上海，2026年9月22日。面对日益复杂的市场格局，企业的发展扩张正从单点突破转向生态化协同。这一转变推动了整个汽车产业网络的交互融合，使企业得以携手开拓全新市场空间，触达更多细分领域与广阔区域版图。同时，随着电动化在商用车市场的持续渗透，该趋势正变得尤为显著。Automechanika Shanghai将集中呈现这些趋势，助力行业参与者对接资源、共谋海内外发展机遇。本届展会将于2026年12月2至5日在国家会展中心（上海）举行，汇聚7,600家参展企业，全面覆盖搭载多种动力总成的乘用车与商用车全矩阵产品。

近期，全球12英寸碳化硅产业化进程持续提速，其应用场景持续拓宽，包括功率半导体、AR眼镜光波导、AI芯片先进封装等新兴热门领域，发展潜力巨大。不过，12英寸碳化硅成本是制约规模化普及的关键瓶颈之一。据“行家说三代半”调研，当前市场上12英寸碳化硅衬底单片售价高达数万元，与规模化商用的合理价格仍有较大...

近日，国内又有3家企业/机构加速推进8英寸SiC布局，其进展如下：国联万众：8英寸SiC工艺产线已完成升级通线，多款8英寸芯片已交付头部车企开展试用验证；芯塔电子：完成定制化8英寸SiC晶圆量产落地，比导通电阻Rsp低至1.8 mΩ・cm²；香港微电子研发院：8英寸SiC、GaN中试线预计在年底投入...

空调、冰箱、洗衣机、热水器、电磁炉……白色家电正在从“满足基本功能”向高效节能、低噪运行、智能控制和长期可靠方向发展。在这些设备背后，功率器件承担着电能转换、电机驱动和功率控制等关键任务。随着家电能效标准不断提升，碳化硅（SiC）功率器件正逐步成为推动白色家电升级的重要技术之一。白色家电为什么需要更...

近期，国外3个碳化硅晶圆项目正在推进建设，合计投资金额超30亿元，规划年产能超过8万片：印度SiCSem：项目获批，晶圆产能6万片/年，投资约26.57亿元。印度RIR Power：完成外延设备安装调试，2027年底产能2万片，二期规划月产3500片。巴西CEITEC：建设进度约50%，将联合中国碳...

近日，国内外又有5家SiC企业完成新一轮融资，披露金额合计超20亿元：晶能微：完成6.3亿元C轮融资，累计融资规模近20亿元；谱析光晶：完成新一轮数亿元融资，推进SiC产品布局；商甲半导体：完成新一轮融资，2026年营收预计达到3亿元；研微半导体：完成近15亿元B轮融资，SiC EPI设备已交付国内...

第23届国际碳化硅及相关材料会议（ICSCRM 2026）将于9月28日至10月2日在日本横滨举行。作为宽禁带半导体材料领域的重要国际学术会议，ICSCRM汇聚全球科研机构、企业代表及行业专家，共同交流材料、器件、制造工艺及检测技术的最新进展。届时，创锐光谱将携面向SiC、InP、Ga₂O₃、GaN...

9月18日，第18届世界太阳能光伏暨储能产业博览会(PV Guangzhou 2026)圆满落幕。三天展期里，亿兰科展位人气高涨，新老朋友驻足交流。当前，光储行业正从单一设备竞争走向全场景解决方案比拼，从“有没有产品”走向“能不能覆盖多元能源需求”。亿兰科围绕工商业全场景PCS及光储融合解决方案展开...

最近，Littelfuse全球首席应用工程师Martin Schulz发文公布了他们与德国戴姆勒卡车集团、Steinbeis研究所合作的一项主驱功率模块技术创新成果。据介绍，Littelfuse和戴姆勒卡车合作开发了一种非隔离式的功率模块架构，该架构通过取消陶瓷基板，改用绝缘冷却液，从而将功率模块的...

近期，碳化硅产业链多个项目迎来新进展： 浙江晶瑞：宁夏60万片8英寸碳化硅衬底项目即将完成全部设备安装； 西安交大：SiC模块封装平台即将投用，将采购国产设备； 晶飞半导体：投资2000万元建设碳化硅激光剥离设备生产基地； 苏州浩晶：碳化硅长晶炉项目签约入驻苏州。浙江晶瑞：宁夏60万片碳化硅...

当下，AI 产业的竞争逻辑正在发生改变：大模型参数竞赛速度渐缓的同时，AI也从技术探索真正走向规模化落地，内化AI能力、加快培育夯实新质生产力，成为驱动各行各业进行深层次重构的关键。在此背景下，一场聚焦“生态共建、产业协同、融合创新与AI 场景落地”的行业盛会在深圳召开。

随着新能源汽车的发展，整车对 OBC 系统提出更小体积、更轻重量、更高转换效率的诉求，传统硅基功率器件逐步逼近物理性能上限。氮化镓（GaN）可同时兼顾高频、低损耗与成本优势，正成为车载小三电的优选技术路线。英诺赛科正式发布两款车规级 SolidGaN 合封氮化镓器件ISG6127ATPG‑Q、ISG...

9月16日，安森美宣布推出嵌入式电源平台——EPP。据悉，该平台以硅晶圆本身作为封装基础，可将多个芯片集成到单个硅器件中，为汽车、工业和人工智能数据中心市场提供了一种高度集成的电源系统设计方法。安森美半导体嵌入式电源平台晶圆及芯片与此同时，安森美已经与电动汽车客户达成合作，并着手AIDC等领域布局。...

近日，“行家说三代半”发现SiC订单/合作密集落地，碳化硅正加速导入AI数据中心、储能、新能源汽车等领域：英飞凌：与SolarEdge、斯玛顿达成合作，SiC产品分别供应于AI数据中心和储能领域。三安半导体：携SiC创新成果走进英搏尔，开展供需对接交流会；长飞先进：与智新控制达成战略合作，共推车规级...

AI的迅猛发展对算力提出了极致的需求，同时驱动服务器电源向高压化及高功率密度方向全面变革。AOS在 AI 电源整个电源转换链，包括热插拔、HVDC、 HV PDU、 BBU以及SST 电源模块都布局了传统Si基和第三代半导体产品，为未来超大数据中心提供可持续, 高效和经济可行的方案。

近日，“行家说三代半”发现又有3家OBC厂商采用GaN技术，结合已有调研来看，目前汇川联合动力、联合汽车电子、欣锐科技、舍弗勒、富特科技、法雷奥等近10家OBC厂商均参与其中，表明市场化进程逐步加快。聚焦GaN在车载电源的发展趋势，以及其在新能源汽车市场的应用规模，《2026 氮化镓（GaN）产业调...

9月15日，日本Resonac宣布，他们最近也成功开发出12英寸SiC单晶，并加工成衬底，达成了SiC衬底大直径和高质量发展的重要技术里程碑。单看这个事件，这或许只是又一条普通的技术突破类新闻，但是如果结合另外2家国外头部碳化硅企业——Wolfspeed和Coherent的12英寸碳化硅动作，可能是...

当你戴上一副AR眼镜，虚拟信息与现实世界在眼前叠加——画面是否通透明亮、色彩是否均匀一致、长时间佩戴是否依然清晰稳定，是我们对这款产品最直观的感受。但很少有人知道，这些“眼前”的体验差异，源头可能就藏在一片决定着导光效率的碳化硅（SiC）晶圆中。

2026年，1000V高压平台成为车企竞逐的新高地。近日，“行家说三代半”调研发现，比亚迪、吉利、蔚来、小米、零跑、广汽等至少15家车企/电驱企业集体冲刺千伏架构，推动1000V高压平台走向规模化量产。1000V平台通常需要1400V-1500V SiC MOSFET，目前不少碳化硅企业都在开发高压...

9月12日，深圳麦格米特电气股份有限公司（股票代码：002851）2026年供应商大会在长沙举行。“行家说三代半”观察发现，此次大会麦格米特主要透露两大亮点：2026年采购订单金额高达83亿元，预计2029年采购额将达到250亿元，涵盖SiC、GaN等产品；麦格米特还公布了战略合作伙伴名单，包括英飞...