从直显到背光，晶台的选择是……
从直显到背光，晶台的选择是……
行家说Display 导读：
今年，苹果、华为等多家知名终端品牌首度发布Mini LED相关产品，Mini LED背光持续升温。作为Mini LED元年，不仅仅是各大终端商积极布局市场，推出多尺寸的背光新品，在供应链中，也有不少企业加速了关于Mini LED背光的研发与实践。
在封装端，多数厂家已具备批量供货能力并实现小批量供货，实现了从0到1 的突破。但从整体上看，当下封装企业以POB方案和COB方案为主，而OD大多在0~12之间，Pitch在1.6~26mm之间，整体方案数值区间较大，具体方案各不相同。
作为上游供应链，封装端企业大多是深耕直显多年，而Mini LED背光尚在发展阶段，产业化途径、技术路线与市场方向略有不同，为解决难点和困惑，共同交流当前的问题，12月1-2日，「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」即将举办。晶台股份有限公司背光事业部总经理邵鹏睿将于12月1日的「新型显示BLU专场」带来《Mini LED封装方式的设计思考与解决方案》的专题演讲。
因Mini/Micro LED在各产业链技术环节中日趋成熟，在本次演讲中，邵鹏睿将在演讲中针对直显和背光中的实际产业化封装应用技术主流路线选型及市场预测，以各环节的技术瓶颈进行分析。
晶台光电作为LED封装的老牌企业，基于十余年的LED封装技术积累，早几年便开始陆续与国内外大客户合作研发Mini LED相关产品，成为国内少有的Mini LED研发与制造企业之一。现阶段，晶台光电首款POB背光封装产品已经进入部分客户供应链，并批量稳定出货中。
据悉，晶台Mini LED背光封装方案主要是基于小间距的CHIP背光器件,采用平面封装技术,具有大角度(>160°)、高亮度、封装工艺成熟、寿命长、可靠性高、高性价比且可根据不同应用OD和Pitch定制。
主讲人
邵鹏睿
职位
背光事业部总经理
演讲主题
『Mini LED封装方式的设计思考与解决方案』
演讲亮点
随着Mini&Micro LED各产业链技术环节的成熟，其在直显和背光中的实际产业化封装应用技术主流路线选型及市场预测，本报告以各环节的技术瓶颈进行了分析。
嘉宾简介
中山大学博士、副教授级高级工程师，晶台背光事业部总经理，深圳市亚毫米级光源器件工程实验室主任，广东省Micro & Mini LED显示技术工程技术研发中心主任，承担并主持深圳市级科技项目多项，行业内Micro &Mini LED封装技术应用专家。
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