京东方再加码COB！

行家说Talk · 2023-10-07

行家说Display 导读：

今年，COB可以说是行业中的热词。产线扩张、市场下沉，COB愈演愈烈，在行业中也激起了千层浪。浪潮之中，不少企业正加大力度建设COB。

近日，京东方晶芯也发布了自研COB新系列产品，行家说Display也就京东方晶芯的技术及产品问题进行了深入了解，从产品、产线的现状，着眼于COB市场的趋势。

据行家说Research调研发现，截止今年4月末，COB产能（按P1.2折算为面积）达1.6万㎡/月；按像素点数计达1万kk组/月，并且，产能和需求仍有上涨。

这代表着在COB的战场中，市场在扩大，但是竞争依然不减，如何能在COB中拥有竞争力，并达成差异化是行业关注的重点，那么在京东方晶芯本次发布的新品中，究竟打出了哪些差异化呢？

当前行业中，COB产品中有人走性价比，有人走高端化。但是无论是那种路线，产品自身的竞争力是致胜的关键。

在京东方晶芯看来，在技术研发的路径上，高端化、性价比都是目前COB产品研发的方向，要提高自身COB产品的竞争力，那么高端化、性价比是要双管齐下的。

京东方晶芯新系列COB产品

产品的高端化离不开研发制造对良率的提升，产品的性价比离不开产线经验与产能。再加上以产品发展的规律，在生产环节中，产品的良率将随着技术实力和生产经验同步提升。基于这两点，京东方晶芯提及了其自产自研的模式。

■ 自产自研

产线方面，京东方晶芯在北京建立了COB产线，并已实现量产。

研发方面，京东方晶芯最新发布的COB新系列产品，不仅继承了一代产品具备的全倒装共阴、覆膜封装、绿色节能、大视角无色差、极致拼缝、墨色均一性均匀等特点，还在外观、配置、尺寸等多方面进行了全新升级：

① 将芯片从0408升级到0407。

② 在外观上，采用BOE独有光学膜封装方案，进一步提升墨色一致性，同时有效缩小拼缝，平整度更高，且抗脏污和耐磕碰效果也持续提升。

③ 产品配置方面，COB P1.25新系列代产品采用三合一板卡、EMC Class B方案和双链路，提供双保险保障，更加安全稳定。

④ 产品尺寸方面，实行大板化技术路线，模组尺寸升级为150*168.75（mm）。

■ 良率与墨色一致性

针对COB产品较关注的良率和墨色一致性问题，京东方晶芯也表示目前良率为98%。

在COB一致性的问题，采用贴膜工艺进行表面封装，并通过对封装膜原材各项规格进行严格把控，以保证产品高度的墨色一致性与均一性。

并且为保证COB产品的画质效果方面，不仅通过芯片的混bin方式，也会使用不混/简混等方式提升画面显示效果，再通过固晶机多混方式来实现画质的一致性。

目前，京东方晶芯COB覆盖了 P0.9-P1.5全系列产品，从至臻画质、绿色环保、安全舒适三个方面做差异化布局，并已稳定量产出货COB产品。

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■ 全产业链模式

在此前，京东方控股华灿光电的事件受行业关注，并且京东方也提出了，在MLED方面，将凭借着深厚的技术积淀，进行全产业链生态布局。

不断引入产业链上下游的力量，完善包括LED器件、巨量转移、光学封装、背板、模组、整机等在内的生态系统建设，不断增强自身优势，加速MLED产业融合。

总结：技术的发展是在不断地演化中形成一种稳定的形态。在探寻COB的路上，玩家和整体投入都在不断增多。京东方晶芯科技表示，通过全产业链整合，不断提升整体竞争力，未来也将进一步提升发展空间，其自产自研以及全产业链模式，不仅能助力企业在COB技术中获得差异化的优势，对于整个COB技术的发展来说，也是助力COB的演化，建设更新的市场格局。

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