能源汽车:主机、电驱、逆变器、车载电源、DC-DC、电动压缩机等应用厂商

工业应用:储能、光伏逆变器、充电桩等终端及电源厂商

器件/模块:SiC功率器件与模块制造商

设备/材料:SiC产业链相关制造设备、检测设备、材料等厂商

投资产业:券商、投资基金、有并购需求的上市公司

其他领域:高校、协会、媒体、金融、证券、产业研究机构

白皮书出品方及参编单位
2024年碳化硅(SiC)白皮书
2024年氮化镓(GaN)白皮书
部分往届演讲企业
往届活动
2020
2021
2022.7
2023.1
2023.5
2023.12
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主办方简介

主办方简介

行家芯网科技(广州)有限公司(行家信息/行家说)成立于2016年,是一家致力于让产业信息创造价值的化合物半导体及其应用的行业智库公司,为用户和企业提供具有商业价值的资讯、数据、咨询及科技金融服务。

行家说平台拥有行家说三代半、行家说Display、行家说UV、行家说动力总成、行家说储能等公众号矩阵,以及行家说Research产业研究中心。平台覆盖LED、显示、功率器件、通讯射频及电动车用户超过30万人,累计注册用户超过10万人。

行家说三代半是行家说旗下信息分享平台,为专注于SiC和GaN的领先媒体与产业研究机构。

官方网站:www.hjssemi.com

业务范围:行业研究|产业数据|调研报告|品牌策划|产业投资

服务行业:LED 新型显示 / 第三代半导体 / UV LED / 汽车半导体 / 储能

合作客户:服务全球超150家上市公司

行家说发布的报告
行家说产业研究中心(Research)出品
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参会联系
  • 活动赞助(演讲席位、广告、物料)

    联系: 陈圆圆 Tristar

    邮箱: cyy@hangjianet.com

    电话: 13570314186

  • 参会报名

    联系: 许若冰 Celia

    邮箱: celia@hangjianet.com

    微信: hangjiashuo999