能源是经济社会发展的重要物质基础，也是碳排放的最主要来源。为了保证能源安全，尽快实现 “碳达峰 、 碳中和 ”的目标，新能源并网、智能电网、太阳能光伏、快充和新能源汽车等领域快速发展，这些应用领域对半导体器件的性能指标和可靠性的要求日益提高。以SiC和GaN等为代表的第三代半导体材料凭借高频、高效、高功率密度等优势在这些应用领域逐渐展示出优势并发展迅速。

SiC器件在新能源汽车、光伏、储能、充电和高端电源等诸多领域渗透率快速提升，但也面临着良率不高及产能不足的问题。除了手机快充，GaN企业也纷纷往数据中心、新能源汽车等领域布局，其中意法半导体、安世半导体已推出车规级GaN产品，GaN Systems、Navitas等也与相关车企展开合作。

SiC和GaN前景诱人，市场确定性强，但仍然在发展的初期阶段。目前整个工艺的发展和市场应用正在快速发展中，技术和成本是行业当下面临的挑战。与此同时，供应链的整合和市场规模商业化是产业关注的重点与核心。

为此，行家说三代半和PCIM Asia（上海国际电力元件、可再生能源管理展览会）在深圳召开《新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛——暨PCIM展大湾区交流峰会》。一同从技术和应用的角度交流碰撞，通过传递有价值的产业信息，加速SiC和GaN技术的商业化进程和产业的整合升级。