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5企公布Micro LED光互连新专利

行家说快讯 · 2026-10-13

进入10月，芯视佳、迈铼德微电子、晶镓半导体、杭州开幕光子与老鹰半导体等企业接连公示Micro LED光互连相关专利进展。

据了解，专利涉及Micro LED CPO封装、Micro-LED发射接收驱动像素电路、氮化镓基Micro-LED发射阵列、可插拔光引擎等，旨在提升Micro LED光通信的耦合效率、收发匹配度、可靠性、可维护性，以及改善热串扰问题，降低发光台面侧壁漏电和非辐射复合等。

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■ 芯视佳：一种基于Micro LED的CPO封装结构及其制备方法

安徽芯视佳半导体显示科技有限公司“一种基于Micro LED的CPO封装结构及其制备方法”的专利进入审中公布阶段。

本发明具体涉及半导体光电封装技术领域，包括自上而下依次层叠设置的光纤耦合对准层、微透镜阵列层、光学缓冲胶层、Micro LED阵列层、CMOS驱动基板以及散热防护层。

所述微透镜阵列层包括阵列排布的多个微透镜，每个所述微透镜与一颗Micro LED一一对应设置；所述微透镜阵列层中相邻所述微透镜之间设有光学隔离壁垒；所述光学缓冲胶层位于所述微透镜阵列层与所述Micro LED阵列层之间，所述光学缓冲胶层为透光胶层。

通过设置像素级平凸微透镜阵列，单颗Micro LED一对一匹配单透镜，将大角度发散光压缩至光纤接收角度范围内，耦合效率显著提升。

■ 迈铼德微电子：一种光通信Micro-LED发射接收驱动像素电路

10月9日，迈铼德微电子科技(无锡)有限公司“一种光通信Micro-LED发射接收驱动像素电路”专利进入审中公布阶段。

本发明涉及光通信、Micro LED显示与高速光电信号传输技术领域，具体提供了一种光通信Micro LED发射接收驱动像素电路，包括两级锁存器级联结构、多个发射端像素电路对、接收端像素解析模块。

所述两级锁存器级联结构包括第一级串行锁存器单元和第二级并行锁存器单元；本发明构建了数据锁存、差分调制、光信号发射、光电转换、电压对比、数据解析的全闭环光通信体系，发射端与接收端像素电路对能够一一配对，接收端直接采用Micro LED像素电路作为光电感应器，通过电压比较器完成数据解析，无需额外的解码器或信号调理电路，收发匹配度高，系统完整性与实用性极强，适配高速并行短距离光通信场景。

■ 晶镓半导体：一种用于光互联的具有复合热扩散结构的氮化镓基Micro-LED发射阵列及其制备方法

山东晶镓半导体有限公司“一种用于光互联的具有复合热扩散结构的氮化镓基Micro-LED发射阵列及其制备方法”的专利进入审中发布阶段。

本发明涉及半导体发光器件技术领域，提供了一种用于光互联的具有复合热扩散结构的氮化镓基Micro LED发射阵列及其制备方法，发射阵列包括自下而上依次设置的单晶GaN衬底、GaN同质外延缓冲层和n型GaN层，n型GaN层上设有阵列结构和公共n型电极，阵列结构包括阵列布设的多个Micro LED发光台面；各相邻Micro LED发光台面之间形成有多个容置空间；每个Micro LED发光台面的周向侧壁覆盖有氮化铝钝化层，容置空间的底部也覆盖氮化铝钝化层；容置空间内位于钝化层外表面填充有氮化铝导热层，氮化铝导热层的顶部表面设置有金属散热层。

本方案不仅可用于将电驱动信号转换为经出光窗口输出的光信号；同时可改善Micro LED阵列中相邻像素之间的热串扰问题，并降低发光台面侧壁漏电和非辐射复合。

■ 杭州开幕光子、老鹰半导体：一种高密度可插拔光引擎

10月9日，杭州开幕光子技术有限公司、浙江老鹰半导体技术有限公司的“ 一种高密度可插拔光引擎”专利进入审中公布阶段。

本申请实施例涉及一种高密度可插拔光引擎，包括：光引擎本体，所述光引擎本体包括光发射单元，所述光发射单元包括激光芯片。

所述激光芯片包括至少一个Micro VCSEL发光体，单个Micro VCSEL发光体的横向特征尺寸小于100微米。Micro VCSEL发光体的单通道带宽较高，还具备尺寸微型化、光束呈圆形对称、发散角小、集成密度高、适配倒装键合封装等多种核心优势，作为数据中心高速光互连方案的发光光源时，能在同等封装面积下集成更多高速发光通道，兼顾微型尺寸与超高互连带宽，适配微型化、高密度、低功耗、超高速光互连应用场景。且将复杂的光引擎功能封装成可热插拔的模块，与外界进行交互，更灵活方便，也能提升光互连应用场景的可靠性、可维护性。

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