“行家说三代半”近日获悉，湖北及香港地区均有SiC项目相关动态：

● 智新半导体：第二条产线已投用，兼容生产800V碳化硅模块；

● 香港微电子研发院：投资近26亿设立，计划建立碳化硅及氮化镓的生产中试线。

智新半导体：

开始生产800V SiC

5月20日，据“湖北日报”消息，位于武汉经开区的智新半导体第二条生产线已于今年4月投用，将生产800V碳化硅模块。

据悉，智新半导体第二产线规划产能40万只，兼容生产400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块，产线的国产化率达到70%。

智新科技研发中心总监徐刚介绍到，该产线预计7月份批量投产，10月份大批量投用。其中，他们的800V碳化硅模块采用纳米银烧结工艺、铜键合技术拥有一系列优势且能将成本降低30%。

此外，智新两条自动化IGBT生产线也已启用，该项目于2023年5月开工，总投资2.8亿元，一期产能30万只，主要生产400V硅基IGBT模块。

智新半导体IGBT生产车间

目前，智新半导体正规划第三条生产线，规划年产能50万只，到2025年，智新半导体将达到总产能120万只IGBT模块，全力支撑“十四五”东风公司100万辆新能源车的销量目标。

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香港微电子研发院：

将建SiC/GaN中试线

5月20日，据香港媒体消息，香港立法会财务委员会于近日通过了两项有关创科发展的拨款，其中一项为拨款28亿港币（约26亿人民币）成立香港微电子研发院。

据悉，该研发院将专注于专注于第三代半导体的研发，还计划建立碳化硅及氮化镓的生产中试线。未来希望能借助研发院强化业界与学术界的合作，协助香港在第三代半导体有较大突破。

据“行家说三代半”此前报道，早在2023年10月，香港特首李家超在《施政报告2023》中就提到，香港政府“将促进微电子研发，于明年内成立“香港微电子研发院”，引领和促进大学、研发中心和业界合作，包括研究第三代半导体核心技术；以及设100亿港币新型工业加速计划。”

值得一提的是，去年香港还引进了一个8吋SiC项目——2023年10月，杰平方半导体宣布与香港科技园公司签署了合作备忘录，将在香港科学园建造8英寸SiC IDM晶圆厂。该工厂总投资额预计达69亿港元（约64.4亿元人民币），届时将成为香港首个第三代半导体厂房，目标5年后年产能达24万片，每年生产总值达110亿港元，创造逾700个职位。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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