近期，“行家说三代半”发现业内新增3起GaN合作动态，目标是将氮化镓导入汽车、数据中心和电摩等市场。英诺赛科、联合电子、纳芯微：签署战略合作协议，共同研发新能源汽车智能GaN产品；瑞萨电子、奥海科技：成立联合创新实验室正式揭牌，聚焦高功率服务器电源等；

近日，英飞凌、博世、中车、基本半导体、芯华睿、北一半导体等多家碳化硅企业又集体展示了新一代嵌入式碳化硅（SiC）功率模块，在出流能力、杂散电感等关键性能上实现显著突破。英飞凌在碳化硅嵌入式模块领域又有新的重要突破。最近，该公司负责人表示，他们已经实现了48V嵌入式模块的大规模量产，而在近期，他们的1200V嵌入式SiC模块的demo板也已在展会上亮相。

近期，“行家说三代半”发现业内新增2起SiC合作动态：联动科技+深圳平湖实验室：超高压碳化硅晶圆测试系统落地深圳平湖实验室；上海衍梓+EYEQ Lab：双方将聚焦碳化硅高质量栅极氧化工艺新型方法及设备的验证迭代，提高碳化硅器件及应用的可靠性。

最近，三电平主驱SiC功率模块备受关注。“行家说三代半”最新调研显示，众多企业纷纷推出了三电平主驱级碳化硅（SiC）模块。主机厂/Tier1：吉利、长安、联合汽车电子/博世、德纳Dana、ABB等；SiC 模块企业：富士电机、赛米控、英飞凌等。

近日，国内碳化硅产业动态频传，又有3家SiC企业在新项目建设上取得重要进展：华芯邦：投资3.35亿元，将在海南建设碳化硅芯片先进封测生产基地；云潼科技：车规级半导体项目签约佛山，总投资10亿元；中科光智：将在成都打造碳化硅芯片封装设备研发制造中心。

10月20日，据“东微半导体”官方消息，其与晶湛半导体已于10月17日联合宣布达成战略合作。双方将发挥各自优势，采用主流的12英寸CMOS实验线研发12英寸硅基氮化镓HEMT晶体管，共同推进12英寸硅基氮化镓功率器件的产业化进程，为氮化镓功率器件在消费电子、工业电子等领域的广泛应用奠定基础。

10月15日，国家发展改革委等部门发布关于印发《电动汽车充电设施服务能力“三年倍增”行动方案（2025—2027 年）》的通知。这一政策官宣，意味着碳化硅产业正迎来重大机遇。尤其是在政策驱动下，充电桩企业早已率先启动碳化硅器件招标。同时，即将实施的电动汽车供电设备能效新国标更将倒逼技术升级。

10月15-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展SEMiBAY）在深圳成功举办，汇聚了超过600家国内外企业参展。本届展会上，SiC/GaN产业链相关企业表现尤为突出，成为关注焦点。据“行家说三代半”现场观察，包括华润微电子、方正微电子、爱仕特、烁科晶体、深圳平湖实验室、新微半导体、誉鸿锦、新凯来、北方华创、华卓精科、大族半导体、快克芯装备、思锐智能在内的多家企业，集中展示了在第三代半导体领域的最新技术与产品成果，吸引了大量专业观众驻足交流。

近日，两家SiC企业相继公布其SiC业务最新进展：华润微电子：第四代SiC MOS主驱模块成功导入某头部车企并实现批量上车。瀚薪科技：今年前三季度SiC产品总出货量2143万颗；车载产品出货量1503万颗，同比大幅增长1046%。华润微电子：SiC MOS主驱模块批量上车

近日，“行家说三代半”发现又有3家SiC相关企业宣布获得新一轮融资，分别是科友半导体、昂坤视觉、卓远半导体，他们都相继完成了A+/E轮融资：科友半导体：完成A+轮融资，加大SiC投入据企查查显示，科友半导体于10月9日完成A+轮融资。本轮融资由富阳科晟、煕诚金睿联合投资，具体融资金额未披露。本轮融资主要用于科友半导体在碳化硅等材料与装备的研发投入、产业化基地建设以及人才团队扩充。

在储能市场的激烈竞争中，比亚迪、特斯拉和阳光电源这三大巨头正掀起一场技术革命。他们纷纷将碳化硅（SiC）作为核心战略支点，推动储能系统迈向更高效率、更高容量的新时代。从阳光电源的PowerTitan 3.0到特斯拉的Megablock，再到比亚迪的“浩瀚”，这些旗舰产品的推出不仅标志着储能系统因储能电站从“MWh级”迈向“GWh级”而步入大容量时代，也意味着碳化硅从“可选技术”升级为高端储能产品的“标配”。

今天，港交所公布了瀚天天成第二版招股说明书。除了公布今年上半年业绩外还提到了未来的扩产计划：2025年1-5月碳化硅外延营收达到2.66亿元。预计2029年8英寸碳化硅外延产能将扩充至46.3万片。本次港股上市，瀚天天成计划将部分资金用于扩充8英寸碳化硅外延片产能。

10月15日，由行家说主办的“化合物半导体（SiC/Micro LED）赋能AR眼镜技术创新发展论坛”在深圳圆满举行。Google、华为、小米、oppo、荣耀、康佳、格力电器、安克创新、掌趣游戏、华米科技、舜宇光电、Doogee、惠牛科技、雷鸟创新、亮亮视野、创视维、鹰小白等终端厂商及投资机构代表齐聚一堂，合计共数百位行业菁英代表相聚深圳。

10月15，『2025 行家说化合物半导体 (SiC/Micro LED) 赋能 AR眼镜技术创新发展论坛』将深圳会展中心（福田）举办。本次论坛特设SiC光波导、Micro LED光机两大主题专场，不仅汇聚广纳四维、亮亮视野、谷东智能、天科合达、海目芯微等产业链关键企业，还吸引了Google、华为、小米、oppo、荣耀、康佳、格力电器、安克创新、掌趣游戏、华米科技、舜宇光电、Doogee、惠牛科技、雷鸟创新、亮亮视野、创视维、鹰小白等终端企业到场交流。

10月13日，英伟达在官网发表了一篇名为《构建800伏直流电生态系统，打造高效可扩展的AI工厂》的文章，并同步更新了其800V系统的供应商名单，其中英诺赛科成为了唯一一家进入合作名单的中国本土功率半导体企业：芯片厂商：英飞凌、英诺赛科、万国半导体、亚德诺半导体、宜普电源、芯源系统、纳微半导体、安森美、PI、瑞萨电子、立锜科技、罗姆半导体、意法半导体、德州仪器。

AOS公司以创新方案赋能新一代AI数据中心800V直流（800VDC）电源架构——碳化硅、氮化镓、功率MOSFET及电源IC解决方案构建高效能源基石。日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 纳斯达克代码:AOSL)宣布其全线功率半导体解决方案助力NVIDIA最新发布的800伏直流架构。NVIDIA这一创新架构旨在为下一代人工智能数据中心提供动力支撑，其采用兆瓦级机柜设计，以应对人工智能工作负载的指数级增长。

800 VDC机架电源架构为人工智能数据中心带来突破性进展，可实现更高效率、更高功率密度，同时降低能耗需求并减少二氧化碳排放。如同电动汽车行业从400V向800V的升级，机架电压从48V提升至800V可使电流降低16倍，从而大幅减少I²R损耗以及铜材的需求。英诺赛科正与NVIDIA合作，携手支持800 VDC电源架构，为新一代GPU路线图的扩展提供保障。

天成半导体继第二季度研制出12英寸N型碳化硅单晶材料后，又依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备，成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料，12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。天成半导体现已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且自研的长晶设备可产出直径达到350㎜的单晶材料。

倒计时2天！10月15-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展SEMiBAY）将在深圳会展中心（福田）盛大举行。据悉，本届展会将集结600+国内外企业参展亮相，同时还邀请了半导体产业链的众多实力企业，阵容强大。科技巨头与云服务商：英特尔、阿里巴巴、腾讯云、联想、中国电信、中国移动、中国联通等；

近日，碳化硅领域又迎来一项重大合作成果落地——由理想汽车设计开发、芯联集成代工量产的碳化硅产品现已开启量产交付。那么，关于双方合作的具体情况如何？理想汽车在碳化硅领域还有哪些布局？以下将重点披露。理想汽车&芯联集成：SiC晶圆开启量产交付10月13日，芯联集成在官微宣布，近日他们与理想汽车举办了理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式，标志着双方在碳化硅产品领域的深度合作取得了重大阶段性成果。芯联集成董事长、总经理赵奇，理想汽车供应链高级副总裁孟庆鹏等公司高层共同出席本次活动。