【年会预告】或颠覆传统，兆驰晶显如何实现Mini COB技术优化？
行家说Display 导读：
随着Mini LED技术的渗透，其赛道实现了从户外大屏走向高端商务和消费级显示屏的延伸。而对这些领域的产品升级和迭代，促使对Mini LED技术的需求也直线飙升,尤其是加剧了LED显示产业对封装方式的关注。
目前在封装环节，诞生SMD、COB与IMD等多条不同的技术路线。而SMD 封装具备技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等优点，目前仍为传统小间距主流方案。
但从产业发展来看，P1.0以下SMD单灯形式会面临可靠性、成本、分辨率、颗粒感等显示效果等问题；IMD工艺环节链条较长、复杂，在持续间距小型化较为困难，串光严重等；采用集成COB封装形式在小间距的优势逐渐显示出来，而集成封装COB对产品设计、工艺和材料的精度要求较高。
来源：《行家说2021微间距LED显示屏调研白皮书》
首先在COB的印刷环节，Mini LED芯片的焊脚相比SMD灯珠焊脚要小，且微间距的密度更高，需要资深工程师的设计；生产的时候对钢网印刷、锡膏等要求较高；其次是在固晶环节，Mini LED芯片尺寸越小，固晶动作偏移和PCB焊盘位置偏移对固晶良率的影响越大，因此固晶设备的重要性得以体现；再者，通过COB集成封装方式后段工艺的路线选择来提升显示的一致性；最后，怎么保证现场安装的成功率和快速性，一直是行业痛点，怎么从研发设计去解决。
以上等问题均成为行业人士思考的方向，特别是随着间距微缩化的渗透的背景之下，显得更加迫切。那么，COB技术需要完成哪些技术与工艺上的创新，才能在小间距迈向微间距时代的竞争中脱颖而出呢？
最新消息显示，深圳市兆驰晶显技术有限公司总经理何胜斌将莅临11月10日的『2022 行家说Display年会Mini/Micro LED显示产业创新者大会暨行家极光奖颁奖典礼』，并带来《以技术与工艺创新，颠覆Mini COB行业传统》的主题分享，将围绕着Mini COB显示行业所面临的挑战与机遇，带来兆驰晶显在技术和工艺的新进度。
兆驰股份表示，今年将深化 LED 全产业链“从芯到屏”的战略布局，重点开拓 Mini LED 市场份额。具体到封装层面的布局，兆驰股份采用 COB 封装技术，推出 Mini COB 显示模组系列产品，聚焦中高端领域，助力公司向“智慧显示”升级。
据了解，兆驰股份目前共拥有 100 条 COB 显示模组生产线，2022 年底于南昌显示工厂新增 300-500 条线，并实现对国内知名显示品牌厂商的批量供货，并将在2023年持续扩产。如今其 COB 小间距模组项目在南昌新工厂中生产，目前已经批量设备到货，预计今年11月下旬开始投产。
主讲人
何胜斌
职位
深圳市兆驰晶显技术有限公司总经理
演讲主题
『以技术与工艺创新，颠覆Mini COB行业传统』
演讲亮点
在新的竞争格局下，Mini COB显示行业所面临的挑战与机遇，突破技术和工艺创新，颠覆行业传统，推动智能制造。
嘉宾简介
何胜斌，深圳市地方级领军人才、宝安区高层次创新人才、深龙英才、龙岗区优秀专家，发表相关技术论文12篇，参与专利申请达200余项。现任深圳市兆驰股份有限公司副总裁，主要负责TV和晶显事业部的战略经营管理，全面参与公司智能制造、工艺创新等，以夯实家庭显示为基础，向办公、商用、教育及医疗等新型显示领域快速布局，逐步构建智慧显示产业集群。
鸣谢：
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