Mini/Micro LED技术的产业实践！中麒光电现身说法
本栏目由洲明科技独家冠名
行家说Display 导读：
12月1日-2日，「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」在深圳举办，本次年会受到了LED显示行业的重点关注，参会嘉宾近1500人次。
本次会议，中麒光电封装事业部总监李星带来了题为《Mini & Micro LED 直显技术路线及产业实践——从二合一到MiniCOB Lite》的演讲。
中麒光电封装事业部总监李星
他一方面结合中麒光电产业实践经验，对相关技术路线进行详细剖析，另一方面介绍了中麒光电从二合一到MiniCOB Lite的技术路线选择，以及未来的技术布局。
Mini&Micro LED产业化探索
对于Mini&Micro LED产业化探索，李星从LED显示发展历程中谈起，从2000年到2018年间，LED显示技术路线发生了巨变。
特别是从索尼、三星等国际大厂推出Mini/Micro LED相关新品开始，围绕着LED显示技术路线的争议始终未曾间断。
如今，随着小间距市场的爆发，市场对高密高清需求的提升，LED显示屏封装从产业诞生之初单一的DIP（直插式），到现在已经发展成为DIP、SMD、MIP、IMD、COB等多种封装方式并存的产业格局。
从二合一到MiniCOB Lite
2021年，受需求影响与技术变化，LED显示产业进入新的竞争阶段，特别是封装/模组环节，在技术研发上表现十分频繁。在此会上，李星重点介绍了中麒光电在近期重磅发布的MiniCOB Lite产品。
一直以来，中麒光电的定位是Mini & Micro LED显示模组制造商。此前中麒光电以COB为主，同时也推出二合一方案。但无论是COB亦或是二合一，都有其各自的优劣势。
在Mini/Micro LED加速产业化的重要节点，中麒光电却大胆放弃二合一，并推出单芯片封装（MiniCOB Lite系列产品）。对此，李星以MiniCOB Lite和SMD、二合一产品进行对比，无论是封装工艺、表面反光性、对比度、显示效果、表面防护性、成本优势等方面来看，Mini COB Lite都更胜一筹。
据李星介绍，中麒光电MiniCOB Lite依托创新单芯片封装技术，通过专利载板技术，实现了从芯片到显示面板之间工艺条件的大幅优化；在降低了倒装COB封装对基板的精度要求的同时，可使画质呈现更绚丽。
目前，中麒光电MiniCOB Lite在产品应用上不仅完成MIP芯片级封装，实现视距缩短、无需校正、大模块等要求，还得到巨量转移技术加持。
MIP芯片级封装
● MIP技术 芯片级封装体
● 解决工艺痛点，降低基板精度限制
● 芯片可用2*4mil/3*5mil，进入Micro领域
● 高可靠性、高防护性
● 点间距全面覆盖P0.6-P2.0
视距缩短
● 面光源 视距缩短
● 独有COB偏光技术
● 专利像素点排列
● 独立像素点，无串光
● 3840Hz刷新率
● 视角＞160°
无需校正
● 芯片级封装可光色混Bin
● 技术加持：色坐标分选技术
● 技术加持：巨量转移技术
大模块
● 模块大于320mm*180mm
● 模组突破8寸可到24寸 进入面板逻辑
● 更佳的拼接效果
● 更佳的表面平整度
● 更易，更快的安装维护
巨量转移技术加持
● 巨量转移技术全面应用于MIP生产
● MiniCOB Lite产品全链条实现产能3倍增长
如今，各技术路线仍在同台竞技，虽尚未分出胜负，但在从微间距市场来看，COB的渗透率也日益提升。中麒光电认为，全倒装COB与Mini COB Lite双路线齐头并进，预计2023年底前，Micro领域实现融合。
更多精彩
本次行家说显示年会受到了LED显示全产业链的重点关注，来自芯片、封装/模组、显示屏、材料、设备等各个环节的头部厂商积极参与，他们不仅带来技术难点探讨与市场分析，还在现场展示了他们最新的技术应用成果。
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