总投资最高18亿，四地推进LED相关项目

行家说Talk · 2024-07-31

近期，又有多个LED项目刷新进度，包括项目开工、项目落户等方面动态。

汇创达新一代电子信息创新基地项目进度超60%，涉及Mini LED等

德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工

安徽蘅滨科技有限公司年产5亿枚陶瓷基板项目落户池州

韩国吉佳蓝中国总部落户无锡，将建半导体刻蚀设备研发制造基地

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▋ 总投资18亿，汇创达新一代电子信息创新基地项目进度超60%

据今日斗门消息，汇创达新一代电子信息创新基地项目2栋厂房已封顶，其他厂房及宿舍楼将在10月底全面封顶；项目整体进度已超60%，预计将在明年上半年竣工交付。

据悉，汇创达新一代电子信息创新基地项目投资总额为18亿元，主要产品包括背光模组、精密五金连接器、mini-led、新能源储能和动力汽车配件等。

图源：今日斗门

深圳市汇创达科技股份有限公司成立于2004年，是精密五金开光和背光模组龙头企业之一。

在背光模组领域，汇创达生产的笔记本电脑背光模组相关产品应用了微纳米热压印工艺，拥有品质稳定、良品率高、制成环保等优点，产品应用于联想、惠普、戴尔、华硕等全球主流笔记本电脑品牌。

▋ 德高化成LED封装制造扩产项目开工

据天津经开区一泰达消息，近日，德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设，在天津经开区的施工现场打下第一根桩。

项目将通过在天津经开区新建厂房，扩充生产线，实现第三代半导体GaN倒装芯片LED封装的研发、生产、销售一体化运营。

图源：天津经开区一泰达

据了解，项目总占地面积3562.1平方米，总建筑面积3685.92平方米，地上局部四层，局部地下一层，预计将于2025年3月建成；投用后，将进一步带动区域高新技术产业的发展，为区域经济注入新的活力。

德高化成是一家为半导体和光电子制造行业提供封装材料及解决方案的企业，具备热固性环氧树脂、有机硅树脂复合材料的配方开发能力、加工设计与制造能力。此外，公司以FPS封装EMC、白光LED All in One 荧光胶膜产品为先导，逐步形成平台化的材料解决方案。

▋ 年产5亿枚陶瓷基板项目落地池州

7月26日，安徽蘅滨科技有限公司年产5亿枚陶瓷基板项目签约仪式在池州举行。

图源：蘅滨电子

安徽蘅滨科技有限公司是蘅滨科技旗下一家专业聚焦于陶瓷薄膜电路及直接镀铜陶瓷基板产业的高新技术企业；据悉，企业生产的陶瓷薄膜电路广泛应用于光通信、芯片封装、雷达、微波通讯、新能源汽车、消费电子等领域，DPC陶瓷基板被广泛应用于大功率LED、半导体激光器等领域。

▋ 吉佳蓝中国总部落户无锡，将建半导体刻蚀设备研发制造基地

据无锡高新区在线消息，7月25日，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目，将在无锡建设半导体刻蚀设备研发制造基地。

据介绍，吉佳蓝是韩国科斯达克上市企业，主要产品包括半导体刻蚀机、LED元件刻蚀机、纳米压印光刻设备等，其中LED刻蚀设备出货量多年来在全球市场排名前列。

吉佳蓝此次在锡落户中国总部项目，将建设刻蚀设备装配生产线和设备产品验证线，同时计划引入纳米压印光刻设备生产，打造海外优质半导体装备项目示范标杆，进一步增强无锡集成电路产业核心竞争力。

图源：无锡高新区在线

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