今（10）日，封测龙头通富微电在投资者互动平台表示，公司目前具备封测第三代半导体产品的能力，并已开展相关业务。

据悉，通富微电成立于1997年，专业从事集成电路封装测试。

此前，通富微电拟定增55亿，用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。

五个生产型募投项目分别为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目，上述五个生产型募投项目达产后，预计每年新增营收37．59亿元，预计每年新增净利润4．45亿元。

以碳化硅、氮化镓为首的第三代半导体材料禁带宽度明显高于前两代，被广泛应用于高温、高功率、高压、高频等大功率领域。第三代半导体因其优异的性能备受关注。近年来，越来越多的半导体企业入局第三代半导体。

2021年8月，封测巨头晶方科技表示，其控股的晶方产业基金出资1000万美元投资了VisIC，该公司是一家第三代半导体领域GaN（氮化镓）器件设计企业。

晶方科技表示，“公司依据自身战略规划投资VisIC公司，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。”（文：化合物半导体市场 Amber整理）

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