6月14日，行家说第2届“汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会”成功在上海举办。

比亚迪、吉利、上汽、一汽、广汽、长安、小米、小鹏、沃尔沃等汽车企业，美的、汇川联合动力、锦浪科技和麦格纳等新能源头部厂商，以及英飞凌、天岳先进、三安半导体、芯联动力等碳化硅产业链上下游企业，合计超500位精英代表相聚上海。

本次会议上，围绕8英寸SiC量产技术和汽车/光储充SiC技术应用两大主题，汇川联合动力、锦浪科技、英飞凌、天岳先进、三安半导体、芯联动力、普兴电子、扬杰科技、蓉矽半导体、大族半导体、晶亦精微、泰克科技等12家国内外头部厂商带来最新的研究成果，与在场人士一同探究SiC行业的发展趋势。

与此同时，蓉矽半导体、合盛新材料、扬杰科技、南砂晶圆、泰克科技、志橙半导体、希科半导体、高泰新材料、丰田通商、泽万丰及智湖信息等带来了最新的产品亮相大会。

此外，合盛新材料、希科半导体及科友半导体等国产碳化硅“新势力”出席了圆桌论坛，围绕8英寸碳化硅的新机遇等话题展开深入探讨。

直击现场

主办方致辞

大会上午，由行家说CEO蔡建东作了开场致辞。

他指出，随着全球新能源汽车销量的快速增长，SiC技术以其卓越的性能，正成为推动绿色、低碳发展的关键力量。此外，中国作为全球最大的新能源汽车市场，正积极响应双碳目标，推动能源结构的转型。在这一过程中，SiC技术无疑将扮演重要角色。

行家说将与在座各位共同期待能够为SiC技术的发展和应用带来新的启示和机遇！

英飞凌：

以芯创新，碳化硅产品应用创新之路

在本次大会上，英飞凌工业与基础设施业务大中华区市场总监赵天意带来了《以芯创新，碳化硅产品应用创新之路》。英飞凌通过其在碳化硅技术领域的创新，推动了功率电子器件的发展，提供包括MOSFET、二极管和模块在内的高性能碳化硅产品。

这些产品以其卓越的高温、高频和高效率特性，在工业电源、新能源汽车、可再生能源系统等关键领域得到应用，帮助提高系统的整体能效和性能。英飞凌不仅提供先进的碳化硅器件，还提供全面的系统解决方案和技术支持，构建了一个强大的生态系统，以促进技术的快速采用。

作为市场领导者，英飞凌致力于可持续发展，通过不断的技术创新，推动行业向更高效和环保的方向发展。

天岳先进：

大尺寸高质量的SiC衬底制造技术的挑战与进展

天岳先进在SiC衬底制造领域处于领先地位，并拥有卓越的技术创新能力，天岳先进CTO高超向大家介绍了《大尺寸高质量的SiC衬底制造技术的挑战与进展》。

在大尺寸SiC的布局上，天岳先进成功采用液相法制备了低缺陷的8英寸晶体，实现了碳化硅单晶高质量生长的界面控制和缺陷控制，成为业内首创；公司上海临港工厂的产品已进入交付阶段，8英寸产品具备产业化能力；随着碳化硅功率器件市场规模的预期增长，天岳先进的技术专利和产能爬坡进展预示着其在第三代半导体材料领域的持续领先和强劲成长潜力。

大族半导体：

激光技术助力8inch SiC衬底降本增效

针对激光切割技术在大尺寸SiC衬底领域的应用，大族半导体产品线总经理巫礼杰带来《激光技术助力8inch SiC衬底降本增效》的主题报告。

他介绍了公司如何利用激光技术优化8英寸SiC衬底的制造流程，实现成本降低和效率提升；报告重点介绍了大族半导体的激光装备产品线，包括激光切片、退火、改质切割、开槽、解键合、划刻和标记等技术。这些技术特别适用于SiC等硬脆材料的精细加工，其中激光切片技术通过减少材料耗损、提高出片率和加工效率，有效降低了SiC晶圆的制造成本。大族半导体致力于通过持续的科技创新，成为集成电路装备制造领域的领军企业。

晶亦精微：

6/8寸碳化硅衬底复合增效平坦化技术分析与展望

会上，晶亦精微高级总监蔡长益带来了《6/8寸碳化硅衬底复合增效平坦化技术分析与展望》的主题报告。

据悉，晶亦精微在6/8英寸碳化硅衬底制造领域实现了突破性进展，特别是在复合增效平坦化技术方面。他们推出的CMP和ECMP解决方案，包括Horizon系列设备，不仅提高了生产效率和晶圆表面质量，而且通过采用单晶圆工艺和研磨液循环利用系统（SRS），显著降低了制造成本。这些技术的应用，结合先进的工艺控制和自动化水平，使晶亦精微成为国内外碳化硅衬底设备市场的重要竞争者，其产品在中芯国际等一流代工厂得到广泛应用，并积极拓展国际市场。

普兴电子：

8英寸碳化硅同质外延片研发进展

普兴电子产品总监张永强在现场分享了《8英寸碳化硅同质外延片研发进展》的主题报告。普兴电子作为国内领先的半导体材料供应商，其在8英寸碳化硅同质外延片的研发上取得了突破性成果。

据悉，普兴电子公司通过采用先进的晶体生长技术和精细的工艺控制，成功实现了高均匀性、高纯度的碳化硅外延片的量产。这些外延片具备卓越的电学性能和物理特性，满足了高压、高频、高温等严苛环境下的应用需求。普兴电子的这一进展不仅加强了其在第三代半导体材料领域的竞争力，也为新能源汽车、可再生能源、智能电网等战略性新兴产业的发展提供了关键材料支撑。

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芯联动力：

碳化硅市场风起云涌：产业布局实现弯道超车

近年来，芯联动力在第三代半导体材料产业中的展现出强大的竞争力和市场影响力，该公司市场营销总监李国虓在会上发布了《碳化硅市场风起云涌：产业布局实现弯道超车》的主题报告。

芯联动力在碳化硅产业的布局体现了公司对第三代半导体材料的全面投入和战略远见。通过整合碳化硅衬底的研发与生产、外延技术的创新以及碳化硅器件的设计与制造，芯联动力不仅增强了自身的垂直整合能力，还为新能源汽车、光伏逆变器、智能电网等多个高增长领域提供了高性能的半导体解决方案。这一布局不仅巩固了公司在碳化硅市场的领先地位，也为未来的技术进步和市场扩张奠定了坚实的基础。

蓉矽半导体：

SiC助力储能系统更加高效节能

SiC技术在提高充电和储能系统能效方面拥有独特优势，基于此，蓉矽半导体副总裁、研发中心总经理高巍带来了《SiC助力储能系统更加高效节能》的主题演讲。

高巍强调了SiC技术在直流充电桩和光储系统中的应用，展示了其如何提升能效和系统性能。SiC器件的使用在充电模块中实现了效率的显著提升，同时在光伏逆变器中通过简化设计和提高可靠性，助力实现更高的系统效率。蓉矽半导体的高可靠性策略和新品NovuSiC® G2 MOS的推出，进一步巩固了SiC技术在高效节能领域的领先地位。

泰克科技：

最新宽禁带半导体全流程评估方法——从晶圆到器件再到电源应用

泰克科技半导体行业测量测试解决方案经理王芳芳携《最新宽禁带半导体全流程评估方法——从晶圆到器件再到电源应用》的主题报告出席，并在会上做了详细解读。

该报告概述了宽禁带半导体从晶圆到器件及电源应用的评估流程，指出国内三代半导体功率器件存在的良品率和可靠性问题，并提出了通过增加测试环节和开发新的测试方法来解决。展示了泰克科技的测试产品线，包括晶圆级和封装后测试解决方案，特别强调了DPT1000A系列在功率器件动态特性测试中的应用，以及北京实验室提供的测试服务，旨在帮助客户提升产品性能和加快市场响应。

三安半导体：

持续推进SiC器件垂直整合，助力新能源产品高效发展

三安半导体碳化硅全产业链研发与制造处于国际领先水平，该公司应用技术总监姚晨在会上发表了《持续推进SiC器件垂直整合，助力新能源产品高效发展》的主题演讲。

姚晨强调了SiC器件在新能源汽车和可再生能源中的重要作用，展示了SiC技术如何提高能效并加速成本回收；介绍了SiC在多个新能源应用中的关键角色，并突出了公司在SiC衬底、外延、器件设计、封装和可靠性分析方面的垂直整合优势。三安半导体致力于成为碳化硅全产业链的领先研发与制造平台。

扬杰科技：

SiC缺陷在车载芯片的可靠性表现

扬杰科技SiC产品&研发总监杨程带来了《SiC缺陷在车载芯片的可靠性表现》的主题报告。

扬杰科技指出，SiC芯片在车载应用中的可靠性表现受到其材料特性和潜在缺陷的共同影响。任何存在的缺陷都可能削弱SiC优势，影响芯片的长期稳定性和性能。车载环境的复杂性，包括振动、湿度和温度变化，对芯片的耐久性和环境适应性提出了更高要求。为了确保可靠性，扬杰科技SiC芯片已经过一系列严格的测试，如高温高湿反偏测试和动态高温老化测试，通过对材料缺陷的控制和改进尽可能发挥SiC芯片在车载应用上的强大潜力！

锦浪科技：

SiC 技术在光储充市场的应用现状与挑战

锦浪科技首席专家张文平在会上带来了《SiC 技术在光储充市场的应用现状与挑战》的主题报告。

报告指出，中国在全球逆变器市场中的领导地位，以及光储逆变器作为实现能源转型的关键技术所面临的技术挑战和市场机遇。SiC技术因其在高频、高效率、高功率密度方面的优势，在提升逆变器性能方面显示出巨大潜力，同时，功率半导体市场的发展受益于新能源汽车、新能源和工业控制领域的需求增长。展望未来，SiC和GaN等第三代半导体材料预计将在光伏逆变器市场中占据更加重要的地位。

汇川联合动力：

SiC在电机控制器中优势及其应用挑战

汇川联合动力研发经理殷威带来了《SiC在电机控制器中优势及其应用挑战》的主题报告。

殷威在报告中展示了SiC技术在电机控制器应用中相比硅 IGBT的能耗优势。通过MAP图表比较了SiC与IGBT在不同条件下的能耗占比，显示SiC技术在降低开关和导通能耗方面的效率。此外，还探讨了SiC在高温工作条件下的性能，以及在电机控制器设计中面临的挑战，如驱动电路、功率器件和系统的整体热管理。最后，介绍了GEN5 SiC技术，突出其在提升电机控制器性能方面的潜力。

行家说：

《2024年碳化硅（SiC）产业调研白皮书》阶段性成果发布

大会下午，行家说三代半研究总监张文灵发布了2024年碳化硅（SiC）产业调研阶段性成果。

报告显示——

● SiC产业链在衬底和器件方面价格持续下降，但技术进步如衬底增加厚度和直径、减少损耗等有助于降低成本。

● 国内外SiC项目建设数量和投资额显著增长，8英寸SiC晶圆线的研发和建设成为全球关注焦点。

● SiC在新能源汽车领域的应用进展显著，车型销量持续增长，且价格下降扩大了市场接受度。同时，SiC在光储充领域的应用也展现出潜力，随着技术升级和成本降低，预计SiC将在多个领域成为主流技术。

圆桌论坛：

《6&8转换期，国产碳化硅材料的新机遇与新挑战》

大会还开设了《6&8转换期，国产碳化硅材料的新机遇与新挑战》圆桌论坛，特别邀请了合盛新材料总经理浩瀚、希科半导体总经理吕立平、科友半导体副总经理段树国等一众大咖，聚焦8英寸SiC衬底和外延的量产技术，从产业协同等角度出发，围绕国产供应商在6英寸和8英寸碳化硅切换中的机遇和挑战，展开了一场别开生面的思想交流与碰撞。

2024碳化硅白皮书调研启动仪式：

活动现场还举办了《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》调研启动仪式，由以下参编单位联合启动：

A、B级参编单位

合盛新材、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、东尼半导体、科友半导体、长联半导体、致领半导体、奥亿达、瑞霏光电、才道精密...

第三代半导体全产业链精品展示区

在“第三代半导体全产业链精品展示区”，蓉矽半导体、合盛新材料、扬杰科技、南砂晶圆、泰克科技、志橙半导体、希科半导体、高泰新材料、丰田通商、泽万丰及智湖信息等众多企业展示最新技术和产品方案，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇，是企业宣传新产品、新技术、展示企业形象的有力平台。

蓉矽半导体

蓉矽半导体携车规级SiC MOSFET和二极管产品解决方案参展。

蓉矽半导体成立于2019年，拥有高性价比“NovuSiC®”和高可靠性“DuraSiC®”产品系列，涵盖碳化硅二极管EJBS™与碳化硅MOSFET；硅基FR MOS与理想硅基二极管MCR®，应用于光伏逆变器、储能、充电桩、OBC及新能源汽车等领域。

合盛新材料

合盛新材料在展会现场展示了其6-8英寸导电型碳化硅衬底/外延产品。

合盛新材料成立于2018年，是一家专业从事新型材料研究，生产的高新技术企业。公司注册资本1亿元，由上市公司合盛硅业股份有限公司发起成立并控股。公司业务涵盖第三代半导体SiC衬底及外延的研发，生产与销售。

扬杰科技

扬杰科技携SiC全系列优势产品亮相本次展会，重点展示了SiC MOSFET等。

扬杰科技成立于2006年8月，是国内领先的功率半导体厂商，致力于功率半导体硅片、芯片及器件的设计、制造、封装测试等中高端领域，产品包括单晶硅棒、硅片、外延片、各类电力电子器件芯片以及MOSFET、IGBT、SiC系列产品等，广泛应用于电源、家电、照明、安防、消费电子等市场。

南砂晶圆

南砂晶圆现身本次展会，并携公司新产品——6-8英寸导电型碳化硅衬底亮相。

南砂晶圆是一家从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售三位一体的国家高新技术企业，注册资本3.3亿元。南砂晶圆以山东大学晶体材料国家重点实验室近年来研发的最新碳化硅单晶生长与衬底加工技术成果为基础，同山东大学开展全方位产学研合作。

泰克科技

泰克科技携旗下功率器件动态测试系统方案出席本次展会。

泰克科技成立于1946年，作为全球领先的测试测量仪器及系统方案提供商，始终致力于提升工程师在产品设计及调试阶段的信心及效率。他们的办事处遍布于 21 个国家和地区，为全球科学家、工程师和技术人员提供服务和支持。

志橙半导体

会上，志橙半导体为观众展示了旗下SiC涂层石墨盘、TaC涂层件、CVD工艺生长等产品。

志橙半导体成立于2017年12月，成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内，公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。

希科半导体

希科半导体展示了旗下SBD级、MOSFET级4H-SiC外延片。

希科半导体专注于第三代半导体核心关键材料—碳化硅外延晶片的研发与产业化。其产品主要用于制造SBD、MOSFET、JFET和BJT等碳化硅电力电子器件。

高泰新材料

高泰新材料在展会上展示了旗下碳化钽涂层等解决方案。

高泰新材料成立于2006年，总部位于中国青岛，并在包头新建占地600亩的碳材料/碳化硅产业园。公司专注于先进碳纤维复合材料的研发生产销售，主要服务半导体/储能/新能源/军工/航天/核电/生物/高温热场等行业。

丰田通商

丰田通商展示了其混合像素阵列探测器HyPix-3000方案。

该方案可缩短整体测量时间、测量翘曲较大的晶圆也无需校正，可以以高速、无损的方式对4H-SiC晶圆的BPD基面位错(BPD)密度进行评估。

泽万丰

泽万丰携最新SiC功率器件及驱动等解决方案及产品参展。

泽万丰是一家专注于光纤通信、激光加工、激光雷达、激光传感、电源管理、智能穿戴、气体传感、射频微波、生命科学等领域提供垂直整体方案的供应商,致力于充分整合行业一流的供应资源，为客户提供从材料、芯片、组件、模块、系统设备以及测试等一站式解决方案。

智湖信息

智湖信息在现场展示了碳化硅功率半导体器件热特性测试和主动功率循环实验平台。

在电子产品研发、生产和制造的领域里，每一步的创新与突破都离不开强大的技术支持和解决方案。智湖信息作为这一领域的佼佼者，致力于为客户提供先进完善的设计、分析、测试和制造解决方案，以及成熟高效的技术支持和咨询。

更多精彩瞬间：

行家说第2届“汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会”圆满落幕！众多产业链上下游企业代表集聚上海，不仅探讨了SiC的发展现状，还看到了行业更多更好的可能。相信在众多SiC企业的努力下，各种新能源应用将不断落地、不断增多，打造出更加清洁、更加高效、更加友好的社会环境，让我们一同拭目以待！

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