点亮芯视界|AET阿尔泰2022新品发布会诚邀您来

AET阿尔泰微间距显示 · 2021-09-10


点亮芯视界|AET阿尔泰2022新品发布会诚邀您来

    AET阿尔泰2022新品发布会

    2022 New Product Launch

    时间:9月16日 15:00

    直播平台:抖音-AET阿尔泰微间距显示

              视频号-AET微间距

              微赞直播

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邀请函

    尊敬的嘉宾:

    您好!        

    “点亮芯视界”AET阿尔泰2022新品发布会将于9月16日15:00在各大网络直播平台召开,我们将为您带来立于已知与未知领域的前沿专利封装技术解析,Mini/Micro LED精作产品——QCOB标准化“吋”显示单元与倒装COB产品的全新发布,以及黄金比例渠道模块与租赁产品的正式推出。您只需进入直播间即可收看由AET阿尔泰精心为您准备的“技术与产品”盛宴——一场专业与创新相结合的浩瀚视阈体验!

    届时,每位观看发布会的嘉宾都有机会参与多轮红包雨现金抽奖。

    AET阿尔泰,恭候您的到来!

    AET阿尔泰

    2021年9月6日

公司简介

    东莞阿尔泰显示技术有限公司(AET阿尔泰)成立于2015年,是广东光大企业集团旗下高新技术企业,被广东省科学技术厅评定为“广东省LED微显示及控制工程技术研究中心”。AET阿尔泰以“共享智造”为轴心,集Mini/Micro LED设计、研发、生产、销售及服务于一体,将半导体材料、核心芯片、光源、高密度载板、驱动IC和图像处理相结合,搭建以前沿核心技术、优质高效供应链和先进制造工艺为支撑的超高清LED显示生态圈,致力于成为 「 微间距显示的极创者 」 。


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    AET阿尔泰设有两家全资子公司:东莞未来芯微显示技术有限公司及深圳未来芯微显示技术有限公司,并在国内外设有多家分公司及办事处,业务范围覆盖全球。

封装工艺与技术(部分)

    BOB(Bi-Layer on Board)

    多层板上覆膜封装技术,是AET阿尔泰「 自主研发 」的面型发光新型技术,使用半导体自动化设备,以新型光学导热材料经特殊工艺进行集成封装,即表面光学处理。从根源上解决LED显示屏防护性能不强的问题,提升现有LED显示屏的防护技术及显示技术,使产品能够满足各种应用场景,也为LED显示屏应用领域的进一步拓展奠定了良好的技术基础。

    COB(Chip on Board)

    板上芯片封装技术,在显示领域用于芯片正倒装,提高生产效率、良率、防护等级,减小体积与热能,轻松达到高密度封装,无阻碍实现微间距的一种技术。AET阿尔泰COB产品采用「全倒装COB共阴*RGB封装技术 」,即全倒装结构共阴*封装,可带来微米级独立像素点面型显示;光学膜技术挡墙加封,无串光、无模块效应、无需整屏校正;半导体载板技术优化,高防护、寿命更长,显示效果更优质稳定。

主要议程

    AET阿尔泰新征程

    Micro LED未来技术解读

    新产品发布:

        ·QCOB标准化“吋”显示单元

        ·倒装COB产品

        ·黄金比例渠道模块

        ·租赁产品

直播间

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