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玻璃陶瓷荧光片封装技术,全面秒杀硅胶树脂

华强LED网 · 2017-11-15
采用玻璃陶瓷荧光片封装得到的产品,其优势特别明显

目前,白光LED主要应用于照明和背光,LED作为灯光的使用,已经得到全世界各国的认可。

随着LED的运用领域扩大,对LED的要求也是越来越高。传统LED白光,主要硅胶树脂混合荧光粉,通过蓝光的激化,产生绿光、黄光、红光,最后混合得到白光。

树脂由于耐候性与热稳定性差,带来严重的光衰、光色偏移、胶材黄化与老化严重,同时光密度低,所以传统 产品,在一些高端照明产品上无法使用。

为克服传统白光LED封装产品的应用短板,烟台希尔德新材料有限公司(下称“希尔德”)结合玻璃透光性能好、高热穩定性、耐候性好的特性,研发出的玻璃产品解决传统LED封装的耐候性差、热稳定性差、黄化与劣化、光密度低等缺陷问题。

在传统的LED和LDP技术中,对荧光材料的封装,一般是采取将荧光粉分散在有机树脂中的方法。然而,在长时间的工作下,LED芯片或激光产生的热量会使有机树脂裂解、变黄和荧光粉降解,导致发光效率下降、色坐标漂移等。

采用玻璃陶瓷荧光片封装得到的产品,其优势特别明显:颜色均匀、颜色分布集中、色点分布集中、耐高温、高热稳定性好、低色偏移、高安定性、耐黄化等。

特别是在大功率领域,由于传统封装硅胶树脂导热系数<0.2w/m.k及差的热稳定性,光密度过高时,光产生的热量无法传导出去而造成胶材黄化与劣化,产品光密度最大只能承受200lm/mm2。而陶瓷荧光片具有较高导热系数(1~20w/m.k)及高热稳定性,可以迅速将热量传导出去,从而降低温度,可以承受>1000lm/mm2以上。

据了解,该项技术于今年7月1日完成研发工作,在量产上市短短四个月时间,玻璃陶瓷荧光片封装产品凭借其卓越的性能获得客户的广泛好评。

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