又两家企业公布紫外LED封装方法
紫外LED及紫外LED封装方法
北京智创华科半导体研究院有限公司提供一种紫外LED及紫外LED封装方法，涉及LED技术领域。紫外LED包括主体部、盖合部、紫外LED芯片和液体填充部，主体部围设出容纳腔，紫外LED芯片设置在容纳腔内，容纳腔具有开口，盖合部盖设于开口，紫外LED芯片与盖合部之间具有缝隙，液体填充部设置于缝隙，液体填充部分别与盖合部以及紫外LED芯片两者浸润，液体填充部被设置为允许紫外LED芯片发出的紫外线通过。
在该紫外LED中，液体填充部中的液体在表面张力的作用下，与盖合部以及紫外LED芯片两者贴合，使得液体填充部与紫外LED芯片以及液体填充部与盖合部之间不会出现空气界面，进而减小了界面反射，以降低紫外线在射出的过程中出现损失。
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紫外LED封装方法及紫外LED封装
天津中环电子照明科技有限公司提供一种紫外LED封装方法及紫外LED封装，涉及LED封装结构技术领域，为解决现有技术的紫外LED封装，在长时间使用时，透镜容易松脱，导致紫外LED封装结构损坏，无法正常工作的技术问题而设计。
其提供的紫外LED封装方法，具体步骤如下：清洗陶瓷支架和透镜；将LED元件安装于所述陶瓷支架；向硅胶粘结剂中加入光稳定剂配成光稳定硅胶粘结剂；利用光稳定硅胶粘结剂将透镜粘结于陶瓷支架，形成紫外LED封装；烘烤所述紫外LED封装。该发明还提供一种紫外LED封装，由上述的紫外LED封装方法制备。
来源：综合整理
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