工业应用领域最好选择？这家紫外企业表示......
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9月6月 中国 | 深圳
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为什么UV LED光源封装方式和其他LED产品不一样，要回答这个问题我们首先确定一个前提。
从实际使用而言，UV LED产品和照明或者显示类LED产品最终服务的对象是不一样的，简单来说绝大多数LED产品是为人类的眼睛服务的，不论是照明用的光源还是显示设备用的光源除了光强以外还要考虑人类眼睛对强光的承受能力，加上LED是芯片发光，自打LED产品特别是照明产品出现以来，技术人员就努力在光强和人眼视觉舒适度上寻求平衡。
大部分情况下终端的照明产品都要做二次光学处理，而这个二次光源处理很多时候就是对LED芯片产生的光线进行匀化处理，让眼睛直接看到光源的时候不那么刺眼。但是UV LED的服务对象不是人类的眼睛，所以它追求的是更高的光强和更大的能量密度，当然这也是要在成本可以接受的情况下，如果一味的堆叠芯片数量，增加产品成本和功耗，这样的产品肯定是不被市场接受的。
目前市面LED灯珠多见SMT工艺封装
目前市面上大家见到最多的LED灯珠，而这种灯珠是由SMT工艺封装完成的，主要工艺方法是将LED芯片通过SMT贴片工艺手段，封装到一个载体上；业内一般对这个载体称为LED支架，这个载体的功能就是导热和导电，并且对LED芯片提供保护，有些还需要承载LED透镜。根据芯片和支架的规格型号不同，行业内就对这样的灯珠做了很多型号分类例如常见：7070、3535、5050、3528等等；这种封装方式的好处是封装厂可以大规模封装，生产大幅的降低生产成本。
SMT贴片6868灯珠
所以目前LED行业主要使用的光源有95%以上都是采用这种封装工艺；系统厂商不需要太多技术要求，也可以用这种标准化的产品生产各种灯具和应用产品。
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COB封装适合UV LED光源产品特性
相对于SMT，另外一种封装方式就是COB封装方式。简单来说COB封装方式就是将LED芯片直接封装到基板上的一种封装工艺。其实这种封装方式也是最早出现的一种封装工艺方案；而LED芯片在刚研发出来的时候，其实当时的技术人员已经就采用这种封装工艺，只是这种工艺在当时来说不适合大规模推广，更多的还是在实验室方面发展。
根据业内的理解，UV LED光源其实一直都是在追求一种高能量密度、高光功率的产品核心特性，且特别适合在COB封装的工艺上表现。理论上COB封装工艺可以在单位面积内的基板上最大限度的对芯片进行无间距封装；所以这样的产品工艺，就可以在同等芯片数量，同等发光区域内，产生最高的功率密度！
另外COB封装还有一个的特点，就是散热方面也要比SMT封装的方式有着明显优势，大家知道热量的三种传输方式中，LED芯片基本上只用到了热传导这一种，热传导的导热过程中导热介质越少导热效率也就越高；那么COB封装工艺中由于芯片是直接封装到基板上的，比起SMT方式芯片到散热体少了两种导热介质（查看下图），这样就大幅提高了后期光源产品的性能和稳定。
COB与SMT贴片工艺对比
根据以上所述，就工业应用领域的高功率UV LED应用来说，使用COB封装光源是最好的选择。这也是目前日本牛尾、德国贺利氏、美国锋翔等国际一线大牌厂家，为什么会选择COB封装UV LED光源的主要原因。
COB方案对于工艺、设计水平要求高
不过值得注意的是COB方案其对于封装厂的工艺、设计水平，是有着相当高的要求，主要在基板的设计、材料、二次光学处理等，很多方面都有很高的核心技术要求。一般生产SMT灯珠的厂家很难做到即满足产品需求，又能达到技术要求的；加之UV LED相对来说毕竟是小众市场，这就形成了大的封装厂家不愿意做，小的封装厂家做不出来的尴尬局面。
COB封装模组
其实也不难理解，由于成本和工艺等部分核心技术方面的局限，国内可以把这个产品做好的厂商真是凤毛麟角。
来源：晶锐铭UV LED固化、百度
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