士兰微Mini/Micro LED显示芯片进展如何？4月7日揭秘
行家说Display 导读：
最新消息，士兰化合物半导体研究院院长毕京锋将莅临2023年4月7日「行家说·LED显示屏创新应用暨Mini/Micro大屏产业化峰会」，并现场揭秘其Mini/Micro显示领域的产品进展及解决方案。
回看2022年，产业多数细分领域表现平淡，但Mini/Micro LED依旧保持着增长。从上游的LED芯片端看，Mini LED背光芯片、Mini LED RGB芯片以及Micro LED芯片的总产值达到42.6亿元，同比约有50%的增长。
此前，行家说Research发布了2023年LED显示产业5大年度预判，其中，Mini LED RGB方面，随着出货量、良率的提升，芯片价格下降到放量的甜蜜点，开始对现有高端LED显示产品进行替代，预计2023年将保持2022年的增长势头。
从技术选择来看，根据《2022小间距与微间距显示调研白皮书》显示，显示屏点间距小于 P0.78 时，正装结构的芯片焊线受到物理空间的限制，因此需采用倒装结构的 Mini LED 芯片。
P0.78 以上的点间距产品，如 P0.9、P1.2产品亦有厂商采用倒装 Mini LED 芯片，更多的力量是推动倒装芯片(Mini LED)替代正装金线方案，以降低或保持整体成本的同时，又能实现更佳的显示效果。
以士兰微的Mini/Micro LED 策略为例，士兰微已经储备并已经与战略客户完成了新一代高性价比 Mini LED 显示倒装芯片的推广工作；Mini LED 倒装产品在红光良率提升及核心技术指标升级的帮助下，获得了战略客户的一致认可；此外，士兰微在 GaAs 平台完成对显示产品的全面覆盖:目前已经成为户外反极性市场的主力供应商；户内红光产品也开始在主要的显示封装客户中进行大批量导入。
来源：《2022小间距与微间距显示调研白皮书》
最新消息，士兰化合物半导体研究院院长毕京锋将莅临2023年4月7日「行家说·LED显示屏创新应用暨Mini/Micro大屏产业化峰会」，并带来《Micro LED RGB芯片的进展及解决方案》的主题分享，敬请期待！
主讲人
毕京锋
职位
士兰化合物半导体研究院院长
演讲主题
『Micro LED RGB芯片的进展及解决方案』
演讲亮点
士兰在Mini/Micro显示领域的产品进展及解决方案揭秘
嘉宾简介
毕京锋，高级工程师 ，2007年博士毕业于中科院半导体所凝聚态物理专业，2011年新加坡国立大学博士后毕业，2011年至2013年于厦门大学博士后工作站，后就职某光电龙头企业研发岗位；
2019年10月入职士兰，任技术研究院院长。发表科技论文12篇，授权专利10项，着作2章，主持制定国家标准一项，承担国家省部级项目4项，2011年留学归国人员项目择优资助三等奖，2016年天津滨海新区五一劳动奖章，天津市科技进步三等奖。
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