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一企宣布:P0.78玻璃基M-LED正式点亮
行家说快讯 · 2026-10-09

近期,浙江海极半导体技术有限公司宣布,其自主设计的 13.5 寸 P0.78 玻璃基M-LED正式点亮,并同步完成 M-LED 直显、透明显示、MiP 三类共七款第一代产品开发。

 

海极半导体表示,相关产品将从10月起推向市场,四季度产线转入量产并向客户交付。

这意味着,海极半导体在 2025 年11月贯通其全球首条4.5代 TGV 全工艺产线后,又把 TGV 玻璃基技术从产线动起来推到了产品矩阵成型的阶段。

据公开资料显示,海极半导体成立于 2024 年 12 月,2025 年 6 月落地杭州富春湾新城,并于同年 11 月建成 4.5 代 TGV 玻璃基板和刺晶式 M-LED 模组全工艺产线。

在基板规格上,该产线采用 730 mm × 920 mm 投片幅面,较行业常见的 510 mm × 515 mm 基板面积提升约 2.5 倍。同时,产线设备国产化率超过 95%,实现了从基板到模组的全链条自主可控。

在工艺能力方面,该产线覆盖微米级高深宽比 TGV 通孔、垂直深孔金属化、CMP 研磨抛光、面板级双面多层厚铜线路、高速刺晶巨量转移及显示控制系统集成等关键环节,可实现最小孔径 10 μm、线宽/线距 8 μm / 8 μm、巨量转移效率 270K/小时以上等核心指标。

在技术方案上,海极半导体选择以 TGV 玻璃基板替代传统有机基板,转向 COG(Chip on Glass)路线。玻璃基板在热膨胀系数、表面平整度和精细线路加工能力上的优势,可针对性缓解 M-LED 在大尺寸应用中的热失配、基板翘曲和线路精度不足等痛点。

基于这一技术底座,海极半导体此次推出的产品包括 P0.78 TGV 直显、P2 透明显示玻璃基板、0404 TGV MiP 等,覆盖商显、透明显示和标准化像素封装三个方向。

除新型显示外,海极半导体也将 TGV 玻璃基能力向半导体先进封装延伸,面向 2.5D/3D 封装、Chiplet 互连和光电共封装等场景。据其表示,显示端的大批量封装与可靠性验证,可为后续先进封装工艺积累数据基础。
目前,海极半导体已启动 H1-B 产线扩容,全力推动年底前从「全工艺全产品贯通」迈向「全产能贯通」,截至新增净房已装修完毕,10月1日起扩容设备陆续搬入调试。同时,H2 项目组同步启动规划选址,目标建成超大 TGV 基板、数十万平方规模、覆盖新型显示与半导体先进封装的产业化基地。
END

 

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