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【年会预告】凯格精机解读:Mini LED如何用核心技术驱动设备创新发展?
行家说Talk · 2022-10-22
【年会预告】凯格精机解读:Mini LED如何用核心技术驱动设备创新发展?
行家说Display 导读:
凯格精机自2009年成立LED及半导体封装事业部以来,以R&D为研发方向,不断致力于凝聚核心技术,突破创新,凯格精机GD91M8系列固晶机,就是推动传统六头固晶(GD91M6系列)方案升级的高端化创新成果。
Min3*5mil芯片制程能力、单模组UPH:40-50K/H、±15um固晶精度、多臂自带实时角度修正、自动对三点、自动探高、焊头压力闭环管控、精度CPK分析控制系统等能力,结合其本身结构,仅稳定性方面,就已领先于传统单/双臂模式,同时深度优化的无序混Bin&Mapping功能,在芯片色彩方面对芯片本身波长、电压等差异,以机台本身能力实现大幅涵盖。
【年会预告】凯格精机解读:Mini LED如何用核心技术驱动设备创新发展?
据悉,凯格精机自2020年深度创新开发巨量转移模式的针刺分选排晶机,根据市场前沿需求已实现基板&蓝膜两种模式分选排晶,由方片转圆片分选、并可按间距排晶等模式,圆片可直接排晶至蓝膜,从芯片划片之后即可将芯片差异化分类,再结合其Min 2*4mil的分选排晶制程能力、180-210K/H转移能力,精度、速度高度兼容客户未来需求。
【年会预告】凯格精机解读:Mini LED如何用核心技术驱动设备创新发展?
在11月10-11日,「行家说年会·Mini /Micro LED显示产业创新者大会暨行家极光奖颁奖典礼」将在深圳举行,届时,东莞市凯格精机股份有限公司副总经理邓迪将莅临会议并带来《Mini LED 核心技术驱动设备创新发展》。
【年会预告】凯格精机解读:Mini LED如何用核心技术驱动设备创新发展?
在今年8月,凯格精机正式登陆创业板,据悉,凯格精机产品以电子装联及COB封装领域的关键设备全自动锡膏印刷设备为主,还包括高精度印刷机、高速点胶设备、LED&半导体封装设备及FMS柔性制造系统等精密自动化设备。
2022年前三季度,凯格精机在LED 封装设备领域,较2021年前三季度,在当前大环境增速放缓的前提下,销量增长9%,展望未来,相信凯格精机持续专注核心技术、突破创新的前沿能力,会为Mini LED设备领域带来新的引领风向。
【年会预告】凯格精机解读:Mini LED如何用核心技术驱动设备创新发展?
主讲人
邓迪
职位
东莞市凯格精机股份有限公司 副总经理
演讲主题
『Mini LED 核心技术驱动设备创新发展』
演讲亮点
2022年是Mini LED应用趋于普及的重要节点,在成本降低、市场需求全面提升,驱动制造升级的背景下,追求效率已不完全是衡量设备的重要指标,如何运用创新型核心技术解决死灯、涨缩偏位、色彩差异,降低返修、提升良率、提升整线稼动率,是Mini LED整线关键装备需要重点突破的新指标、新要求。
嘉宾简介
邓迪先生,电子信息技术与科学专业,本科学历。2006年加入公司,历任凯格精机售后部经理、售后部高级经理、产品总监、运营总监,现任凯格精机副总经理。
鸣谢:
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