行家说显示年会高能预告 | 近40位嘉宾阵容揭晓!
行家说Talk · 2023-11-28
会议倒计时 2 天
2023行家说Display年会
11月29-30日 中国 | 深圳
中麒光电独家冠名11.29日专场
报名咨询:凌语微信hangjia188
行家说Display 导读:
倒计时2天!11月29-30日,『2023行家说Display年会·暨行家极光奖颁奖典礼』将在深圳举行。
本次大会云集了终端、芯片、封装、驱动IC、设备材料等多个环节的大咖。现场15位行业领袖现场探讨、26+企业进行专题报告分享、2本白皮书发布、15家企业现场展示。
同时感谢福斯特万、海佳彩亮、贺利氏、勤邦科技、新益昌、晟鼎精密、智立方、铟泰公司对本次大会的大力支持。
下面就为大家一一揭晓亮相本次大会的各位演讲嘉宾阵容及其演讲内容。
2023.11.29
专场主题:
小间距到微间距的生态探索
洪震 | 全国电子显示器件标准化技术委员会 副主任委员
全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员洪震将莅临大会,作开幕致辞。
李中华 | BOE COB产品经理
演讲亮点:将带来《BOE MLED COB产品技术优势》的专题演讲。
黄耀辉 | 东山精密 产品经理
演讲亮点:点间距微缩化已成为一种趋势,P0.9产品普及率更高,P0.7产品间距继续下探到P0.5、P0.4乃至P0.3,这对RGB封装器件供应链提出了更高的要求,封装企业纷纷布局相应的技术和解决方案。作为RGB封装器件领域的头部企业,东山精密是如何布局的呢?其产品经理将聚焦于小微间距的发展以及市场的动向,详细讲解其最新的技术发展。
杨城博士 | 诺瓦中央研究院 院长
演讲亮点:随着应用规模巨量增长,传统LED出厂后拼接再校正的应用方式已无法满足规模化标准化生产的需求。面对这一挑战,诺瓦星云将带来“针对MLED显示应用的控制系统发展趋势”主题演讲,并以高画质显示为出发点,讲解控制、校正、画质算法等技术方向的原理与架构,揭示LED高画质显示的底层支撑。
张凤 | 新益昌 新型显示事业部副总经理
演讲亮点:在小间距到微间距演变进程下,原材料的降本以及不同的封装工艺路线的衍生,固晶设备如何实现技术创新和适应市场需求。新益昌将带来《不同封装技术路线下的创新设备解决方案》主题演讲。
姬凤强 | 希达电子 运营总监
演讲亮点:将带来《Mini /Micro LED 大尺寸COB 显示技术发展趋势》主题演讲。
唐阳树 | 盟拓智能科技 董事长
演讲亮点:控制良率并降低生产成本是决定 Micro LED量产和商业化的关键。作为国内智能装备头部企业之一,盟拓智能科技将带来《机器视觉在Micro LED量产及半导体封装工艺中的运用与研究》主题分享,探讨机器视觉如何有效地解决MLED集成过程品质问题及成品良率提升问题,并展示盟拓智能科技的新检测技术及解决方案。
方晖 | 行家说Research 研究副总监
演讲亮点:《2023小间距与微间距显示屏调研白皮书》成果发布,并带来题为《新产业格局下,LED显示技术与市场的思考及展望》的专题演讲。
专场主题:
热点技术探讨:COB VS MIP
黄志强 | 中麒光电 研发中心总监
演讲亮点:2023年,COB与MIP之间的较量进入了新的阶段,COB方面,产线扩张、市场下沉愈演愈烈;MIP方面,供应链企业正悄然布局MIP,力图抢占Micro LED时代机会。作为国内首家同时具备COB和MIP双技术路线量产能力的LED显示企业,中麒光电将基于自身完备的产业链,COB、MIP新品,对COB和MIP双路线的探索和实践进行深度剖析。
马晓明 | 国星光电 RGB器件事业部销售部副总经理
演讲亮点:工艺方式、成本对比、工程良率及产业化效率将是考量产品能否适应未来显示市场的重要指标。本次演讲,国星光电将对Mini&MicroLED显示封装市场状况及LED显示封装技术的方向进行阐述,分享对小间距到微间距发展的技术方案看法和进展。同时分享未来在高清显示的技术趋势下,MIP技术路线的优势和看法。本次,其将带来《IMD推动P0.9井喷式爆发》演讲。
廖松涛 | 铟泰公司 高级技术经理-华北及华南区
演讲亮点:Mini LED 的芯片微型化趋势对锡膏的连续印刷性、可焊接性提出了全新的要求。针对不同的应用及需求,铟泰公司在Mini LED市场提供多元化焊接解决方案,如LEDPaste NC38HF、高温可靠中温合金Durafuse™ LT、NC809助焊剂、951-48-1锡膏......大会现场,铟泰公司将对Mini-LED焊接材料进行深度剖析,并分享相应的技术和解决方案。
严春伟 | kinglight晶台 封装事业部研发总监
演讲亮点:从LED显示行业的发展看来。LED显示正朝着微缩化方向发展,市场对于Micro LED的期待也越来越高。那么当下,LED显示技术发展趋势如何?微间距显示又存在哪些痛点和解决方案?MiP技术关键是什么?kinglight晶台将对LED显示技术发展趋势及难点进行深入剖析,并分享MiP产品的最新技术进展。
何胜斌 | 兆驰晶显 总经理
演讲亮点:COB渗透提速,作为COB头部玩家之一的兆驰晶显,今年上半年新扩产的1100条COB封装线已在建设中,首批100条产线也已开始搬入设备。兆驰晶显COB渗透率飞跃性发展的秘诀是什么呢?现场,兆驰晶显将在报告中一一揭晓。
王泽朋 | GKG凯格精机 市场工艺高级经理 Mini LED总负责人
演讲亮点:2023年,MIP技术发展明显,但在某些环节,MIP仍面对良率不足问题。特别是在Mini LED直显产品工艺趋于成熟并量产的阶段,如何让设备能力、品质效率得到保障,并提高良品率、耐久性,以助推MIP路线的发展,已成为热议话题。基于此,GKG凯格精机又有何新见解呢?让我们共同期待。
林永鑫 | 晶元光电 副处长
演讲亮点:Micro LED已成为显示行业热点研究领域之一,尽管该领域具有巨大潜力,但Micro LED显示想要商业化还面临着诸多挑战,如巨量转移技术、红光效率低下等。那么,怎样才能走好量产的最后一公里呢?芯片技术是关键之一,晶元光电作为这一环节的重点玩家,对其有着深度研究和独特理解,届时,林永鑫将从芯片设计架构来谈Micro LED量产。
行业热点对话:
-从2022 XR,到2023租赁,2024哪个市场将会接力?
-COB和MiP竞争与展望
-虚拟像素话题
全国电子显示器件标准化技术委员会副主任委员洪震担任主持。
对话嘉宾:
何胜斌│兆驰晶显总经理 孙雪超 | 利亚德金立翔视效副总经理
陆正华 | 创维商用产品线副总经理
雷 涛 | 宇视显控事业部营销总监
王玉彬 | 青松光电 副总
姬凤强 | 希达电子运营总监
林利群 | 芯映光电副总经理
马晓明 | 国星光电RGB器件事业部销售副总经理
(排名不分先后)
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2023.11.30
专场主题:
Mini LED供应链和降本增效
周明忠 | TCL华星光电 技术研发中心副总经理
演讲亮点:今年的Mini LED背光市场究竟如何?各个市场中展现了哪些改变?本次年会,TCL华星光电技术研发中心副总经理周明忠将带来《应用终端看视界:Mini & Micro LED技术发展与趋势》报告分享,从终端角度探讨Mini LED/Micro LED的发展及趋势。
张帆 | 兆元光电 研发技术总监
演讲亮点:演讲内容主要包括2方面,一是当前行业内Mini LED的核心工艺技术、主要应用需求及客制化核心内容剖析;二是兆元Micro LED的应用情况及开发成果分享。
赵靖 | 兆驰光元 研发总监
演讲亮点:在供应链环节,配合终端同步用性价比更高的Mini LED产品撬动更大的电视市场空间,已是产业的一致目标。如Mini LED背光玩家兆驰光元,除布局Mini COB与Mini POB外,还推出降本增效的“MPOB”和“MiniLens”方案,并开发众多核心物料,以更好地降低产品成本。本次大会上,兆驰光元将围绕mini LED电视的发展方向,带来最新见解。
王朱砂 | 希盟科技 产品总监
演讲亮点:Mini/Micro LED商业化大门持续打开、新型显示技术快速推进,专用材料和设备面临巨大的市场机遇。本次大会上,希盟科技将针对Mini/Micro LED 屏幕领域,就高精密定量的流体控制技术,及智能装备如何使Mini/Micro LED屏达更优质显示效果进行深度剖析。
刘瑞俊 | 集创北方 市场总监
演讲亮点:如今,车载市场是显示行业的一大“黑马”,而年会现场,集创北方将围绕Mini/Micro LED在车载上的应用前景、集创北方车载产品整体规划、集创北方方案与应用案例等三方面进行讲解,共同探讨车载显示产业生态发展,展示展示全新的产品和技术。
王静荷 | 白皮书副主编
演讲亮点:《2022Mini LED背光调研白皮书》成果发布;《MiniLED产业动态及发展趋势》专题演讲。
专场主题:
LED新型显示的机会和挑战
张金刚 | 洲明集团 研发总监
演讲亮点:2023年是COB LED显示的爆发元年,在这样的背景下,洲明集团进一步加码COB显示技术,推出了全场景的COB Mini、Micro产品,全力推动P0.7-p1.5市场主力需求规格的小间距、微间距LED显示产品“应用标准”和“供给多样性”的大升级。都有哪些新技术、新产品呢?本次大会,洲明集团研发总监张金刚将为大家一一揭晓。
黄孟怀 | 卡莱特 副总裁
演讲亮点:Mica是卡莱特自主研发的能够智能化自动检测并拣出不良品的产线自动化检测系统,该系统实现了对工业产品生产的全流程管理,还降低了使用难度和售后成本。本次大会,卡莱特将带来《智能化核心检测装备Mica助力MLED自动化》的主题演讲,详细讲解其最新产品。
刘锡锋 | 贺利氏 业务开发经理
演讲亮点:随着LED芯片尺寸微缩化、芯片封装向倒装封装转变,越来越多MLED开始应用更加兼容性的焊接材料。那么,在微间距时代,怎样的焊粉、锡膏技术才能契合市场需求呢?此次,贺利氏将进行《LED微型化进程中的材料创新之路》的专题演讲,就封装材料的技术要求与发展趋势做全面剖析,并分享其在材料研究方面的最新进展。
谢宇 | 轴心自控 产品经理
演讲亮点:今年,Mini/Micro LED市场化进程继续加速,对市场提出了更多的要求。那么,对于点胶设备,其有哪些挑战、机遇?大会上,轴心自控将针对Mini LED凹形透镜、Mini LED背光、直显、Micro LED微显示等多种应用场景,逐一讲解不同的终端产品该适用于怎样的点胶技术,并逐一分享轴心自控的点胶及解决方案。
廖贤宾 | 华源智信 技术市场总监
演讲亮点:AM(Active Matrix)驱动技术具有高调光精度,无闪烁,高效率等优点,快速成为Mini-LED背光的主流技术。基于此背景,华源智信本次将对AM Mini LED驱动的回顾与发展趋势,进行详细讲解。
陈鹤明 | 镭昱光电 运营总监
演讲亮点:Micro-LED于微显示凭借高亮度、低功耗和高可靠性的特点,被认为是AR/XR终端设备的唯一解决方案,但目前众多瓶颈问题仍无法满足AR/XR显示需求,且受到GaN材料生长和集成工艺的限制,一直无法实现单片彩色显示。现在,镭昱实现晶圆级全彩Micro-LED微显示芯片,将会是未来AR/XR行业的最佳微显技术。本次大会,镭昱将详细分析这一技术。
徐宸科 | 三安光电 副总经理
演讲亮点:当IMD 和 COB在微间距显示领域如火如荼之时,MiP 新型技术路线也从观望逐步变为各方积极储备技术,甚至多个 LED 显示屏厂开始积极向市场推这一技术路线及相关产品。那么当下,MiP 新型技术路线有何新进展呢?三安光电将一一讲解。
行业热点对话:
-厚积薄发,水到渠成|Mini/Micro LED未来格局展望!
主持嘉宾:全国电子显示器件标准化技术委会副主任委员洪震;联合主持:行家说总经理蔡建东。
对话嘉宾:
赵 凯 | 艾比森副总裁
段四才 | 科伦特董事长
梁文骥 | AET阿尔泰副总经理
龚 文 | kinglight晶台总经理
宋昌宁 | 新益昌总经理
徐宸科 | 三安光电副总经理
黄孟怀 | 卡莱特副总裁
(排名不分先后)
最新议程
15家企业现场展示
END
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