我們一直致力於以半固化熒光硅膠膜通過真空壓合方式製做CSP。這種CSP製作方式硅膠層封裝厚度一致性高、設備投資少。從硅膠膜的應用來看，適合背光用途的高光、電熱穩定性硅膠材料、膠膜化白墻材料、保型貼合用薄膜材料仍是研究重點。
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