日美两国政府将成立工作小组，合作确保半导体供应链

CINNO · 2021-04-04

来源：CINNO综合整理

日经新闻获悉，美国和日本政府将合作确保半导体等技术供应链。

报道称，双方将成立一个工作小组，以确定如何划分研发和生产等任务。他们希望日本首相菅义伟和美国总统拜登4月16日在华盛顿会晤时就这个项目达成一致见解。

预计两位领导人将证实建立分散式供应网络的重要性。他们的目标是建立一种不依赖特定地区的生产体系，比如中国台湾和大陆。

国务卿安东尼·布林肯和外交大臣茂木敏三于3月16日在东京举行的会议上，美国国务卿表示：“日本和美国正在密切合作，为促进“自由开放的印度太平洋”而努力，我们正在看到巨大的进步。” 目的是通过加强包括半导体在内的产品供应网络来加强日本和美国的安全战略。

美国国务卿安东尼·布林肯在3月16日访问东京参加日美外交与国防部长级会议（2加2）时，与外交大臣茂木敏三进行了会谈（右）

2月24日，美国总统拜登签署了一项行政命令，命令采取措施加强半导体和稀土等战略物资的供应网络，这是与中国进行竞争的关键。国务院在16日发表的声明中说：“根据行政命令，美国和日本将共同努力，以改善双方受益的地区的供应网络的稳定性。” 他补充说：“从双边会谈开始，我们还将探索扩大与公司的合作以及区域合作的方式（日本和美国以外）。”

日本国家安全局、经济产业省以及美国国家安全委员会和商务部的相关部门将参与这个工作组。双方正考虑任命国务卿级别的人员担任最高职位，首要任务是确定两国目前的供应网络所构成的风险。

日美都在努力应对全球半导体短缺的问题，拜登政府已经决定要求国会提供500亿美元补贴资金，促进本土半导体生产。

日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。双方将考虑在日本建立联合研究基地等开展合作，开发新技术。

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