COB“冲进”C端有何优势？蓝普视讯带来分享

行家说Talk · 2021-12-15

2021

12·13

行家说快讯：

12月1日-2日，「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」在深圳举行。本次年会受到了LED显示行业的重点关注，参会嘉宾近1500人次。

会上，蓝普视讯董事长戴志明带来了《Micro型全倒装共阴COB微间距显示面板在大尺寸超高清电视机上应用与市场化》主题分享。戴志明董事长从LED显示技术25年的发展史切入，简单介绍了LED微缩化的未来，阐述了 COB的概念、COB技术随着市场的变化而发展以及蓝普视讯MICRO型全倒装COB显示面板产品介绍及在大尺寸超高清电视机上的应用。

蓝普视讯董事长戴志明

从显示的本质进行探讨，戴志明董事长指出其本质是满足人类视觉体验的提升，而直显面板的核心是封装技术、物理分辨率和空间分辨率。

其中，戴志明董事长重点提及了蓝普视讯荣获专利的空间像素成像技术。据悉，空间像素成像技术在同样间距成本上降低50%以上，理论上像素成本为12%；另外空间像素技术的应用可以在一定程度上解决COG当下的问题。

而在2021年上半年，蓝普视讯隆重发布了基于空间像素技术的Micro型全倒装共阴COB显示面板。

为了便于行业人士对MICRO型全倒装共阴COB显示面板的定义作进一步了解，戴志明董事长也将其拆分成五个关键词。

他从芯片端的变化开始分析，当芯片Mini化时，正装芯片由于电极与金线的遮光比例与热阻升高，导致其光效低与寿命短；同时金线距离限制微间距设计。反观倒装芯片，出光面无遮蔽物，且电极平贴于焊盘，具备散热佳、光效高、寿命长等多个优势，适合微间距设计。

以正装COB与倒装COB比较为例，正装COB电极和金线近距离,有固晶银胶，有一定机率发生离子迁移；而电极间距≥50um，没有离子迁移现象。

另外，蓝普视讯产品还采用共阴技术、产品电磁安全设计、节能设计、大模组设计，并具备超轻超薄等多个优势，为其以后进入家用消费市场做了铺垫。

聚焦市场发展趋势，戴志明董事长表示，全球电视机年销量约2.2亿台，而8K和70寸+电视机2021年H1销售额同比增长率分别达110%和81%，TV大尺寸化愈加明显。值得注意的是，由于住宅电梯轿厢尺寸的限制，超过86寸的电视机无法通过住宅电梯进入家中，而LED超大尺寸电视机（110寸~220寸）可以拆分组合拼接的特性，使得大于100寸的LED TV可以进入家庭占据客厅。

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戴志明董事长以大尺寸超高清电视机（110~220寸）为例，从产品的安装、使用性能、消费者需求等角度去探索，认为产品需满足系统板高度集成、接口丰富，标准16：9 显示以及 2K/4K分辨率，支持遥控触碰的友好交互，四种图像模式的画质引擎，无线传屏，实现整机28mm厚度的超薄设计、结构组装便利等多个需求。

他认为，Micro型全倒装COB显示面板在大尺寸超高清电视机上的应用与市场化潜力巨大。不仅是高端家庭消费市场，未来还在控制中心、教学、会议等多个场景实现应用；不过仍有一些技术需要攻克。

本次行家说显示年会受到了LED显示全产业链的重点关注，来自芯片、封装/模组、显示屏、材料、设备等各个环节的头部厂商积极参与，他们不仅带来技术难点探讨与市场分析，还在现场展示了他们最新的技术应用成果。

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