协议预计将补充研发能力，并帮助台湾发展新的化合物半导体产业链

台湾工业技术研究院和牛津仪器公司签署了一项关于开发下一代化合物半导体的合作研究项目。该协议预计将补充双方的研发能力，并将有助于在台湾发展新的化合物半导体产业链，在全球市场创造新的机会。

工研院执行副总暨副院长张培仁表示，工研院是牛津仪器在亚太地区的一个重要合作伙伴。双方早在15年前就开始了精密测试分析方面的合作，并在HBLED、MEMS、Micro-LED、硅光子学、纳米分析等多个领域取得了卓越的成果。“与牛津仪器的合作将促进台湾下一代半导体供应链的发展，让研发在系统集成和多学科创新方面得到落实。这将进一步推动台湾的产业转型和经济发展。” 他说。

英国驻台北办事处代表John Dennis表示，英国在基础和应用研究方面都是化合物半导体的世界领先者，许多令人兴奋的新技术来自英国蓬勃发展的创新企业。除此之外，英国还有许多重要的专业公司为半导体生产提供设备和服务，牛津仪器就是一个很好的例子，它为包括工研院在内的世界领先的工业公司和科研团体提供高科技产品和服务。他很高兴看到牛津仪器和工研院在化合物半导体方面的合作，这将为一些真正令人兴奋的先进技术打开大门，包括电动汽车、5G 和其他无线技术，甚至是风力涡轮机上的功率转换器。

牛津仪器首席执行官Ian Barkshire对牛津仪器与工研院之间不断加强的关系表示赞赏。他指出，牛津仪器于2011年在工研院建立的研发基地使该公司能够加速其技术项目，并更好地支持其亚洲客户。随着新协议的签署，牛津仪器和工研院将结合创新、技术和终端市场知识，推动半导体和功率器件的进步，从而实现更环保、更健康、更互联、更先进和可持续的社会。

工研院副总裁、电子与光电系统研究所所长吴志毅指出，工研院已经开发出应用于高频通信的GaN半导体技术，并与高校在外延技术和超高频通信器件方面进行了合作。他说：“基于台湾领先的关键技术、完整的半导体产业链以及工研院的创新研发能力，与牛津仪器合作开发化合物半导体将有助于提高GaN HEMT元件加工的良率，提高源充电功率和晶体管性能。”

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