又一家公司获融资！碳化硅功率器件为何如此受资本热捧？
又一家公司获融资！碳化硅功率器件为何如此受资本热捧？
近日，国产碳化硅功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司（以下简称“森国科”）宣布完成C轮亿元级融资。领投方为中金资本，跟投方包括国家科学技术部下属国家科技风险开发事业中心投资的中科海创基金，广东凌霄泵业有限公司。
近年来，受益于新能源革命，电汽车、光伏储能以及工业自动化等下游应用的多点爆发，功率半导体行业迎来了高景气周期。其中，碳化硅功率器件更是受到了资本热捧。今年以来，基本半导体、瞻芯电子等碳化硅功率器件厂商先后获得投资。
Source：拍信网
当前，功率器件所使用的主流材料依然是硅,但碳化硅凭借其在高压、高温、高频、高功率、抗辐射等条件下的优异特性正乘风追赶。
材料方面，碳化硅相较于硅，其热导率、禁带宽度是硅的3倍,而临界击穿电场高达8倍,这使得碳化硅功率半导体具有很高的耐压容量和电流密度。应用于系统内，可大大节约系统和模块成本,简化冷却散热系统,减少能量损耗,缩小产品体积,从而显着提高了电路的集成度，降低模块的整体成本。
应用方面，碳化硅功率器件的应用可按电压等级分为低、中、高压应用。主要应用在新能源汽车、光伏逆变器、UPS及电动机控制器上。其中，以新能源汽车为最，汽车市场对于延长电池续航、增加电池容量及缩短充电时间等有着极大需求，电池系统正朝着800V方向迈进，这使能承受高电压的SiC被寄予厚望，未来SiC将在主驱逆变器/OBC/DC-DC等组件中大放异彩。
据Trendforce集邦咨询最新报告《第三代半导体功率应用市场报告》预估，功率半导体分立器件和模块的市场规模将从2020年的204亿美金增长到2025年的274亿美金，其中宽禁带半导体碳化硅/氮化镓的市场份额将从2020年的不到5%增长到2025年的17%左右。
而全球SiC功率市场规模至2025年将达33.9亿美元，年复合成长率达38%，其中前三大应用占比将分别为新能源车61%、光伏及储能13%、充电桩9%。（文：化合物半导体市场Amber）
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