前言 2025年,碳化硅和氮化镓产业在复杂经济环境中展现出强劲韧性,并迎来新一轮的增长周期——碳化硅(SiC)在新能源汽车、光伏储能等传统市场持续放量,同时还在AR眼镜、散热基板等新兴场景加速破局;氮化镓(GaN)正从消费电子的“单点突破”向数据中心、机器人、汽车电子等多元场景渗透。

但与此同时,行业正经历从“野蛮扩张”到“价值竞争”的深刻转型,以期摆脱价格内卷迈向高质量发展。在此背景下,如何平衡短期降本压力,如何寻求新的可持续增长点,将成为产业链协同破局的关键命题。

第三代半导体年会是由行家说主办,至今已成功举办三届,通过技术演讲、数据报告、高端对话、行业评选和产品展示,多角度展示行业和企业风貌,已成为行业核心技术的展示窗口,更是产业生态协同、市场趋势预判的核心平台。

本届年会将汇聚技术先锋与产业领袖,共同求解:

  • ➔ 碳化硅/氮化镓如何迎合下游市场的创新需求,并加速拓展应用边界?
  • ➔ 新技术如何帮助碳化硅/氮化镓实现高质量降本,避免价格内卷对利润的侵蚀?
  • ➔ 碳化硅如何突破现有应用场景边界实现跨领域渗透?
  • ➔ 碳化硅/氮化镓技术路线将如何演变?
  • ➔ 第三代半导体产业的格局将如何重塑?
同期活动
  • 年度重磅
    白皮书发布
  • 展览展示
    产品技术风向标
  • 巅峰论道
    两大专场论坛
  • 高光时刻
    行家极光奖揭晓
年会信息
  • 主办方:
    行家信息科技、行家拓扑数据、行家芯网科技
  • 时间:
    2025年12月3-4日(周三-周四)
  • 地点:
    深圳
年会亮点
  • 直击热潮话题
    聚焦SiC创新应用,SiC&GaN终端应用,技术、市场及未来走势
  • 顶级行家出席
    产业链主流企业CEO/CTO/CMO参会,行家互动的平台
  • 获取客户/供应商
    提升品牌形象和知名度、结识新合作伙伴
  • 付费/定向邀请
    筛选与会观众,确保参会人员拥有优质的互动平台
  • 行业调研分析
    行家说Research研究成果发布,把握产业发展趋势
  • 寻找投融资机会
    私募、券商、上市公司等投资群体参会
  • 专场互动展览
    展示最新SiC&GaN相关产品和技术,寻找商业配对
年会议程(拟)
    2025-12-03
    12月3号,开幕式与主旨报告
  • 上午场:开幕式与主题报告

  • 09:00 – 09:05

    开幕式致辞

    行家说
  • 09:05 – 09:30

    全球化视野下的SiC产业变局与中国战略

    意法/安森美/博世
  • 09:30 – 09:55

    双碳目标下,SiC+GaN的融合战略

    英飞凌/罗姆/纳微
  • 09:55 – 10:20

    氮化镓赋能未来,开启能效革命

    英诺赛科/德州仪器/PI
  • 10:20 – 10:45

    中国碳化硅材料的过去、现在与未来

    天岳/天科/瀚天天成/天域
  • 10:45 – 11:10

    深耕碳化硅,锻造国产新质生产力

    清纯半导体/派恩杰/爱仕特
  • 11:10 – 11:35

    创新驱动·前瞻布局:中国车规级碳化硅的突围路径

    芯联集成/芯聚能/基本半导体
  • 11:35 – 12:00

    从价格战到价值战,SiC/GaN赋能汽车产业升级

    汇川/联合汽车电子/阳光电动力
  • 午休及展区参观(12:00-13:30)

  • 下午场:碳化硅材料的新技术与新蓝海

  • 13:30 – 13:55

    碳化硅半导体行业现状与市场趋势分析——碳化硅白皮书成果发布暨参编单位授证仪式

    行家说Research
  • 13:55 – 14:20

    碳化硅技术创新,解锁AR眼镜等下一波新增长引擎

    天科/天岳/烁科/晶瑞/同光
  • 14:20 – 14:45

    8-12英寸碳化硅高质量晶体生长设备技术

    晶驰机电/连城半导体
  • 14:45 – 15:10

    8-12英寸碳化硅切/磨/抛工艺技术路线与创新

    特思迪/晶亦精微/大族/西湖仪器
  • 15:10 – 15:40

    茶歇及展区参观

  • 15:40 – 16:05

    8英寸SiC外延工艺与设备技术进展

    普兴/芯三代/纳设
  • 16:05 – 16:20

    8 英寸 SiC 衬底/外延检测设备的挑战与进展

    创锐光谱
  • 16:20 – 16:45

    超低缺陷车规级8英寸SiC衬底制备

    南砂晶圆/超芯星/晶格领域
  • 16:45 – 17:20

    圆桌论坛:碳化硅新兴市场机遇与产业协同

    SiC衬底&设备企业
  • 17:20 – 17:30

    交流、合影

  • *以上为拟定议程,行家说保留解释权和调整权利。会场禁止录音/录像,演讲内容不提供网络下载。
    2025-12-04
    12月4号,闭幕式与主旨报告
  • 上午场:GaN&SiC技术与应用创新峰会

  • 09:00 – 09:25

    不同氮化镓GaN技术路线的性能边界与市场博弈

    瑞萨/致能/德州仪器/能华
  • 09:25 – 09:50

    氮化镓GaN功率器件技术创新及市场展望

    宏微爱赛/镓未来
  • 09:50 – 10:15

    创新材料与设备在氮化镓功率半导体的应用

    晶湛/牛津仪器/中微
  • 10:15 – 10:40

    GaN电力电子突破与工业级应用

    京东方华灿
  • 10:40 – 11:05

    SiC/GaN在消费级市场的应用突破与成果

    英嘉通
  • 11:05 – 11:30

    第三代半导体的一站式设备解决方案

    北方华创/爱发科/新凯来
  • 11:30 – 11:55

    SiC/GaN在能源转换利基市场的应用(风光储充雷达)

    安世/平湖/华润微/方正微
  • 午休及展区参观(12:00-13:30)

  • 下午场:闭幕式与主题报告

  • 13:30 – 13:55

    从定点到规模化,主驱级碳化硅的技术攻坚进程

    斯达/中车/芯聚能/士兰微
  • 13:55 – 14:20

    SiC模块技术路线与趋势展望

    宏微/晶能微/利普思/悉智科技
  • 14:20 – 14:45

    碳化硅产业制胜之道:垂直整合与协同创新

    三安半导体
  • 14:45 – 15:10

    新型材料与工艺设备赋能碳化硅功率模块

    快克芯
  • 15:10 – 15:40

    茶歇及展区参观

  • 15:40 – 16:05

    国产碳化硅芯片技术创新与“上车”之路

    国基南方/长飞/飞锃
  • 16:05 – 16:20

    创新装备助力8寸SiC MOSFET量产

    思锐智能
  • 16:20 – 16:45

    AI时代SiC/GaN在数据中心与人形机器人创新应用

    英飞凌/纳微/中科无线
  • 16:45 – 17:00

    碳化硅产业:从高端溢价到规模化普及

    行家说Research
  • 17:00 – 17:30

    闭幕论坛:SiC & GaN产业新周期与可持续发展

    产业链上下游企业
  • 17:20 – 17:30

    交流、合影

  • 高光时刻:行家极光奖颁奖典礼

  • 18:30 – 20:30

    【十强榜单】【年度企业】【年度应用之星】【年度优秀产品奖】

  • *以上为拟定议程,行家说保留解释权和调整权利。会场禁止录音/录像,演讲内容不提供网络下载。

活动三:极光奖颁奖典礼

行家说年会第二天晚上,行家说将举办行家极光奖颁奖典礼,表彰在技术创新、推广应用、产业化等方面作出突出贡献的企业和优秀产品。

行家极光奖主要奖项包括:

十强榜单
  • ➔ 中国SiC衬底十强企业
  • ➔ 中国第三代半导体外延十强企业
  • ➔ 中国SiC器件设计十强企业
  • ➔ 中国SiC器件IDM十强企业
  • ➔ 中国SiC模块十强企业
  • ➔ 中国GaN功率器件十强企业
年度企业
  • ➔ 国际领军企业
  • ➔ 中国领军企业
  • ➔ 年度新锐企业
  • ➔ 年度设备企业
  • ➔ 年度材料企业
年度最具影响力产品奖
  • ➔ SiC功率器件
  • ➔ SiC功率模块
  • ➔ SiC衬底/外延
  • ➔ GaN功率器件
  • ➔ 第三代半导体设备
年度优秀产品奖
  • ➔ 若干奖项

活动四:专场展览(会议同期2天)

活动现场将举办SiC和GaN新产品、新技术展示,为参会企业提供更多的交流与合作的机遇,是企业宣传新产品、新技术、展示企业形象的有力平台。

展示范围:
  • • SiC&GaN器件&模块:二极管、MOSFET、功率模块、驱动IC等;
  • • SiC&GaN材料:单晶、衬底片、外延片等;
  • • SiC&GaN产业链相关制程与检测设备:长晶炉、外延炉、离子注入、刻蚀设备、切磨抛设备、高温设备、激光设备、银烧结设备等;
  • • SiC&GaN产业链相关耗材:石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层、抛光液/垫、研磨液/垫、SiC粉料、纳米银材料等;
  • • 其他元器件:电容、磁性元件、MCU、传感器等。

活动五:产业调研白皮书布

行家说《2025碳化硅(SiC)衬底与外延产业调研白皮书》《2025碳化硅(SiC)器件与模块产业调研白皮书》,聚焦过去一年多来产业的发展新变化,盘点全球产业发展的总体情况、项目进展,重点围绕发展现状、产能、产品特点、技术动向及发展趋势等热点话题进行全面详细梳理和深入剖析,旨在为企业布局、产业投资和政策落地提供为全面、权威的重要信息窗口。

年会价格
  • 门票 【优惠价199元】
    399
  • 终端客户加客服领
    免费票
  • 门票+2025碳化硅(SiC)衬底与外延产业调研白皮书(优惠预定)
    999
  • 门票+2025碳化硅(SiC)器件与模块产业(优惠预定)调研白皮书
    999
  • 门票+2024-2025年氮化镓(GaN)产业调研白皮书(优惠预订)
    999
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主办方简介

行家芯网科技(广州)有限公司(行家信息/行家说)成立于2016年,是一家致力于让产业信息创造价值的化合物半导体及其应用的行业智库公司,为用户和企业提供具有商业价值的资讯、数据、咨询及科技金融服务。

行家说平台拥有行家说三代半、行家说功率半导体与新能源、行家说储能、行家说Display等公众号矩阵,以及行家说Research产业研究中心。

行家说三代半是行家说旗下信息分享平台,为专注于SiC和GaN的领先媒体与产业研究机构。

官方网站:www.hjssemi.com

业务范围:行业研究|产业数据|调研报告|品牌策划|产业投资

服务行业:第三代半导体 / LED 新型显示 / 行家说功率半导体与新能源 / 储能

合作客户:服务全球超150家上市公司

  • 活动赞助(演讲席位、广告、物料)

    联系: 陈圆圆 Tristar

    邮箱: cyy@hangjianet.com

    电话: 13570314186

  • 参会报名

    联系: 许若冰 Celia

    邮箱: celia@hangjianet.com

    电话:19540707781

    微信: hangjiashuo999

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