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收购,合作!这个SOI领头羊要转型做SiC龙头?
昨(8)日,Soitec 宣布,与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作,携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅(poly-SiC)系列衬底。
双方将携手开发具有极低电阻率的多晶碳化硅衬底,借助 Soitec 的 SmartSiC? 技术,协力优化碳化硅电力电子元件。
Soitec是全球SOI领域的绝对霸主,在与应用材料就碳化硅衬底展开合作后,成功宣告跨界碳化硅材料领域。
此前,Soitec还宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC,以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发,预计这笔交易将在2021日年底之前完成。
据介绍,NOVASiC成立于1995年,该公司开发了创新的碳化硅抛光工艺,可提高器件性能,具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延表面和无损坏层。
Soitec表示,他们将通过独特的碳化硅技术 SmartCut?,用多晶碳化硅衬底,来提高单晶供体碳化硅衬底的重复使用率、良率、性能。(化合物半导体市场Arely整理)
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