UVC芯片可批量生产，中博芯透露最新动作
行家说UV 导读：
近日，中博芯携带6英寸外延片亮相中关村论坛展览，作为一家专业从事氮化物宽禁带半导体材料和芯片研发、生产与服务的高技术企业，其目前主要提供UVA、UVB、UVC等全波段UV-LED系列产品和适用于功率电子和射频电子器件的Si基GaN外延片。
制备出高质量的p型AlGaN超晶格
据了解，中博芯此前创新发展了一种“脱附控制超薄层外延”方法，成功解决了亚纳米厚度高Al组分AlGaN外延层的可控制备难题，实现了厚度为3个单原子层（约为0.75 nm）的高Al组分AlGaN外延层，并在此基础上制备出高质量的p型AlGaN 短周期超晶格，该方法有利于Mg原子占据Al、Ga原子脱附后产生的空位而并入晶格，可有效增加AlGaN外延层中Mg的掺杂浓度。
基于脱附控制方法外延生长的p型AlGaN超晶格
同时成功制备出蓝宝石衬底上低缺陷密度AlN模板，XRD摇摆曲线半高宽(002)面≤150 arcsec，(102)面≤ 250 arcsec，膜厚≥2μm，面内均匀性≤ 1.5%，裂纹≤1 mm。
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融资5000万，UVC芯片可批量生产
除了在外延底研发上有进展，中博芯也透露，目前具有完备的芯片生产线，具备批量生产1020mil、2020mil以及更高规格UVC-LED芯片的能力，另外275nm 2020芯片裸芯状态下光输出功率达到15mW以上，同时在100mA工作电流下，工作电压低于5.8V。
值得注意的是在2022年7月，其宣布完成5000万的A轮融资。中博芯表示2023将继续修炼内功，继续技术攻关和产品迭代，夯实基础；同时不断开拓市场，给客户提供性能更好，更具性价比的第三代半导体氮化物材料产品。
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