近日，“行家说三代半”发现，罗姆半导体、基本半导体、方正微电子、至信微电子、爱仕特、澎芯半导体、NoMIS Power等多家SiC企业相继推出新产品，主要集中在SiC MOSFET、SiC 模块上：罗姆半导体：推出二合一SiC模块9月16日，罗姆半导体在官网宣布，他们开发了二合一SiC模压模块“DOT-247”，其不仅保留了广泛采用的“TO-247”封装的多功能性，同时还实现了高设计灵活性和高功率密度，适合光伏逆变器、UPS系统和半导体继电器等工业应用。

近日，国内氮化镓领域迎来重大技术突破。东莞市中镓半导体科技有限公司成功攻克6英寸及8英寸氮化镓单晶衬底的制备技术。这一成果，是依托于中镓半导体自主研发的超大型氢化物气相外延设备（HVPE）实现的。中镓半导体8英寸GaN单晶衬底中镓半导体的这项技术成果，不仅填补了国际上HVPE工艺在6英寸及8英寸GaN单晶衬底领域的技术空白，更标志着我国在该领域成功抢占了技术制高点。为深入解析这一成果，“行家说三代半”对中镓半导体的8英寸GaN单晶衬底进行了全面剖析。

近日，“行家说三代半”注意到，国际微型逆变器巨头在——Enphase宣布推出了首款采用氮化镓技术的微型逆变器，效率高达97.5% 。值得关注的是，该款逆变器采用的还是双向氮化镓，在成本不变的同时，将功率提高10%-20%。Enphase Energy：

近日，“行家说三代半”发现，又有3家中国台湾的SiC企业/机构透露了12英寸技术进展，他们分别是环球晶、台湾成大、永泉晶圆。可以明确，12吋SiC技术的发展正呈现出多技术路线并行、产学研协同推进的特征，产业链各环节正加速实现规模化突破。环球晶：

9月10日，美国国家可再生能源实验室 (NREL) 研究人员宣布，他们构建出全球开关速度最快、成本最低、效率最高的碳化硅功率模块——超低电感智能 (ULIS) 功率模块。NREL团队表示，ULIS功率模块具有前所未有的效率、功率密度和低成本制造能力，其关键技术之一是采用碳化硅半导体技术，从而能够在更小的封装内实现比前代设计高5倍的能量密度。

9月12日，第三代半导体产业界又迎来一项重磅合作——湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（以下简称“赛晶半导体”）正式签署战略合作协议。作为两大上市企业旗下碳化硅业务的负责主体，此次湖南三安与赛晶半导体达成强强联合，其战略意图和未来规划备受行业瞩目。

近期，中国领先的碳化硅（SiC）功率器件和芯片方案提供商——上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”），经多维度严格评审，凭借卓越的技术创新体系与产业化成果，被正式认定为 “上海市企业技术中心”。这项市级权威认证，标志着公司研发创新能力与行业领先地位再上新台阶。2017年，瞻芯电子于上海临港成立，致力于碳化硅功率器件、驱动及控制芯片的研发，并围绕碳化硅（SiC）应用场景，为客户提供一站式芯片解决方案。公司组建了由资深专家领衔、覆盖碳化硅器件与工艺开发、模拟IC设计、测试验证全产业链的研发团队，该团队成为持续突破技术瓶颈、推动创新的核心引擎。

近日，“行家说三代半”发现，国内一家碳化硅模块企业——羿变电气不仅在1700V大电流碳化硅模块产品上实现了批量出货，营收也将实现大幅增长，其具体进展如下：大电流SiC模块批量出货将交付超4000套产品近日，羿变电气副总经理黄志召博士在公开活动上透露，他们已突破大电流高可靠性宽禁带功率半导体器件封装关键技术，成功量产了1700V系列化大电流碳化硅功率模块，并在航空航天、船舶电气、光储新能源等领域实现商业应用，预计今年将实现超4000套产品交付。

近日，“行家说三代半”发现芯联集成、罗姆半导体、派恩杰半导体3家SiC企业相继透露其新能源汽车合作进展，表明碳化硅技术车规应用进程持续提速，进一步推动新能源汽车向更高效、更可靠的方向发展：派恩杰半导体：SiC MOS获欧洲头部车企订单9月10日，派恩杰半导体在官微宣布，他们顺利斩获欧洲头部车企的量产订单，随着该量产订单的逐步交付，他们将进一步深化与欧洲车企的合作。

近日，“行家说三代半”发现，围绕氮化镓，英飞凌新增两起合作，涉及电动汽车、轻型电动车两大领域：英飞凌+富特科技：CoolGaN™车规级氮化镓（GaN）功率元器件及高性能车用微控制器AURIX™ TC4x系列，已成功应用于富特科技最新研发的高性能车载电源；

在追求高效能、小体积的电机驱动应用领域，传统硅基(Si) 功率器件已逐渐触及性能天花板。全球领先的氮化镓功率半导体厂商英诺赛科 (Innoscience)，推出了两款高性能低压电机驱动方案：INNDMD48V25A1 (分立方案) 和 INNDMD48V22A1 (集成方案) ，为机器人、无人机、电动工具等低压电机应用带来革命性突破。

近日，深圳高新技术企业——德氪微电子（深圳）有限公司（以下简称“德氪微”）正式发布全球首颗基于毫米波超短距离通信的数字隔离芯片，隔离通信速率在超万伏电力耐压下，无损传输高达5Gbps，掀起隔离通信的又一次“技术革命”。高频高压可兼得毫米波无线隔离芯片带动全新应用可能

近日，“行家说三代半”发现，英飞凌已率先透露12英寸碳化硅晶圆技术，与此同时，国内又有3家企业透露了12英寸技术进展。不难发现，12英寸碳化硅技术正在快速发展，并有望赋能AR眼镜（光波导）、AI芯片先进封装（中介层）等前沿应用领域。英飞凌：

9月9日，特斯拉在拉斯维加斯举行的美国RE+展上推出了全新的储能系统，采用碳化硅器件是该系统的一大亮点。据“行家说三代半”估算，该系统单机的SiC MOSFET用量可观，整个工厂的产能需要配套为432-864万颗器件。特斯拉Megapack 3

第二届湾区半导体产业生态博览会（简称：湾芯展2025）将于10月15-17日在深圳会展中心（福田）1/2/9 号馆盛大开幕！本届展会覆盖60,000m2展览面积，聚焦半导体全产业链的高效整合，以晶圆制造为核心纽带，全面展示从IC设计到封装测试的产业生态，携手来自全球600余家半导体优质企业，预计为60,000+专业观众带来贯穿半导体产业链的前沿技术成果和最新解决方案。

近日，舜宇光学科技发布了2025年中期业绩。据报告透露，舜宇光学科技上半年的营收为196.5亿元，同比增长4.2%，归属股东净利润为16.5亿元，同比增长52.6%，其中XR业务收入实现了12亿元的收入，同比增长21.1%。值得关注的是，舜宇光学科技在业绩说明会上透露了其碳化硅光波导规划及进展。据悉，舜宇光学科技目前聚焦AR户外显示市场需求，正在推进全彩光波导高性能光效及轻量化研发。

9月8日，Wolfspeed正式宣布：公司破产重组程序迎来关键转折点——已获得法院批准，预计将在未来数周内完成重组。消息公布后，Wolfspeed的股价增长了58%。此次重组预计将为Wolfspeed削减约330亿元债务，显著优化资本结构，为企业注入新的发展活力。尽管过去一段时间面临股价波动、业绩压力及债务负担等挑战，但通过一系列战略性调整，Wolfspeed正积极迈向更加稳健的经营轨道。

9月5日，据海沧区融媒体中心报道透露，第二十五届投洽会厦门团重大项目集中开竣工暨厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）竣工仪式在海沧正式举行。报道进一步透露，参加集中开竣工活动的项目总共10个，总投资超125亿元。其中包含士兰集宏、士兰集科、士兰明镓各1个项目，而厦门士兰集宏8寸碳化硅功率芯片制造生产线项目的建成投产，标志着海沧在打造特色工艺半导体芯片产业链的道路上迈出了坚实的一步。

就在深圳！600+半导体实力企业即将集结！据“行家说三代半”最新消息，半导体行业盛会——湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）将于今年10月15-17日在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为备受瞩目的业界盛会，湾芯展2025将在展览规模、参展企业、同期活动等多个维度实现全面升级。那么，具体来看：

10月15日见证！就在深圳！600+半导体实力企业即将集结！据“行家说三代半”最新消息，半导体行业盛会——湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）将于今年10月15-17日在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为备受瞩目的业界盛会，湾芯展2025将在展览规模、参展企业、同期活动等多个维度实现全面升级。那么，具体来看：