0404 TGV MiP

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P2 透明显示玻璃基板

浙江海极半导体技术有限公司是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务为一体的 TGV 玻璃基 M-LED 显示和半导体封装器件制造企业，于2024 年 12 月成立，2025 年 6 月落地杭州富春湾新城，2025 年 11 月，公司用时 5 个月建成全球首条 4.5 代 TGV 玻璃基板和刺晶式 M-LED 模组全工艺产线，创造了行业奇迹。

海极速度在今年 6 月继续延续，公司提前启动 H1-B 扩容计划，全力推动年底前从「全工艺全产品贯通」迈向「全产能贯通」——截至新增净房已装修完毕，10 月 1 日起扩容设备陆续搬入调试。同时、H2 项目组同步启动规划选址，目标建成超大 TGV 基板、数十万平方规模、覆盖新型显示与半导体先进封装的产业化基地。

 海极半导体园区

4.5代TGV玻璃基板黄光车间

作为 M-LED 超高清显示的核心路径，COB（Chip on Board）技术因具备卓越的防护性、散热能力及实现小像素间距的潜力，一直被视为显示技术的未来。然而，传统 COB 所依赖的有机基板在热稳定性、平整度及精细线路加工等方面的瓶颈日益凸显——与 LED 芯片的热膨胀系数失配、平整度不足、大尺寸翘曲变形、线路精度受限等固有缺陷，难以满足 M-LED 对极致微小间距和高可靠性的需求。从 COB 走向以 TGV 玻璃基板为核心的 COG（Chip on Glass），已成为 M-LED 超高清显示发展的高性价比路线之一。海极半导体在这一背景下应运而生，公司自主打造TGV玻璃基全工艺产线，集成了六大核心技术模块：

该产线采用 4.5 代（730mm×920mm）玻璃基板投片，较市场中常见的510mm×515mm 基板面积提升约 2.5 倍，单片可切割更多模组，且产线设备超过产化率95%，已实现从基板到模组的全链条自主可控。

TGV 玻璃基板的应用远不止于显示。在 AI 算力需求爆发与摩尔猜想放缓的双重驱动下，算力提升越来越依赖 先进封装技术——通过 2.5D/3D 堆叠、芯粒（Chiplet）互连、光电共封装（CPO）等手段，在封装层面延续性能演进，实现更高集成和更低功耗。玻璃基板由此成为支撑下一代先进封装、光电通讯与AI算力的“终极底座”。支撑这一底座的，正是玻璃基板的四项特性。

海极半导体在显示领域尝试为更高要求的芯片先进封装积累大量的工艺能力和测试数据，高深径比通孔、填孔、堆叠、绝缘、超薄、高速高精度裸 Die 转移贴装等工艺能力，以及高低温冲击、耐电压等信赖性验证，都在显示应用中得到了验证和量产实践。随着显示产品定型量产，公司将同步进军“先进封装”领域。

海极半导体的「自主产线＋成本重构＋双轮驱动」方案正在推动新质生产力的快速产业化。公司运行独创的管理体系，在研发、供应链、生产、销售、财务及智力资源管理等各个环节实现高效协同。