进入2022年，又有2家碳化硅企业宣布扩产，其中：

→ 日本富士电机：将追加38亿人民币，扩大碳化硅器件产能；

→ 百识电子：又有新的碳化硅项目签约，总投资额8亿元。

富士电机：

新增38亿投资，扩大碳化硅产能

1 月 27 日，富士电机官网宣布，他们将投资超过38亿元人民币，扩大碳化硅器件产能。

据公告，富士电机决定对其子公司--津轻半导体株式会社进行资本投资，以增加碳化硅功率半导体的产量。

在截至 2023 财年（2019 财年 - 2023 财年）的五年中期管理计划中，他们原本只投资1200亿日元，用于扩大8英寸硅器件产能，但是为了应对汽车和新能源行业对碳化硅器件的需求，富士电机现在决定要扩大碳化硅器件产能，因此把投资额增加到1900亿日元（约104.65亿人民币），也就是说新增了700亿日元（38.56亿人民币）。

富士电机表示，这次扩产项目计划于 2024 财年开始量产。

富士电机预测，2024 财年全球功率半导体市场规模将达到2 万亿日元，其中 SiC 功率半导体约占 8%。从 2021 财年到 2024 财年，SiC 功率半导体的市场增长率预计将达到 17%以上。

百识电子：

新项目签约 投资额8亿元

1月18日，江苏扬州江都经开区宣布，当地完成了11个项目集中签约，总投资超68亿元，其中包括百识电子半导体的第三代半导体外延项目。

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根据公告，百识电子半导体项目计划投资8亿元，主要生产第三代半导体外延片。

官网信息显示，南京百识电子科技有限公司成立于2019年，核心团队来自中国台湾，实际量产经验超过5万片晶圆，提供4寸、6寸碳化硅，以及6寸、 8寸硅基氮化镓外延代工服务。

据百识电子CEO宣融此前说法，他曾于台湾新竹科学园区将第三代半导体的营业额由不足千万提高到超三亿。

除了扬州项目外，据公开信息，百识还布局了以下几个项目：

● 2019年6月，百识电子的第三代半导体项目签约落户南京浦口经开区。该项目总投资10亿元，计划投资建设研发中心及生产线，投产后可实现年产值7亿元。

● 2020年9 月，百识第三代半导体 6 英寸晶圆制造项目签约南京浦口，总投资30亿元，拟用地80亩，建立第三代半导体外延片+器件代工。

● 2021年6月，百识电子的“车规级碳化硅外延核心技术攻关及产业化项目”获得立项。

项目进度方面：

● 据2020年5月公布的环评报告，百识的“第三代半导体碳化硅和氮化镓外延片项目”总投资额为3.2775亿元，计划在2021 年 6 月完成建设，项目投产后，预计年产碳化硅外延片6万片，氮化镓外延片2万片。

● 百识的无尘室工程已于2020年8月15日动工，预计2020年年底工厂开始运转。目标2021年第一季度完成6英寸SiC外延片开发送样，并于2021年上半年完成GaN外延开发。

融资方面：

● 2019年12月，百识电子完成5000万元天使轮融资。

● 2020年9月，百识电子宣布完成Pre-A轮融资，融资总额过亿元人民币，用于建厂及生产设备购入。

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