近亿元，又一紫外LED企业获融资
行家说UV导读：
近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。该轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产业链布局。
年产量达到60万片
据行家说UV了解，利之达科技成立于2012年，专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售，开发了多种陶瓷基板制备技术，广泛应用于大功率LED封装、紫外LED封装、恶劣环境环境下传感器封装等。
其中利之达科技在2019年10月实现DPC陶瓷基板项目的正式投产，该项目年产量达到60万片，产值逐年增加。
加入UV LED群，可添加岑夕（cenxitalk）
2023年预计约1150亿
目前陶瓷基板主要的市场份额仍然被日本京瓷等海外巨头所占有，头部企业包括日本京瓷、日本NGK／NTK、日本丸和、德国赛琅泰克等，我国部分核心零部件的陶瓷基板仍然依赖于进口。
根据Marketquest等出具的报告，纵观全球电子陶瓷市场，日本占据近一半的市场份额，约为49.8%，美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%。中国的占有率在2%左右，在2014年市场规模仅为347亿元。但受益于光通信、消费电子、汽车电子等众多行业的巨大需求，我国电子陶瓷市场规模2023年预计将达到约1150亿元，2014－2023年复合增长率约为14.3%。
目前在常规的封装基板领域，利之达科技、梅州展至等厂商的产品已经量产并拥有稳定的客户资源，技术也相对成熟。行家说UV认为，随着国内陶瓷基板厂商规模逐步扩大，后续成本优势会很明显。
重点：2022版UV LED白皮书已经发布，白皮书围绕产业商业化、市场规模、价格趋势及应用等维度分析，为UV LED企业把握行业发展动向，布局未来，提供强有力的可持续发展支撑。
END
▼
延伸阅读
▼
紫外LED获5大技术突破，2023或迎新发展
WPE破6%，华引芯多角度透露UVC-LED进度
