目前学界和业界的研发重点主要在提高折光指数，现在市场普遍应用产品的平均指数大概在1.54-1.55之间，当然我们目标是要往1.58-1.6方向去提升。行家说平台上有很多用户做封装技术这块，应该知道提高哪怕0.01指数的工艺复杂性，就不赘述。
针对折光指数提高这块，现在采取的具体方案有两大方向。
一是选择不同的材料体系。从低折到高折，以前主要是把甲基胶变成苯基胶，现在提出更高要求后，就要把苯基胶变成其他有更高折光特性的结构，这样在基础数值上可以提升到1.58-1.60水平。除此之外要获得更进一步提高，比如1.60以上，可能会需要采用一些高折光的纳米颗粒作为提升手段，当然目前这个技术成熟度还有一定距离，如何在提升折光指数的基础上还要同时保证其他方面性能参数指标，这二者之间的平衡还需要更长的研究时间。
另外从胶的分子结构上看，引入高折光指数的结构单元是我们当前的重点研究方向，待有具体成果后会及时和大家来分享。
匿名