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募资12亿加码砷化镓,通美晶体冲刺科创板!
昨(10)日,上交所正式受理北京通美晶体技术股份有限公司(简称“北京通美”)的科创板IPO申请。
通美晶体成立于1998年,是一家半导体材料科技企业,主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。产品在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。
募资12亿加码砷化镓,通美晶体冲刺科创板!
Source:公告截图
报告期内,通美晶体的主营业务收入分别为48,723.40万元、46,220.79万元、58,308.72万元和39,089.56万元,主营业务收入整体呈现增长态势;扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润整体呈波动态势,分别为2,475.75万元、-1,505.14万元、898.18万元及3,898.40万元。
据悉,通美晶体本次募集的11.67亿元资金将投入砷化镓半导体材料项目和补充流动资金项目。
Source:公告截图
其中,砷化镓半导体材料项目分为砷化镓(晶体)半导体材料项目和砷化镓(晶片)半导体材料项目两个子项目,其中,砷化镓(晶体)半导体材料项目拟使用募集资金36,688.73万元投入,砷化镓(晶片)半导体材料项目拟使用自有资金投入。
砷化镓半导体材料项目将使通美晶体实现新产品8英寸砷化镓衬底的量产,并且扩大2-6英寸砷化镓衬底的生产规模,为通美晶体大尺寸砷化镓衬底产品在Mini LED和Micro LED领域的布局创造了条件。(文:化合物半导体市场 Amber整理)
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