白光LED用分照明和显示用两大类。照明用氮化物红色荧光粉目前在高显色、低色温照明器件中得到普遍应用，其成分、制备技术和光色特性调整也日趋成熟，现有SCASN型氮化物红粉的效率有提升空间，但是不大，问题是该类氮化物红粉不仅受蓝光激发，而且会吸收与其匹配的绿色荧光粉，造成白光整体效率下降，调整其与其他荧光粉的匹配性能或开发更新一代红粉存在可能。目前高色域LCD用LED背光源用红粉主要是氟化物红色荧光粉，国内的有研稀土不仅开发出了国际上普遍研究的KSF红粉，而且开发出了具有特色的KGF红粉，整体来看，国内氟化物荧光粉的性能处于同期国际水平，但是氟化物红粉的封装光效和信赖性具有很大提升空间，处于快速进步期。

我們一直致力於以半固化熒光硅膠膜通過真空壓合方式製做CSP。這種CSP製作方式硅膠層封裝厚度一致性高、設備投資少。從硅膠膜的應用來看，適合背光用途的高光、電熱穩定性硅膠材料、膠膜化白墻材料、保型貼合用薄膜材料仍是研究重點。

最近在中文媒体上看到过此报道的中文翻译，原文是2017年7月发表在LED Professional网站，链接如下： https://www.led-professional.com/resources-1/articles/new-glass-based-phosphors-for-white-light-emitting-diodes 此研究成果来自德国弗劳恩霍夫应用中心，其另一篇于2017年6月在LED Professional网站发表的相关报道的链接如下： https://www.led-professional.com/resources-1/articles/luminescent-glasses-and-glass-ceramics-for-white-light-emitting-diodes-by-the-fraunhofer-institute-and-the-south-westphalia-university-of-applied-science 此报道的核心内容之一是通过玻璃态转化到玻璃陶瓷态，热扩散系数（thermal diffusivity）可以超过目前通用的荧光粉Ce:YAG (σ ≈ 4•10-6 m2/s )，虽然差别不是很巨大。前期的报道则强调成功开发出稀土元素掺杂（或者双掺杂）的硼酸盐玻璃，可用于LED白光转化。此类玻璃荧光粉材料具有良好的热稳定性（thermal stability)，例如其中一款硼酸盐荧光粉的quenching temperature远远超过300C。 整体而言，很不错的技术突破。但其是否可以成功转化为通用荧光粉材料，还有很多不确定因素，需要做大量的具体工作。相比起荧光粉Ce:YAG来言，新型荧光粉取代其地位的可能性不大。但作为新型的荧光材料，也许对国内一些企业可以考虑对专利布局的影响及如何利用，尤其是红粉的应用。 当然玻璃荧光粉可能以玻璃陶瓷片的形式在LED器件中出现和使用，但商业化和产业化还有很多问题需要解决，很难一蹴而就。但这正是材料科学实用性和多样性的魅力，硼酸盐玻璃陶瓷荧光粉的突破为各种新的可能性提供了物质基础和机会。天道酬勤，勇于创新的工程师可能会有收获，以此和同仁们共勉！

如果没有木材、陶瓷、玻璃和铁等材料，我们的世界会是什么样子？如果没有这些重要的材料，人类文明的发展就不会如此地迅速。在这里，让我们了解一下从远古时期到21世纪对社会发展极具影响力的10种材料。

LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技术的进步，LED的功率、亮度、发光效率不断提高，进而对封装材料也提出了新的要求——对封装工艺而言要求其粘接强度高、耐热性好、固化前粘度适宜；对LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐热老化、耐紫外老化、低应力、低吸湿性等，LED封装材料已经成为当前制约功率型LED发展的关键问题。

2017年11月1日，第十四届中国国际半导体照明论坛在北京·顺义·首都机场希尔顿酒店隆重开幕。本次论坛

采用玻璃陶瓷荧光片封装得到的产品，其优势特别明显

近代电子产品是建立在以硅晶圆材料(Silicon Wafer)为核心的技术，而光电产品则是建立在以玻璃为核心