毋庸置疑，Micro LED转移工艺在Micro LED显示屏的生产过程中至关重要，甚至可以说是整个工艺中最具挑战性的部分。这个阶段，涉及到载有Micro LED芯片的晶圆，以及顶部带有背板TFT的显示基板。而在这个极具挑战性的过程中，存在三个主要挑战——精度、速度和可靠性。需要注意的是，如果显示器是基于RGB Micro LED设备，则这一过程会更加复杂——这就是为什么许多Micro LED制造商会采用具有颜色转换功能的蓝色LED。

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精度

由于Micro LED芯片非常小，因此必须将其放置在正确的位置，并且几乎没有出错的余地。

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速度

如今的许多显示器都具有非常高的分辨率——甚至智能手机的显示器也接近4K分辨率。4K显示器使用超过2400万个子像素。即使使用巨量转移（mass transfer）工具，这仍然是一个挑战，因为显示行业需要依靠快速且具有成本效益的生产来实现低成本。

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可靠性

在当前的LCD和OLED行业中，生产商设法实现极高的良率，并且随着显示器分辨率和尺寸的增加，良率变得更加关键。

面对如此复杂的过程，在过去几年中，已经诞生了几种不同的技术路线。大多数公司似乎都专注于基于印章的流程。有几种方法可以开发可以拾取、保持、移动和释放Micro LED的印章，譬如使用范德华力、使用静电荷、使用磁性、粘合剂等。一些公司正在寻找实现拾取和放置过程的新方法——使用流体组装或光化学聚合物。