前言 2024年SiC和GaN产业迈向大规模普及应用的步伐依然铿锵，已经成为了新能源汽车、“光储充”、数据中心等高增长市场领域的关键技术，而且触达的应用领域也越来越广阔。与此同时，受多方因素扰动，今年SiC和GaN产业存在明显震荡波动，出现了需求波动、价格下降、内卷加剧、法规限制等多方面的挑战，产业界正在积极协力调整应对。
为下游应用提供更高的性价比方案，是SiC和GaN产业持续攀峰跃岭的永恒方向，而8英寸等大尺寸晶圆是降本的重要路径，尤其是碳化硅产业。但是目前8英寸碳化硅量产技术仍不成熟，从晶锭高质量制备到衬底片加工、外延生长以及晶圆制造等各个链条都面临着更高的技术挑战，亟需产业链协同创新，以及先进装备和材料的助力。
为了推动SiC和GaN技术进步，推广技术应用广泛落地，行家说将于2024年12月举办第三届“第三代半导体年会”，邀请行业内上下游主流企业，就8英寸SiC规模化量产中所面临的材料、技术、工艺、装备等关键技术难题，以及SiC & GaN在汽车、光储充等新能源领域应用中的挑战，共同探讨新周期中产业高速发展的新方法、新策略和新思路，共同为产业的可持续发展注入新动力。
行家说第三代半导体年会致力于成为碳化硅和氮化镓行业最具影响力的年度盛会，旨在展现SiC 和GaN领域的热点和趋势、搭建行业深度分享和广泛交流的平台，活动得到了行业上下游企业的广泛支持和认可。
本届年会将设置2场技术论坛、1场颁奖盛典、2场圆桌论坛、为期2天专场展览。活动现场还将发布“SiC/GaN十强企业”等多个极光奖重磅榜单，以及《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》。
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主办方：行家说三代半、行家说Research、行家拓扑数据
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时间：2024年12月11-12日（周三-周四）
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地点：深圳(福田区)好日子皇冠假日酒店-二楼皇冠大宴会厅
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查看地图：酒店位置
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停车：离场前在活动签到处办理停车优惠登记
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直击热潮话题
聚焦8英寸SiC量产技术，SiC&GaN终端应用，技术、市场及未来走势等
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顶级行家出席
邀请主流企业CEO／CTO／CMO参会
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获取客户/供应商
提升品牌形象和知名度、结识新合作伙伴
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付费/定向邀请
筛选与会观众，确保参会人员拥有优质的互动平台
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行业调研分析
提供行家互动的平台，也提供行家说产业研究中心的成果
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寻找投融资机会
私募、券商、上市公司等投资群体参会
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专场互动展览
展示最新SiC&GaN相关产品和技术，寻找商业配对
演讲嘉宾
按出场先后顺序
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蔡建东行家说 | CEO -
Emmanuel SabonnadiereSoitec | EVP, Division Automotive & Industrial
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马康夫烁科晶体 | 总经理助理
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胡国杰南砂晶圆 | 研发总监
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江亚强致领半导体 | 产品经理
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张政湖南三安半导体 | 研发经理
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王巍同光股份 | 副总经理
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张文灵行家说三代半 | 研究总监
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周勋合盛新材料 | 副总经理兼外延技术部部长
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陈俞忠创锐光谱 | CEO
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唐军中电化合物 | 副总经理
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王世平中车半导体 | 市场部部长
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陈祥龙思锐智能 | 副总经理
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曹峻瞻芯电子 | 副总经理
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Haiying DengSoitec | 中国区总经理
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李斌烁科晶体 | 总经理
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潘尧波中电化合物 | 总经理
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刘福超青禾晶元 | 副总经理
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彭建华方正微电子 | 副总裁
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陈刚平湖实验室 | SiC首席科学家
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赵亮Centrotherm | 中国区总经理
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贺致远广东工业大学集成电路学院 | 教授
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赵天意英飞凌科技 | 工业与基础设施业务 大中华区市场总监
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成皓安世半导体 | GaN产品线资深市场拓展经理
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苏勇锦罗姆半导体 | 高级经理
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况草根纳微半导体 | 高级主任现场应用工程师
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David Zhou深圳平湖实验室 | GaN首席科学家
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蒋泽华润微 | 产品经理
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唐建军意法半导体 | 技术市场经理
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丛茂杰芯联集成 | 功率产品部资深总监
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朱晓慧士兰微 | 应用经理
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邢阳快克芯 | 市场经理
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叶念慈三安半导体 | 技术总监
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王涛悉智科技 | 产品经理
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朱晔博士晶能微 | 副总裁
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方晖行家说Research | 研究副总监
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上午场：8英寸SiC单晶生长、衬底加工技术特邀报告
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09:00 – 09:05
抽奖仪式（红包雨）
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09:05 – 09:25
主办方致辞-从事件与数字复盘SiC的2024及展望
蔡建东 | 行家说 CEO -
09:25 – 09:50
SmartSiC:a Greener,Faster,Better technology for SiC in 2024
Emmanuel Sabonnadiere | Soitec EVP, Division Automotive & Industrial -
09:50 – 10:05
碳化硅单晶衬底材料市场前景与技术发展简析
马康夫 | 烁科晶体 总经理助理 -
10:05 – 10:20
大尺寸碳化硅单晶衬底研究进展
胡国杰 | 南砂晶圆 研发总监 -
10:20 – 10:45
关于低成本6&8吋碳化硅抛光的加工方案
江亚强 | 致领半导体 产品经理 -
10:45 – 11:00
8英寸碳化硅单晶材料进展
张政 | 湖南三安半导体 研发经理 -
11:00 – 11:15
8英寸碳化硅衬底产业化进展与挑战
王巍 | 同光股份 副总经理 -
11:15 – 12:00
圆桌论坛：8英寸衬底&外延量产的进程与挑战
研讨主持：Haiying Deng | Soitec China GM 研讨嘉宾： Emmanuel Sabonnadiere | Soitec EVP, Division Automotive & Industrial 李斌 | 烁科晶体总经理 潘尧波 | 中电化合物总经理 王巍 | 同光股份副总经理 刘福超 | 青禾晶元副总经理 熊耀兴 | 粤海金董事长助理 -
下午场：8英寸SiC外延与芯片制造关键技术特邀报告
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13:25 – 13:30
抽奖仪式（红包雨）
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13:30 – 13:55
2024年SiC产业发展状况报告暨《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》参编单位授证仪式
张文灵 | 行家说三代半 研究总监 -
13:55 – 14:20
8英寸碳化硅衬底及外延核心质量指标的控制
周勋 | 合盛新材料 副总经理兼外延技术部部长 -
14:20 – 14:35
SiC位错无损检测技术助力缺陷演化及追踪研究
陈俞忠 | 创锐光谱 CEO -
14:35 – 14:50
大尺寸碳化硅外延技术及趋势
唐军 | 中电化合物 副总经理 -
14:50 – 15:20
茶歇及展区参观、抽奖仪式（红包雨）
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15:20 – 15:45
SiC MOSFET技术与发展
王世平 | 中车半导体 市场部部长 -
15:45 – 16:00
打造第三代半导体制造关键设备—原子层沉积和离子注入
陈祥龙 | 思锐智能 副总经理 -
16:00 – 16:15
碳化硅车载功率转换解决方案
曹峻 | 瞻芯电子 副总经理 -
16:15 – 17:00
圆桌论坛：产业协同加速8英寸SiC时代到来
研讨主持：张文灵 | 行家说三代半研究总监 研讨嘉宾： 彭建华 | 方正微电子副总裁 曹峻 | 瞻芯电子副总经理 陈刚 | 平湖实验室SiC首席科学家 赵亮 | Centrotherm中国区总经理 陈祥龙 | 思锐智能副总经理
- *以上为拟定议程，行家说保留解释权和议程变更的权利
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上午场：SiC&GaN在光储充等新能源应用创新峰会
主持人：广东工业大学集成电路学院 贺致远教授 -
09:00 – 09:05
抽奖仪式（红包雨）
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09:05 – 09:25
主办方致辞-从事件与数字复盘第三代半导体应用及展望
蔡建东 | 行家说 CEO -
09:25 – 09:50
创芯为效，拓芯为基，英飞凌碳化硅再启能效芯程
赵天意 | 英飞凌科技 工业与基础设施业务 大中华区市场总监 -
09:50 – 10:15
安世半导体GaN FET如何助力新能源行业创新
成皓 | 安世半导体 GaN产品线资深市场拓展经理 -
10:15 – 10:40
ROHM Eco高效能源转换的新革命
苏勇锦 | 罗姆半导体 高级经理 -
10:40 – 11:05
GaN&SiC开启服务器与车载电源设计新篇章
况草根 | 纳微半导体 高级主任现场应用工程师 -
11:05 – 11:20
功率GaN技术与市场展望
David Zhou | 深圳平湖实验室 GaN首席科学家 -
11:20 – 11:45
华润微 SiC 功率器件驱动行业变革
蒋泽 | 华润微 产品经理 -
下午场：SiC&GaN在新能源汽车应用创新峰会
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13:25 – 13:30
抽奖仪式（红包雨）
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13:30 – 13:55
ST宽禁带功率器件在开关电源的解决方案
唐建军 | 意法半导体 技术市场经理 -
13:55 – 14:20
SiC应用趋势与挑战
丛茂杰 | 芯联集成 功率产品部资深总监 -
14:20 – 14:45
士兰微高性能SiC解决方案赋能新一代主驱应用
朱晓慧 | 士兰微 应用经理 -
14:45 – 15:10
SiC封装：银烧结一站式解决方案与量产实现
邢阳 | 快克芯 市场经理 -
15:10 – 15:40
茶歇及展区参观、抽奖仪式（红包雨）
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15:40 – 15:55
宽禁带功率半导体为汽车电气化提供新动力
叶念慈 | 三安半导体 技术总监 -
15:55 – 16:10
电驱应用SiC模块的发展趋势和核心竞争力
王涛 | 悉智科技 产品经理 -
16:10 – 16:25
主驱模块设计与应用
朱晔博士 | 晶能微 副总裁 -
16:35 – 16:50
SiC新能源应用现状洞察与供需趋势分析
方晖 | 行家说Research 研究副总监 -
颁奖晚宴：行家极光奖颁奖典礼
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18:00 – 20:00
【十强榜单】 【年度企业】 【年度优秀产品奖】
领奖嘉宾、VIP嘉宾
- *以上为拟定议程，行家说保留解释权和议程变更的权利
活动三：极光奖颁奖典礼
12月12日晚，行家说将举办行家极光奖颁奖典礼，表彰在技术创新、推广应用、产业化等方面作出突出贡献的企业和优秀产品。
行家极光奖主要奖项包括：
- • 中国SiC衬底十强企业
- • 中国SiC外延十强企业
- • 中国SiC器件Fabless十强企业
- • 中国SiC 器件IDM十强企业
- • 中国SiC模块十强企业
- • 中国GaN器件十强企业
- • 8英寸碳化硅先锋奖
- • 第三代半导体年度标杆领军企业
- • 第三代半导体投资价值企业
- • 第三代半导体年度新锐企业
- • 第三代半导体应用推动突破奖（电驱/电控、光储PCS、充电模块、UPS、数据中心等）
- • 第三代半导体年度设备/材料企业（衬底/外延设备、晶圆制造/封测设备、关键耗材）
- • SiC/GaN新能源应用领军企业（终端）
- • SiC衬底/外延年度优秀产品奖
- • SiC器件年度优秀产品奖
- • SiC功率模块年度优秀产品奖
- • GaN外延年度优秀产品奖
- • GaN HEMT年度优秀产品奖
- • 第三代半导体耗材年度优秀产品奖
- • 第三代半导体设备年度优秀产品奖
活动四：专场展览（会议同期2天）
活动现场将举办SiC和GaN新产品、新技术展示，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇，是企业宣传新产品、新技术、展示企业形象的有力平台。
- • SiC&GaN器件&模块：二极管、MOSFET、功率模块、驱动IC等；
- • SiC&GaN材料：单晶、衬底片、外延片等；
- • SiC&GaN产业链相关制程与检测设备：长晶炉、外延炉、离子注入、刻蚀设备、切磨抛设备、高温设备、激光设备、银烧结设备等；
- • SiC&GaN产业链相关耗材：石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层、抛光液/垫、研磨液/垫、SiC粉料、纳米银材料等；
- • 其他元器件：电容、磁性元件、MCU、传感器等。
活动五：产业调研白皮书布
行家说《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，聚焦过去一年多来产业的发展新变化，盘点全球产业发展的总体情况、项目进展，重点围绕发展现状、产能、产品特点、技术动向及发展趋势等热点话题进行全面详细梳理和深入剖析，旨在为企业布局、产业投资和政策落地提供为全面、权威的重要信息窗口。
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门票399元
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终端用户添加客服领票免费
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门票+2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书(优惠预定)999元
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门票+2024电动车800V高压系统调研白皮书(立即发货)999元
主办方简介
行家芯网科技（广州）有限公司（行家信息/行家说）成立于2016年，是一家致力于让产业信息创造价值的化合物半导体及其应用的行业智库公司，为用户和企业提供具有商业价值的资讯、数据、咨询及科技金融服务。
行家说平台拥有行家说三代半、行家说功率半导体与新能源、行家说储能、行家说Display等公众号矩阵，以及行家说Research产业研究中心。
行家说三代半是行家说旗下信息分享平台，为专注于SiC和GaN的领先媒体与产业研究机构。
官方网站：www.hjssemi.com
业务范围：行业研究｜产业数据｜调研报告｜品牌策划｜产业投资
服务行业：第三代半导体 / LED 新型显示 / 行家说功率半导体与新能源 / 储能
合作客户：服务全球超150家上市公司
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活动赞助（演讲席位、广告、物料）
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