大会预告 | 晨日科技最新降本增效方案揭秘
活动倒计时5天
2024LED显示屏应用市场分析会
（影视/文旅/会议/教育）
答题送门票
在LED显示产业中，固晶锡膏的性能直接影响到LED产品的稳定性和可靠性，进而影响到制造成本和市场竞争力。
而通过使用高质量的固晶锡膏，可以有效减少生产过程中的缺陷率，提高生产效率，降低成本，这对于推动LED显示产业的持续发展具有重要意义。
最新消息，在6月11日，晨日科技总经理钱雪行将莅临由行家说Display联合光亚法兰克福主办的『LED显示屏应用市场（影视/文旅/会议/教育）分析会』，并带来《固晶锡膏技术创新助推Mini LED显示封装持续降本》主题演讲。
据行家说Display了解，晨日科技目前在Mini LED封装锡膏方案包括EM-9351系列、EM-6001系列、EM-7001系列和ES-1100系列等，可满足不同产品的应用，获得客户的认可。其中EM-6001系列固晶锡膏，通过反复调节验证锡膏的配方和工艺参数，能够使印刷后SPI检测不良率低，焊接后空洞率小于3%。
本次，钱雪行将重点介绍活性增强型305固晶锡膏在封装中的优势和应用，据介绍，该产品可以解决沉锡，OSP铜板扩锡需求，助推基板大幅度降本。敬请期待关注！
主讲人
钱雪行
职位
总经理
演讲主题
『固晶锡膏技术创新助推MiniLED显示封装持续降本』
演讲亮点
活性增强型305固晶锡膏可以解决沉锡，OSP铜板扩锡需求，助推基板大幅度降本，激光焊接和低温焊接降低基板翘曲，提升品质。
嘉宾简介
晨日科技创始人，总经理。
2003年进入电子焊接、半导体封装行业，一直致力于电子组装、半导体封装焊接材料的研发；2004年成立了深圳市晨日科技股份有限公司。
随着电子产品在中国新技术、新业态、新场景、新模式的加速创新和绿色低碳发展，焊膏、粘胶剂、封装材料、各类新型材料也随之高速增长。从成立之初建立自主研发，生产、销售型的企业架构，钱雪行总经理一直秉承着重研发、重品牌、重高效生产工艺的发展理念把一直被国外公司从技术上垄断的精细化工领域高附加值的焊接及粘接材料做出国产化。晨日在坚持积极自主研发的基础上，还不断引进国外先进配方、设备、材料、人才，为晨日的战略发展准备了充足的资源，晨日将打造成一个高科技的环保节能封装材料一体化方案解决供应商。
鸣谢
END
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