1月22日，国内5G射频前端Super Foundry企业常州承芯半导体有限公司（以下简称“承芯半导体”）近日宣布完成超10亿人民币的A轮融资。

据了解，此轮融资由中国互联网投资基金和武岳峰科创共同领投，中金资本、和诺资本、亦合资本、国联资本、启泰资本、无锡市国发资本运营有限公司、常高新、智和通、中经合鲁信、快克股份、欣翼资本、金泰富资本、小米长江产业基金、华兴新经济基金等一众机构投资者跟投超，华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。

承芯半导体成立于2019年，其前身为寰宇通讯与晶品光电联合成立的新晶宇光电，经营范围包括半导体分立器件制造、销售，集成电路芯片及产品制造、销售，集成电路芯片设计及服务，光电子器件制造、销售等。

据悉，目前，承芯半导体已完成了一期产线建设、核心代工技术转移和滤波器技术开发，并实现了产品量产出货。本轮融资将用于二期产能扩充，同时公司还在积极进行第三代半导体技术储备，未来将持续拓宽产品线，提升本土第三代半导体射频研发能力。（文：化合物半导体市场 Arely整理）

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