MiniLED封装怎么选？东山精密这么做！

行家说Talk · 2021-08-01

行家导读：

2021年，以三星、苹果为首的主流品牌厂均陆续推出搭载Mini LED背光功能的电视机或平板产品，引领终端市场创新热潮，也将带动Mini LED供应链上下游快速增长。

一改过去的格局，Mini LED 背光市场陆续起量。在市场与技术的并驾齐驱下，目前大多数厂商已实现Mini LED产品的小批量出货。

与此同时，大部分厂商在用Mini LED背光技术撬动TV和平板市场时也显露出进军智能手机、新能源汽车、VR等多个应用市场的野心。

不同产品对显示技术有着不同的要求，作为核心发光单元的Mini LED在背光中封装技术路线如何选择？

作为国内最早布局背光LED产品的企业之一，东山精密拥有10年以上背光研发生产的经验和实力。2011年，“满天星”电视背光方案就已获得TV客户的认证，一直保持大批量出货。东山精密拥有丰富的满天星设计、制程、工艺及制造经验，且在背光LED封装到模组应用乃至生产工艺等多方面进行专利布局。

在Mini LED背光方面，东山精密目前有SMD分立器件的Mini 背光产品、Mini COB背光产品两个产品方向。

此外，基于背光领域开发设计多年的经验，东山精密可提供mini背光灯板、模组等客制化服务，目前SMD出货的灯板尺寸可达400 mm *1200mm，COB单片灯板最大400 mm *600mm。

目前东山精密Mini LED SMD背光产品已经完成终端整机可靠性测试，已有小批量出货，应用于31.5寸，86寸，110寸的Mini 背光终端产品，COB mini背光产品已经配合客户进行制样和测试。

8月3日，东山精密技术总监许斌将出席行家说举办的Mini LED背光应用分析大会，他将以『Mini LED背光封装路线展望』为题与大家进行分享，届时将深度解读不同应用产品的Mini LED背光方案以及Mini LED背光的封装技术的相关内容。

主讲人

许斌

职位

技术总监

演讲主题

『Mini LED背光封装路线展望』

演讲亮点

不同应用产品的Mini LED背光方案；

Mini LED背光的封装技术。

嘉宾简介

许斌先生拥有18年LED封装产品开发经验，先后在知名封装厂任职，2012年加入东山精密，负责产品开发、生产工艺等部门，拥有和组织规划36件发明专利，25件使用新型专利。

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