富满微:5G 射频芯片实现量产,已与小米、传音等公司接洽!
1 月 11 日,富满微在投资者互动平台表示,5G 射频芯片已量产。
为满足市场扩张的需求,富满微不久前定增募资 9 亿元,其中 5 亿元用于,5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目。
项目达产后,无疑将进一步扩大富满微 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片的生产规模,通过规模化生产来提高生产效率,有效提升芯片产品的竞争力和市场占有率。
对于在 5G 射频芯片的规划,富满微董事长刘景裕表示,“我们 5G 系列射频前端芯片可以用在手机端,目前已与小米、传音等公司接洽,我们 5G 射频芯片产品是对标卓胜微高端射频产品线。”
此外,富满微还表示,目前公司工厂正常运营,经过公司的不懈努力,晶圆产能供给正在逐步缓解。
资料显示,富满微是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。拥有电源管理、LED 驱动、MOSFET 等涉及消费领域 IC 产品四百余种。
此外,公司芯片设计实力强劲,新品研发对标海外大厂优势产品,产品线丰富且持续扩充优化,推进国产替代;公司与晶圆厂具备良好的长期合作关系。(文:IT之家)
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