解码黑科技，华引芯Mini LED商业化布局加速开续新篇
纵观半导体显示领域近年发展态势，Mini LED作为背光市场升级性显示技术，对整个行业生态链的引领和号召力不容小觑。从上游芯片、封装，中游固晶、背光，下游面板、整屏，Mini LED一直是高频热词。
伴随主流巨头的悉数入局，Mini LED的竞赛之路日渐清晰，2021年11月，华引芯第三季度Mini LED背光产品发布会上，推出全新自研ACSP背光应用系列方案，在Mini LED关键技术上已占据C位。
本篇文章将为各位解码黑科技，揭开ACSP技术神秘面纱，面对“百花齐放”的技术之争，华引芯凭什么夺得头彩？
据华引芯官方发布资料显示，近日已完成1.3亿元B1轮融资，为技术之争再添助力。此轮融资的投资方包括国中资本、天堂硅谷，德贵资本等三家光电产业知名投资机构。
华引芯董事长孙雷蒙表示：“本轮融资资金将主要用于华引芯自有研发实验室升级扩建，为客户提供芯片测试、封装检测、产品认证等一体化标准服务。华引芯将围绕高端半导体光源加大核心设备与材料的研发投入力度，提升产品性能及制造生产效率，并携手相关设备、材料供应商开拓创新高端半导体光源前沿技术，加码推进公司高端半导体光源的研发进程与量产化生产效能提升，助力公司稳步打开Mini/Micro LED商业化、特种光源、汽车光源市场战略布局。”
自2017年成立以来，华引芯在高端光源芯片与光器件研发、封测等技术领域取得跃进式突破。历经4年多的发展，公司至今已完成5轮累计数亿元的融资，在技术创新速度、研发生产实力、知识产权积累以及企业规模发展等各方面均实现质的跨越提升。
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关于我们
华引芯（武汉）科技有限公司是一家由海外团队于2017年创立，专注于高端LED芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业，总部位于武汉未来科技城，拥有独立技术研发中心，自成立以来，公司相继承担湖北省多个重点研发项目。
公司聚集大量高学历科研人才及多年LED龙头厂商工作经验的研发人员组成研发团队。目前，公司自主研发的倒装LED、垂直LED、高压LED、Mini/Micro LED芯片及其封装器件、半导体光器件的光电性能均已达到世界一线水平，广泛应用于车载光源、特种光源和显示背光光源市场，产品已成功打入国内知名品牌前装车厂，并进入多家显示面板龙头厂商合格供应商列表。公司至今已完成B1轮融资，累计融资金额数亿元，战略投资方包括海尔系、联想系资本等。
更多信息，请访问公司官网www.hgctech-lighting.com。
