喜讯 | 光圣半导体通过2022年度所有科研资质考核评估
12月29日，光圣半导体宣布，光圣半导体中山市照明器件封装（光圣）工程技术研究中心，通过了2022年工程技术研究中心综合考核评估。此前，光圣半导体还通过了高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业相关评审。
光圣半导体一直以来都非常注重产学研一体化，通过与高等院校及国家重点科研机构的深度科研合作，进一步壮大公司科研队伍，提升公司技术实力。此前公司与五邑大学、长春理工大学、华南师范大学均已达成深度的产学研合作，与广东省科学院半导体研究所达成了深度研发战略合作。
光圣半导体总经理夏正浩博士与广东省半导体研究所党委委员许毅钦博士代表双方签署战略合作协议
值得一提的是，光圣半导体在将科研成果专利化（已形成40多项专利布局）的同时，也非常注重理论研究。公司在科学生产中不断进行技术创新，并将技术成果进一步理论化，近年来，在SCI收录的国际学术期刊及北大核心期刊发表多篇论文，实现了产业化实践与学术研究的完美结合。
SCI收录期刊论文：《Research on COB-LED light source with tunable CCT based on screen printing and flip chip technology》
光圣半导体论文之一--北大核心 CSCD--《COB封装全光谱LED光源及其光电特性》
期刊
论文题目
Journal|[J]
OpticalandQuantumElectronics Volume54.Issue 2.2022.
Research on COB-LED light source with
tunable CCT based on screen printing
and flip chip technology
Journal|[J]
Microwave and Optical Technology Letters.
Volume 63,
Issue 9.2021.
PP 2320-2325
Research on high luminous efficiency,
high color rendering index chips on board light emitting diode
and excitation and excitation saturation effect of phosphor.
ResearchArticle
Published: 24 December 2022
Research on effect of centrifugal speed
on the light color characteristics of COB
light source and its mechanism
液晶与显示.
2018,33(11)
北大核心CSCD
COB封装全光谱LED光源及其光电特性
半导体技术.
2018,43(11)
北大核心CSCD
蓝光LED芯片波长对COB光源颜色一致性的影响
半导体技术.
2021,46(05)
北大核心
UVC-LED芯片质量评价方法
半导体光电.
2019,40(01)
北大核心
沉粉工艺COB LED光源发光效率研究
半导体光电.
2018,39(06)
北大核心
荧光粉预沉淀对COB白光LED光色参数的影响
照明工程学报.
2022,33(04)
环氧树脂及高折硅胶保护涂层对COB封装LED光源抗硫化性能的研究
焊接.
2020,(06)
回流焊工艺参数对FC-LED芯片焊接强度的影响
照明工程学报.
2019,30(01)
COB LED光源封装密度对发光效率的影响
材料研究与应用.
2015,9(02)
大功率白光LED灯珠色温变化特性研究
科技成果
COB封装LED光源关键技术、先进材料及应用技术
科技成果
采用金属热沉集成封装的LED光源模组（GS系列）
光圣半导体秉持工匠精神，不断追求卓越、推陈出新，于2022年度全新推出了恒压COB光源、低蓝光金乌系列全光谱COB光源、五色全彩COB光源、第五代双色COB光源等产品。
此外，公司在紫外研发领域已形成科研开发、规模生产和专业技术服务的完整体系，2022年度光圣团队在“第十一届中国创新创业大赛江苏赛区节能环保行业赛”中荣获“节能环保行业赛第一名”的荣誉，并在UVLED领域实现新的技术突破，于行业内率先推出了全无机超高功率UVLED器件及全无机智能恒压UVLED产品。
