走进中昊光电（三）

五大核心技术解读

—— 从专业聚焦到专业沉淀

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多种不同结构的LED芯片集成封装技术专利

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多波段全光谱COB封装技术专利

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LED集成光源模组化技术专利

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热隔离荧光粉覆膜技术专利

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超短焊线LED集成封装基板&应用技术专利

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芯片级荧光粉涂布技术专利

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增强型AlGaN/GaN场效应管及制作方法专利

LED混光混色软件系统

1.

可模拟出9万多种光谱配置，实现独特光谱定制输出的批量化制造。满足被照物与空间场景特定性与针对性的饱和度、逼真度应用需求

根据蓝光芯片与荧光粉参数，模拟出混合之后的白光效果，大幅缩减样品定制的周期，同时解决不同物料之间光色差异的问题

热隔离荧光粉覆膜技术

2.

COB光源工作时，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升。

常规COB工艺

224.6℃

离心机

热隔离荧光粉覆膜技术

123.6℃

采用离心沉降方式，降低荧光胶的粉层厚度，

有效解决荧光粉的散热问题，散热性能可提高50%同时相对于自然沉降工艺，节省5倍的时间

全光谱技术

3.

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采用多种波长的蓝光LED芯片激发，与荧光粉比配，在完全无紫外光的前提条件下，模拟卤素灯的全光谱效应，更为拟合太阳光谱；

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实现从蓝光到黄光的光谱饱和过渡，降低绿光溢出机率，更加接近自然的白光，符合了更为平滑的全光谱应用；

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弥补了传统COB产品中，从蓝到绿的色彩表现缺少，更能真实表现出以靛蓝色为代表的浅色系纯度和白色的自然纯度。

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更为贴近自然的视觉体验，更适合应用于对色彩表现更为严苛和专业的高端场所。

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补足650nm长红光与480nm长蓝光波段，在人因健康领域可促进视网膜分泌多巴胺，促使巩膜弹性改善，抑制眼轴非正常增长

CSC芯片级荧光粉涂布技术

4.

环状排布

条状排布

光斑效果差

市场淘汰

光效高

光斑效果普通

功率密度低

倒装马赛克阵列排布

正装马赛克阵列排布

光效低

光斑效果好

功率密度高

光效高

光斑效果好

功率密度高

*兼顾实现光效、光斑、功率密度的三维平衡与制程工艺量产

多色芯片集成&混光技术

5.

代表COB行业最高的集成技术水准

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采用多种不同类型的芯片集成

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涉及正装打线、倒装焊接等多种复杂集成工艺

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自主研发，拥有多路混光拟合算法

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根据客户需求颜色，精准输出RGBCW各通道电流

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实现全色域的调光调色

- 关于中昊光电 -

深耕COB光源芯片研发制造15年，涵盖多种科技光照领域：

— LED智能车灯（远光/刹车）

— 智慧交通照明

— IOT人因光照

— 高端智能商业照明

— 健康光照

— 植物/海洋生态光照

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