三安、II-VI 扩产：40万片/年；产能翻十倍！此前，我们报道了20万片/年（.点这里.）和30万片/年的碳化硅项目（.点这里.），最近，又迎来了一个40万片/年的项目——三安湖南碳化硅项目5月将进行机台调试，下半年正式投产。另外，II-VI 公司昨天也宣布扩产，其福州碳化硅基地已新增4600平米厂房，并表示未来5年碳化硅产能将增加10倍。

获近13亿元增资！一氮化镓企业更换大股东4月13日，海特高新发布公告称，公司控股子公司海威华芯拟通过增资扩股方式，引入投资者深圳正威金融控股有限公司，增资金额为12.89亿元，其中6.19亿元计入注册资本。本轮增资前，海威华芯的股权结构是这样的：

碳化硅 MOSFET能显着提升高频感应加热效率高频感应加热是利用电磁感应原理对工件进行加热的，其功率密度在被加热工件内的分布可方便地通过频率的选择和感应圈的合理设计而得到。因受电子开关元件的制约，高频感应加热电源一直采用电子管振荡结构，不仅效率低、体积大、成本高,而且存在高压危险。

碳化硅SiC半导体材料第三代半导体风向 碳化硅市占率50%；计划年产30万片！他们才是最大基地？ 原创 阅读全文

碳化硅市占率50%；计划年产30万片！他们才是最大基地？“十四五”期间，湖南省想在打造中国最大的碳化硅产业链基地（.点这里.），那么目前最大的碳化硅基地在哪？今天，有家碳化硅企业表示，“目前我们是国内最大的碳化硅产业生产基地。”2020年该公司的碳化硅晶片销量高达3万片，市占率超过50%。今年他们计划年产4万片，而到了2025年产能将达到30万片。

Cree | Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件以下文章来源于CREE科锐 ，作者Cree | Wolfspeed

什么是第三代半导体？一文看懂车用、通信、充电通吃的杀手级应用 收录于话题 #化合物半导体那些事 14个

年报 | 中微公司2020年净利增长1.6倍，MOCVD设备营收近5亿元！ 收录于话题 #化合物半导体那些事 14个

确定了！中车、比亚迪、三安、天岳、泰科天润……将干这件大事以下文章来源于第三代半导体风向 ，作者行家都在看的

台湾富采投资控股股份有限公司将率领旗下子公司，参加4月21至23日假台湾台北南港展览一馆举办之Touch Taiwan 2021展会，以「LED Next」为主题，展示LED与化合物半导体应用的无限可能。

Nuburu获得激光焊接的关键专利这项新的美国专利涵盖了使用蓝色激光焊接铜及其合金的所有潜在应用Nuburu公司是一家高功率蓝光激光技术的制造商，已获得美国专利局授予的第10940562号美国专利，用于焊接铜材料及其合金的蓝光激光应用。这项新专利加入了Nuburu强大的IP产品组合，该组合专利数量在2021年1月大幅增长，并在3D打印和材料处理方面增加了7项专利。Nuburu的基础专利“ 3D打印设备和方法” PCT / US14 / 35928在16个国家/地区获得了包括在美国专利局（2016/0067780）在内的世界其他多项申请和延续。

更轻，更小，更高功率！Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件以下文章来源于CREE科锐 ，作者Cree | Wolfspeed

扭亏为盈！华灿光电2020年营收超26亿元 收录于话题 #碳化硅（SiC） 4个

确定了！中车、比亚迪、三安、天岳、泰科天润……将干这件大事3月25日，湖南省人民政府出台《湖南省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》，指出要加快6英寸碳化硅材料及芯片、中低压功率半导体等产业化发展，同时，特别强调要建成全国最大的碳化硅全产业链生产基地。

要放大招了？三安、纳微、泰科天润、瀚薪、基本等10家企业“集结”上海4月14至16日，慕尼黑国际电子展即将在于上海新国际博览中心举行，三安、意法半导体、泰科天润、瀚薪、基本半导体、瞻芯、纳微、瑞能、瑞森等10家第三代半导体相关企业“集结”参展。

第三代半导体项目建设进展汇总来源：化合物半导体市场 芯东西2月20日，昌吉回族自治州举行招商引资项目“云签约”仪式，当日现场签约16个项目，总投资达93.4亿元。当日签约仪式上，江苏连云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目总投资额20亿元，为当日最大的投资项目。

Riber向英特磊（IntelliEPI）交付第一台MBE 8000设备 收录于话题 #VCSEL 6 #外延片 1

年产12万片！这家公司斥资5亿投建碳化硅半导体材料项目 收录于话题 #碳化硅（SiC） 3个

碳化硅与硅在汽车市场大动干戈！以下文章来源于TechSugar ，作者立厷

紧随三安、斯达、露笑……又一上市公司投5亿做碳化硅！4月12日，东尼电子发布公告称，拟非公开发行股票募集不超过5亿元，将新建年产12万片的碳化硅半导体材料项目，总投资约4.69亿元。东尼电子表示，公司募投项目拟生产的碳化硅半导体材料在核心参数上已经接近国际先进水平，可以与美国CREE公司、美国II-VI公司等国际企业进行竞争。