300亿，年产720万片，集中于紫外LED这一市场
行家说UV 导读：
随着信息技术革命的到来，集成电路产业飞速发展，电子系统集成度的提高将导致功率密度升高，以及电子元件和系统整体工作产生的热量增加，因此，有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题。
在此背景下，陶瓷基板具备优良的散热性能使得市场对其需求快速爆发，尤其是氮化铝陶瓷基板产品。
2026年市场300亿左右
据粉体网报道，相关报告显示2019年全球氮化铝陶瓷基板市场总值达到了100亿元左右，预计2026年可以增长到300亿元左右，年复合增长率20%以上。
一直以来，我国陶瓷基板生产企业规模较小，研发投入资金有限，技术人员较少且经验不足，导致我国陶瓷基板行业整体水平较低，以中低端产品为主，产品缺乏竞争力，尤其是高性能、大尺寸氮化铝薄基板依赖于进口。
日本有多家企业研发和生产氮化铝陶瓷基板，是全球最大的氮化铝陶瓷基板生产国，主要研发生产氮化铝陶瓷基板产品的公司包括京瓷、日本特殊陶业、住友金属工业、富士通、东芝、日本电气等。由于特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，高性能、大尺寸氮化铝陶瓷基板核心制造技术被日本等国家的几个大公司掌控。
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国内多家企业已推出产品
但近年来，国产替代已初现苗头，国内类似正天新材、无锡海古德都在研发生产氮化铝陶瓷基板。
如正天新材生产的氮化铝陶瓷基板热导率可高达180W/(m·K)以上，抗弯强度450MPA以上，机械性能较好；热膨胀系数达3.4×10-6/K，与LED常用材料Si、GaAs的热膨胀系数相近，变化规律也与Si的热膨胀系数的规律相似；同时还具有高电阻率、密度小、低介电常数、无毒等优异性能，将逐步取代传统大功率 LED 基板材料。
无锡海古德同样进展快速，2022年6月份，无锡海古德与东台高新区签约落地的高性能氮化铝陶瓷材料项目开工，项目建成后，可年产半导体用高性能陶瓷材料氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片、氮化铝/氮化硅结构件50万件。
而在2021年10月，松山湖材料实验室第三代半导体团队和北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心王新强教授团队也共同研制出4英寸无开裂高质量氮化铝单晶模板。
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