10月13日，聚灿光电（300708）发布业绩交流会记录表。
继聚灿光电三季度报正式提出从“LED 芯片公司”向“化合物半导体平台”转型后，本次交流系统披露了各业务板块的具体进度、量产数据与商业化时间表。
根据披露，聚灿光电三层业务架构进一步清晰：银镜倒装与通用LED芯片作为现金牛业务提供稳定现金流；Mini/Micro LED直显与背光、砷化镓全色系、Micro LED车灯与AR显示、高效空间光伏构成增长引擎，正在或即将规模化放量；Micro LED光互连则作为战略卡位业务，取得关键进展。
盈利层面，聚灿光电三季度综合毛利率达24%，公司预计第四季度毛利率上行趋势明确。驱动因素包括高阶高价产品持续放量、红黄光业务规模效应摊薄成本，以及精细化管理带来的费用改善。前三季度经营现金流为-1.98亿元，公司预计四季度经营现金流转正，主要基于利润增长预期及前期铺底资金投入增量收窄。
■ 增长引擎业务正在或即将规模化放量
聚灿光电表示，Mini/Micro LED直显与背光、砷化镓全色系、Micro LED车灯与AR显示、高效空间光伏构成增长引擎，正在或即将规模化放量。
Mini LED背光随高端终端渗透持续上量。直显方面，Mini直显产线目前处于满产满销状态，三季度Mini LED收入占比约13%。协同反射架构已于2026年9月量产，进一步提升产品竞争力。
玻璃基COG直显芯片方面，聚灿光电9月COG产品月出货量达800K机组，随着下游面板客户推广，后续出货有望继续提升。据披露，玻璃基COG直显芯片量产对超小电流下的芯片一致性与电极稳定性有较高要求。
对于PCB与玻璃基的发展，聚灿也表示，现阶段玻璃基 COG方案相比PCB方案，成本层面暂未体现显著优势，其核心价值是驱动与玻璃基板深度集成，在画质、形态、可靠性与集成度实现全面升级。未来伴随市场放量、产业链成熟，成本有望逐步改善，COG不会完全替代PCB方案，不同技术路线各有优势，长期市场共存，适配不同终端客户需求。
植物照明、车载、直显三项业务三季度合计收入占比超15%。其中车灯芯片已通过AEC-Q102车规认证，为后续车载市场拓展奠定基础。
红黄光项目于2025年1月通线，补齐氮化镓+砷化镓全色系版图。第二阶段月产10万片产能持续上量，红黄光业务作为独立分类，其规模放量是三季度成本摊薄的重要驱动因素。
AR微显示领域，1080p单色芯片采用与合作伙伴深度绑定模式，目前处于小规模出货阶段。2026年整体出货体量偏小。全彩产品开发跟随客户需求推进，现阶段研发资源优先倾斜于单色产品的性能升级。
■ Micro LED CPO光芯片：样品带宽超3GHz，2027年验证商业化机会
Micro LED光互连则作为聚灿光电战略卡位业务，近期也取得多项关键进展。
