群智研究｜2024年Q1晶圆代工价格风向标
2024.Q1
群智观点
晶圆代工
2023年四季度主要晶圆厂平均产能利用率约74%，同比约下降约16个百分点。随着库存调整接近尾声以及AI、智能手机等下游终端需求逐步恢复，群智咨询（Sigmaintell）预计，2024年晶圆代工业将有望进入复苏周期，预计2024年一季度有望恢复至75-76%，且先进制程恢复动能强于成熟制程。
各制程别具体分析如下：
12英寸（28/40nm）："价格总体持平微降"
由于承载消费电子、工控、物联网、新能源车等多种应用需求，28/40nm制程产能利用率仍保持在较高水位，但由于目前28/40nm新产能持续开出，晶圆厂之间仍存在一定价格竞争压力，群智咨询（Sigmaintell）预计，一季度28/40nm代工价格将由小幅度下调。
12英寸（55/90nm）："价格降幅收窄"
该部分制程晶圆的下游应用主要为消费类为主。此外，由于2023年-2024年IDM扩产较为积极，对晶圆代工55nm产能利用率有一定影响，台系晶圆厂则普遍将在2024年一季度给予降价以拉升产能利用率，预计2024年第一季度价格降幅将在7-9%左右。
8英寸晶圆："缺乏需求复苏动力，价格仍未趋稳"
由于8英寸晶圆代工厂下游应用如大尺寸消费电子、模拟芯片等订单低迷，客户投片量趋于保守。根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2023年四季度，全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率约60%。由于产能利用率不佳，目前8英寸晶圆代工厂普遍仍在降价，预计2024年一季度价格将环比调降10%左右。
＊ 本文数据基于群智咨询（Sigmaintell）发明专利《一种产业动态供需比的预测方法及装置》。
* 免责声明：上述价格预测数据范围涵盖晶圆代工市场全渠道数据。该预测数据仅供一般资料参考之用，不构成任何定价建议或投资建议，行业厂商及投资者不应以此信息取代其独立判断或仅根据此信息做出决策。
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