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获23万片SiC订单!该项目今年试产
第三代半导体风向 | 2022-02-11
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2月7日,晶盛机电发布公告称,他们将向特定对象发行股票募集资金,其中超过31亿元用于投资碳化硅衬底项目。

晶盛机电还表示,他们已经获得23万片意向碳化硅衬底订单,并预估2022-2025年国内导电型碳化硅衬底总需求合计超过800万片。

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公告显示,本次募集资金总额不超过57亿元(含本数),其中拟投入约31.3亿元在宁夏银川建碳化硅衬底晶片生产基地项目,项目实施主体为宁夏创盛新材料科技有限公司,计划于2022年试生产。

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晶盛机电表示,该项目 100%达产后,将形成年产 40 万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片的产能,项目运营第3年达产率为30%,第 5 年达产率为80%,第 7 年起达产率为100%。

晶盛机电在《审核问询函回复报告》中提到,2月7日,客户 A 已与晶盛机电形成采购意向,2022-2025 年他们将优先向客户A提供碳化硅衬底合计不低于 23 万片,客户 A 在满足同等技术参数和价格的前提下,优先采购晶盛机电的碳化硅衬底产品。

据了解,晶盛机电创建于2006年12月,目前已组建原料合成+长晶+切磨抛的中试产线,,并完成6-8英寸长晶热场和设备开发,产出6英寸衬底,在总厚度变化率(TTV)可稳定达到<3μm。

回复报告还提到,目前,国内企业具备碳化硅衬底量产能力的企业较少,且主要布局于 4 英寸技术,仅有部分企业突破 6 英寸工艺。根据天岳先进、天科合达和露笑科技已公告的碳化硅衬底相关募投项目情况,若将产能全部按 6 英寸计,到 2026 年建成后合计为每年 74.8 万片。

据晶盛机电计算,中国电科、三安光电、 中科钢研及东尼电子等厂商正在规划或建设碳化硅衬底产能,若全部按等效 6 英寸计,上述厂商到 2026 年合计产能约为每年 36.1 万片;国内现有产能主要是天岳先进和天科合达,按等效 6 英寸计分别是每年 4.8 万片和 7 万片,合计为每年 11.8 万片。

上述三项合计到 2026 年的 6 英寸碳化硅衬底片产能为每年122.7 万 片。

晶盛机电还表示,2021-2025 年国内仅导电型碳化硅衬底需求预测为 122.40 万片、154.01 万 片、180.43 万片、218.07 万片以及 257.34 万片,尚未包括国内对于半绝缘型碳化硅衬底的预计需求。

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