Soitec 和 Mersen 战略合作，开拓基于多晶碳化硅衬底上的SmartSiC
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公司将为电动汽车市场开发新型碳化硅衬底
半导体材料公司 Soitec 和Mersen（电气专业和先进材料领域的专家）已达成战略技术合作伙伴关系，为电动汽车市场开发新型多晶碳化硅 (poly-SiC) 衬底系列。
由于在衬底和材料方面的经验，Soitec 和 Mersen 联合开发的极低电阻率多晶 SiC 衬底将优化基于 Soitec 的 SmartSiC 技术设计的 SiC 电力电子元件。Gennevilliers 的 Mersen 团队与Bernin 和 Grenoble的Soitec 团队之间的合作将加强这个开发项目。这些团队还将能够从 CEA-Leti 内 Soitec 衬底创新中心的专业知识中受益，以验证在工业化过程中取得的进展。
Soitec 的首席技术官 christophe Maleville 表示：“通过进一步汇集我们的材料和半导体专业知识，我们能够生产出性能非常先进的衬底。结果与我们的 SmartSiC? 技术兼容，同时也超过了SiC电力电子电路制造厂客户的技术规格。多晶碳化硅基板的电阻率非常低，成为我们技术的关键要素，可以极大地提高能源效率，从而使电动汽车更高效。”
Mersen 首席执行官 Luc Themelin 表示：“此次合作展示了 Mersen 的多晶碳化硅专业知识以及我们开发与 Soitec 技术兼容的定制设计产品的能力。由于这种加强的合作伙伴关系，我们将能够为电子行业提供高品质的产品。用于生产功率半导体，尤其是电动汽车市场的高性能、高性价比衬底。”
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